平台化龙头乘国产化东风，产能释放在即有望带来增量

2026年03月18日富创精密(688409.SH) 平台化龙头乘国产化东风，产能释放在即有望带来增量 半导体零部件龙头，平台化布局构筑强劲竞争力 富创精密是国内半导体精密零部件领军企业，通过平台化布局构建核心竞争优势，公司产品涵盖机械及机电零组件、气体传输系统等关键品类，客户已拓展至北方华创、中微公司及东京电子等国内外主流设备厂商。此外，公司通过收并购进一步拓展布局，如通过间接持股Compart进一步强化在气体传输系统领域的地位。公司营收增长强劲，主要受益于市场需求及国产化替代，但2025年前三季度因前瞻性产能建设与人才投入，导致折旧、人工成本大幅增加，净利润阶段性承压，毛利率亦有所下滑，随着未来产能释放与规模效应显现，公司盈利能力有望逐步回升。 下游需求拉动零部件行业增长，国产化进程有望加速 在AI需求推动下，全球晶圆产能正加速扩张，特别是先进制程产能增速显著，直接带动上游半导体设备需求持续增长，而精密零部件作为半导体设备的核心组成部分，成本占比高达90%以上，其市场规模随之持续扩容，中国大陆已成为全球重要的半导体设备市场，为本土零部件供应商提供了广阔的成长空间。半导体设备零部件种类繁多、技术壁垒高，是产业链“卡脖子”的关键环节，目前，多数高制程关键零部件的国产化率极低，如阀门、压力计等品类尚不足1%，严重制约了国内半导体产业的自主安全与长远发展。在此背景下，保障供应链安全与争夺技术主动权已成为当务之急，零部件国产化替代势在必行，且进程有望加速，这将为国内领先企业带来发展机遇。 马良分析师SAC执业证书编号：S1450518060001maliang2@essence.com.cn 深化市场拓展，产能释放有望带动盈利提升 周赵羽彤联系人SAC执业证书编号：S1450125040062zhouzyt@sdicsc.com.cn 富创精密通过深化平台化布局、加强研发与并购，持续巩固在半导体零部件领域的市场竞争力与国产化主导地位。在核心产品线上，公司在机械类零部件领域已达到国际竞争水平，能够量产应用于7纳米制程的设备零部件，在气体/液体/真空系统方面也已进入国际供应链。公司通过持续的技术研发，在高性能涂层、高精度阀组件等关键领域取得突破，并收购亦盛、间接持股Compart公司，进一步丰富了产品矩阵，拓展了在非金属零部件和气体传输系统领域的布局。公司产能建设稳步推进。沈阳工厂已满产，南通、北京及新加坡工厂正处于产能爬坡阶段，为未来收入增长提供支撑。伴随固定资产投入高峰期渐过，折旧费用趋稳，产能释放与规模效应有望逐步显现，从而带动公司盈利能力实现边际改善。 相关报告 产能扩张夯实基础，战略并购完善布局2025-05-0723年模组收入同比大增，24Q1业绩大幅改善2024-04-30下游需求回暖，23Q2营收环比大幅提高2023-07-27营收环比高增，产能扩张有望打开成长空间2022-10-30 投资建议： 我们预计公司2025-2027年收入分别为35.51亿元、52.45亿元、68.25亿元，归母净利润分别为-0.09亿元、3.00亿元、5.25亿元。在半导体产业链国产替代加速的背景下，公司产能逐步释放有望带来持续性业绩增量，增长确定性较高。参考可比公司平均PS，并考虑到富创精密在半导体设备零部件领域的龙头地位，给予其2026年6.6倍PS，对应目标价113.06元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不及预期；研发进度不及预期不及预期；产能爬坡进度不及预期；市场竞争加剧；盈利预测及假设不及预期。 内容目录 1.半导体零部件龙头，平台化布局构筑强劲竞争力.................................51.1.行业领军者，产品布局持续拓展.........................................51.2.财务分析.............................................................62.下游需求拉动零部件行业增长，国产化进程有望加速............................102.1.晶圆厂产能建设加速，公司受益于半导体设备需求增加.....................102.2.零部件为“卡脖子”关键环节，国产替代势在必行........................123.深化市场拓展，产能释放有望带动盈利提升....................................143.1.持续推进产品研发迭代，并购扩大业务丰富度............................143.2.产能持续释放，规模效应有望显现......................................154.盈利预测和投资建议........................................................184.1.盈利预测............................................................184.2.投资建议............................................................185.风险提示..................................................................20 图表目录 图1.机械及机电零组件部分核心产品............................................5图2.气体传输系统部分核心产品................................................5图3.公司属于半导体产业链中的零部件厂商（蓝色为涉及产品）....................5图4.公司发展历程............................................................6图5.公司股权结构（截至2025.6）..............................................6图6.2019年至2025年Q1-Q3营业收入及同比增速.................................7图7.2019年-2023年营收拆分..................................................7图8.2024年营收拆分..........................................................7图9.2019年至2025年Q1-Q3净利润及同比增速...................................8图10.2019年至2025年Q1-Q3毛利率及净利率....................................8图11.2019年-2023年各业务毛利率.............................................8图12.2024年各业务毛利率.....................................................8图13.2019年至2025年Q1-Q3各项费用率........................................9图14.全球硅晶圆出货量统计及预测............................................10图15.全球半导体晶圆产能增长率统计及预测....................................10图16.每五万片晶圆产能所需设备投资额........................................10图17.全球半导体设备销售额及同比增速........................................10图18.半导体设备零部件预期市场规模..........................................12图19.公司工艺零部件产品....................................................14图20.公司气体传输系统产品..................................................14图21.2019-2023年各产品销量.................................................16图22.2024年各产品销量......................................................16图23.2019-2023年各产品产销率...............................................16图24.2024年各产品产销率....................................................16图25.2Q22-3Q25固定资产情况.................................................17图26.2Q22-3Q25在建工程情况.................................................17 表1：半导体设备零部件整体市场情况..........................................11表2：半导体设备零部件市场格局..............................................12 表3：8-12吋晶圆设备部分零部件国产化率......................................13表4：持续推进产品研发迭代..................................................14表5：在研项目情况（截至公司2025年中报）...................................15表6：通过收购拓展业务布局..................................................15表7：产能逐步释放..........................................................16表8：盈利预测相关假设......................................................18表9：可比公司估值表（数据截至2026/3/17）...................................19 1.半导体零部件龙头，平台化布局构筑强劲竞争力 1.1.行业领军者，产品布局持续拓展 富创精密成立于2008年，是半导体零部件领域的领军企业，产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，主要包括机械及机电零组件和气体传输系统，相关产品成功通过国内外龙头客户验证并实现量产。 资料来源：富创精密2024年年报，国投证券证券研究所 资料来源：富创精密2024年年报，国投证券证券研究所 富创精密属于半导体零部件厂商，上游为铝合金材料等各类原材料厂商，下游为半导体设备厂商。公司为下游设备厂商提供腔体、内衬、匀气盘等工艺零部件，腔体模组、阀体模组等模组，以及气柜、气体管路等产品。 资料来源：富创精密招股说明书，国投证券证券研究所 公司发展历程整体经历了三个阶段：2008-2014年主要覆盖40nm及以上制程，2014-2018年制程节点扩至14-28nm，2018年至今产品已应用于7nm制程设备。