天风电子铠侠2DNAND多料号宣布EOL利基存储步入供给端出清驱动的

1事件透视：铠侠（Kioxia）宣布多款TSOP封装产品EOL• 确定性退出：根据铠侠最新通知，受限于基板供货及生产资源分配，公司计划对1Gb至64Gb全系列TSOP封装2D NAND进行停 【天风电子】铠侠2D NAND多料号宣布EOL，利基存储步入“供给端出清”驱动的价值回归期核心逻辑：海外大厂战略性撤离2D NAND领域，利基存储市场转向“供给受限”驱动的结构性机遇。 1事件透视：铠侠（Kioxia）宣布多款TSOP封装产品EOL• 确定性退出：根据铠侠最新通知，受限于基板供货及生产资源分配，公司计划对1Gb至64Gb全系列TSOP封装2D NAND进行停产，最后下单日期定于2026年9月。 • 大厂共识：此举并非孤例。 随着全球存储巨头（三星、海力士、美光）全力转向HBM及高层数3D NAND，低容量、利基型存储正经历一轮由海外大厂主导的战略性收缩。 • 竞争格局改善：头部玩家的有序退出，正实质性地改善2D NAND等领域的全球竞争格局，行业集中度正向具备持续供货能力的存量玩家靠拢。 2逻辑驱动：供需缺口下的议价权回归• 2D NAND 价值重塑：针对铠侠的退出策略，国内厂商在海外玩家撤离后将迎来更广阔的市场份额承接空间。 • 议价重心转移：随着供给端出现“物理性缩减”，市场正逐步告别过去无序的价格战。 存量玩家面对工控、网通、车载等高可靠性长周期需求，将拥有更强的自主议价权。 • 国产位阶提升：国际厂商的退出，为深耕利基型存储的国内设计公司提供了进入全球Tier-1客户供应链的“黄金窗口期”，实现向“主流供应”的跨越。 3产业共振：利基型存储进入“红利释放期”• 逻辑重估：利基存储不再仅随大宗商品周期波动，而是进入了因“老旧工艺线关停”导致的稀缺溢价阶段。 • 国内链条受益：随着铠侠、三星等逐步缩减相关产线，国内具备成熟工艺路径和稳定产能保障的厂商，有望在未来迎来量价齐升的业绩增长。