### 公司概况与业务布局
深圳市信维通信股份有限公司成立于2006年，是首批国家级高新技术企业，2010年在深圳证券交易所创业板上市。公司主要生产射频电子元器件及模组，包括天线及模组、无线充电模组、EMC/EMI射频隔离器件、精密连接器等，应用于消费电子、汽车、物联网/智能家居等领域。2012年收购英资莱尔德（北京），开启国际化布局，业务遍布7个国家15个地区。公司每年投入不低于营收8%的研发，引进优秀人才，提升技术竞争力。
### 定增募资方向与布局逻辑
本次定增募资不超过60亿元，全部投向三大项目：
1. **商业卫星通信器件及组件**：总投资35.63亿元，募资28.5亿元。
2. **射频器件及组件**：总投资28.53亿元，募资21.5亿元。
3. **芯片导热散热器件及组件**：总投资11.7亿元，募资10亿元。
布局紧扣商业卫星、算力芯片、智能终端通信等产业趋势，强化材料—零件—模组全产业链，突破产能瓶颈，打造第二增长曲线。
### 商业卫星通信业务
公司自2021年起服务北美卫星客户，是其地面终端主要零部件供应商，并拓展第二家北美卫星客户，产品已批量交付。本次定增项目聚焦商业卫星地面终端的高频高速连接器、阵列天线及整机等方向，未来随卫星星座建设加速，业务规模有望持续提升。
### 芯片散热业务
公司提供芯片封装散热一站式解决方案，核心产品为高导热热界面TIM1材料与芯片封装散热片。TIM1材料通过自研掌握液态金属和高分子材料配方技术，具备高热导率、优异的界面兼容性，适配高端应用场景。芯片封装散热片掌握精密微加工与半导体表面处理技术，满足多场景可靠性要求。公司已为北美头部消费电子客户批量供应相关材料及器件。本次定增向上游材料延伸，打造“TIM 材料+导热散热器件”一体化方案，面向算力芯片、服务器、笔电等场景，提升产品附加值与竞争力。
### 射频主业技术储备与客户优势
公司为全球泛射频龙头，具备LCP薄膜、柔性覆铜板自主量产能力，供应北美消费电子客户，天线模组全球市占率领先。布局各类天线射频器件，通过消费级、工业级、汽车级多场景质量体系认证，技术可适配6G、卫星通信、智能汽车场景，持续推进研发与客户验证。
### 汽车射频业务
公司将消费电子射频技术延伸至汽车领域，供应车载天线、毫米波雷达模组等射频器件，已进入国内头部车企供应链。汽车电子业务收入快速增长，成为重要增量板块，后续将持续拓展全球车企客户。
### MLCC业务
信维电科已实现关键料号突破与国产替代，部分产品在北美大客户验证中，性能对标国际龙头。公司稳步拓展消费电子、汽车电子等下游场景，推进规模化量产与客户导入。未来不排除进一步增加信维电科的股权，并按信息披露要求履行义务。
### 定增项目建设与业绩贡献
定增项目整体建设期为36个月，采用分批投产模式，建设期内即有产能投入生产、产生效益。公司已与核心客户建立深度合作，产能将匹配订单需求，随项目逐步落地，卫星通信、芯片导热散热、高端射频将成为新增长极。
### 定增影响与未来发展
本次定增以泛射频为根基，商业卫星通信、智能终端天线、芯片导热散热为三大增长引擎。依托技术壁垒与头部客户资源，把握卫星通信、算力芯片、智能终端等产业发展趋势，优化产品结构，提升盈利水平，实现高质量可持续增长。
