思泰克：2025年年度报告
2025年年度报告 公告编号：2026-009 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人陈志忠、主管会计工作负责人黄毓玲及会计机构负责人(会计主管人员)黄毓玲声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在经营中可能存在的风险因素内容及应对措施已在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分予以描述，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司现有总股本扣除回购专户持有股份数后102,581,351股为基数，向全体股东每10股派发现金红利6.00元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义..............................................................2第二节公司简介和主要财务指标............................................................7第三节管理层讨论与分析..................................................................11第四节公司治理、环境和社会..............................................................36第五节重要事项..........................................................................54第六节股份变动及股东情况................................................................75第七节债券相关情况......................................................................82第八节财务报告..........................................................................83 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作的负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表； 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、报告期内在证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、经公司法定代表人签名的年度报告正文原件； 五、其他相关材料。 以上备查文件的备置地点：公司证券部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务 思泰克是一家集机器视觉检测设备的研发、生产、销售及相关技术服务于一体的具备自主研发和创新能力的国家高新技术企业。公司自2010年成立以来，始终坚持走“研发创新驱动变革，智能制造引领生活”的特色发展之路，通过在该细分领域的不断探索与创新，有效推动电子装备全产业链的生产效率和智能化水平，为产品质量保驾护航，实现下游厂商的高质量发展。 （二）主要产品 公司主营产品为3D机器视觉检测设备，主要包括三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3DAOI），主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖PCB的SMT生产线品质检测、半导体后道封装工艺检测——包含系统级封装工艺（SIP）、芯片键合（DIE Bonding）、引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺的精密量测等关键环节，终端产品应用领域广泛，包括消费电子、半导体、算力服务器、汽车电子及锂电池、通信设备等应用领域。 以SMT生产线为例，该生产线主要包括锡膏印刷、贴片、焊接等环节，公司三维锡膏印刷检测设备应用于锡膏印刷工艺之后，三维自动光学检测设备应用于贴片工艺及回流焊工艺后，分别对前序工艺的品质进行检测，并实时提供可视化检测结果，确保生产过程的透明度和质量控制。 （1）3D锡膏印刷检测设备（3D SPI） 据行业统计数据表明，在SMT生产流程中，高达60%-70%的产品不良率是由锡膏印刷不当引起的。因此，三维锡膏印刷检测设备在确保SMT生产质量方面扮演着至关重要的角色。公司自研生产的3D SPI设备，采用先进的可编程结构光栅技术和三维表面轮廓测量技术，对印刷后的电路板进行精准投影和图像处理分析。这一过程能够在贴片之前，及时发现锡膏的各种不良现象，从而以最低的返工成本有效减少废品损失，大幅节约生产成本。 公司3D SPI设备的具体分类情况如下： （2）3D自动光学检测设备（3D AOI） 公司自研生产的三维自动光学检测设备，涵盖在线型A系列、Apollo系列和第三道光学检测设备（三光机）。其中，在线型A系列主要服务于电子装配行业，专注于产品制造过程中的质量控制；Apollo系列专注于半导体封测领域，致力于提升产品质量管理水平，该设备广泛应用于SMT生产线、半导体后道封装、锂电池保护板检测等领域，为多行业的工艺质量检测提供可靠支持；第三道光学检测设备（三光机）针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺进行检测，有效解决了行业内的检测难题，进一步提升了半导体制造的精度和可靠性。 公司3D AOI设备的具体分类情况如下： 随着人工智能、半导体、无人驾驶等前沿技术的迅猛发展，市场对机器视觉检测设备的要求日益提高。公司自主研发的3D机器视觉检测设备，不仅能够满足常规PCB产品在SMT生产线中的品质检测需求，还具备对多层板、HDI高密板、FPC柔性电路板以及大尺寸电路板的高精度检测能力，全方位响应市场对SMT工艺的高标准检测需求。 为充分发挥机器视觉检测设备间的联动效应，进一步提升产品核心竞争力，推动公司高质量发展，并确保公司能在激烈的市场竞争中保持技术领先地位，实现可持续增长，公司将持续加大研发投入。一方面，公司将不懈推进3D SPI和 3D AOI设备的升级改造，通过开发多样化的底层算法与AI人工智能模块，满足更多细分领域和应用场景对机器视觉设备的需求；另一方面，公司将充分利用现有技术优势，重点研发包含X-Ray检测设备在内的可适用于半导体后道封装的检测设备，旨在实现对电子装联生产线制程检测工艺的全面覆盖，进一步巩固公司在行业中的领先地位。 （三）经营模式 1、采购模式 为构建精准、高效、快速的供应链体系，公司坚持“以产定购”与适度库存储备相结合的采购原则，根据订单计划，结合原辅料库存情况和生产计划编制采购计划。在供应商遴选环节，公司严格执行供应商管理制度，从经营资质、资金状况、质量认证体系、历史业绩及主要客户等维度对供应商进行全面评估。评估合格的供应商，其产品需经过小批量试用采购且合格后，才能正式成为公司合格供应商。在产品采购环节，针对镜头、相机、电脑主机等需要结合公司机器的性能进行针对性配置的零部件，公司提供详细的性能参数，委托供应商进行专门采购。在产品质控环节，公司设立质管部，对原材料实施严格质量管控，为生产高品质产品筑牢基础。 2、生产模式 为满足下游客户在不同应用场景的个性化需求，公司遵循“以销定产”的生产原则，并采取“标准化生产+半定制化开发”的生产模式。所谓半定制化开发，即在标准化设备基础上，根据设备实际使用场景的不同，嵌入定制化开发的技术方案、软件系统与特定功能模块，以确保设备满足客户实际产品要求。在核心工序上，公司秉承“安全、精益、绿色”的生产理念，根据订单情况、运营情况及需求预测制定生产计划，合理调配产能资源，确保生产调试精准高效。对于非核心工序，如电箱组装或机械结构件，公司通过提供设计图纸，以委托加工的方式完成。公司的质量部门对整个生产过程及外包供应商进行严格的监督，从源头到成品，层层把关，全面把控产品质量。 3、研发模式 作为市场上最早投身于3D机器视觉检测设备研发的企业之一，公司始终坚持“新技术引领新发展”的创新理念，将研发创新作为企业发展的首要驱动力。自创立伊始，公司就设立了专门的研发部门，负责产品更新迭代、新品开发及知识产权全面布局，重点研究光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算法等关键技术领域，致力于机器视觉检测领域技术的突破与创新。公司研发团队具备丰富的行业经验与研发实力，能紧密跟踪机器视觉及相关领域技术趋势，以市场需求为导向，结合客户数据进行针对性产品开发，确保公司技术始终处于行业前沿。 4、销售模式 公司实行“直销+经销”的销售策略。在直销方面，公司在上海、深圳、天津、重庆、苏州等多地设立分公司与办事处，与客户建立直接高效沟通渠道，精准把握并满足客户的个性化需求。在经销方面，公司与经销商建立买断式合作关系，充分借助经销商的本地化渠道优势，维护好当地客户关系的同时，进一步扩大公司的市场覆盖面。在线下，公司积极参加或举办展会、新品发布会等活动，提升品牌影响力，挖掘潜在客户。在线上，公司利用抖音、微信视频号等新媒体营销手段，借力数智驱动，拓宽宣传途径，提升品牌影响力。 （四）主要业绩驱动因素 1、持续不断的研发创新是公司发展的内在驱动力 公司自成立之初便锚定3D机器视觉检测市场，十多年的经营发展过程中，公司始终秉承“新技术引领新发展”的经营发展理念，将研发创新当作公司发展的最核心驱动力。作为国内首家推出3D SPI的厂商，以及3D AOI技术研发与产业化的先行企业，公司成功推动了3D机器视觉检测设备在多个细分领域的标准化进程。通过对光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算法、高精密机械平台等机电光一体化技术领域持续不断的探索与创新，公司在3D机器视觉检测领域构筑了显著的技术领先优势，赢得了行业客户的广泛认可与信赖。 2、国家对企业的大力支持是公司发展的必要保障 在当前技术迅速发展和市场竞争加剧的大环境下，智能制
