思泰克：2025年半年度报告

2025年半年度报告 2025-041 2025年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人陈志忠、主管会计工作负责人黄毓玲及会计机构负责人(会计主管人员)黄毓玲声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在经营中可能存在的风险因素内容及应对措施已在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................7第三节管理层讨论与分析......................................................10第四节公司治理、环境和社会..................................................29第五节重要事项..............................................................31第六节股份变动及股东情况....................................................35第七节债券相关情况..........................................................40第八节财务报告..............................................................41 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作的负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表； 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、经公司法定代表人签名的半年度报告正文原件； 四、其他相关材料。 以上备查文件的备置地点：公司证券部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）所属行业发展情况 报告期内，公司深耕机器视觉检测领域，核心业务涵盖智能检测设备的研发、生产、销售及增值服务。公司主要产品为基于机器视觉技术自主研发的高端机器视觉检测设备。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》与《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业”（代码为C35），根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业属于“高端装备制造产业”下的“智能制造装备行业”，具有技术密集型产业与战略性新兴产业的双重属性。 智能检测装备作为智能制造的核心装备，是“工业六基”（基础零部件、基础材料、基础工艺、产业技术基础、基础软件和基础数据库）的重要组成部分，也是推动产业基础高级化、产业链现代化的关键领域。其在稳定生产运行、保障产品质量、提升制造效率、确保服役安全等方面发挥着不可替代的作用。随着智能制造的深入推进，智能检测装备的市场需求持续增长，新技术与新产品不断涌现，行业呈现快速发展的态势。 机器视觉是人工智能的基础应用技术之一，作为智能检测装备的一项关键技术，在工业4.0时代发挥着重要的作用。作为“制造业的眼睛”，机器视觉具有精确性强、速度快、适应性强、客观性高、重复性强、检测效果稳定可靠、效率高、方便信息集成等优点，是现代工业与技术的核心驱动力。发展机器视觉检测技术，对于提升生产效率、保障作业安全、推动智能制造与产业升级、加快形成新质生产力，以及支撑制造强国、质量强国和数字中国建设而言，具有重要意义。 随着智能制造的深入推进，智能检测装备的市场需求持续增长，新技术与新产品不断涌现，行业呈现快速发展的态势。与此同时，随着国内技术的不断升级迭代，国内机器视觉厂商的竞争力不断提升，市场规模占比逐年递增，而近年来国家出台的多项政策支持，也将助力本土厂商逐渐实现进口替代，成为工业智能化改造的首选，市场空间广阔。 （二）主要业务 思泰克是一家集机器视觉检测设备的研发、生产、销售及相关技术服务于一体的具备自主研发和创新能力的国家高新技术企业。公司自2010年成立以来，始终坚持走“研发创新驱动变革，智能制造引领生活”的特色发展之路，通过在该细分领域的不断探索与创新，有效推动电子装备全产业链的生产效率和智能化水平，为产品质量保驾护航，实现下游厂商的高质量发展。 （三）主要产品及用途 1、主要产品 公司主营产品为3D机器视觉检测设备，主要包括三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3DAOI），主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖PCB的SMT生产线品质检测、半导体后道封装工艺检测——包 含 系 统 级 封 装 工 艺 （SIP） 、 芯 片 键 合 （DIE Bonding） 、 引 线 键 合 （Wire Bonding） 及 倒 装 连 接 （Flip ChipBonding）等工艺的精密量测等关键环节，终端产品应用领域广泛，包括消费电子、半导体、算力服务器、汽车电子及锂电池、通信设备等应用领域。 以SMT生产线为例，该生产线主要包括锡膏印刷、贴片、焊接等环节，公司三维锡膏印刷检测设备应用于锡膏印刷工艺之后，三维自动光学检测设备应用于贴片工艺及回流焊工艺后，分别对前序工艺的品质进行检测，并实时提供可视化检测结果，确保生产过程的透明度和质量控制。 （1）3D锡膏印刷检测设备（3D SPI） 据行业统计数据表明，在SMT生产流程中，高达60%-70%的产品不良率是由锡膏印刷不当引起的。因此，三维锡膏印刷检测设备在确保SMT生产质量方面扮演着至关重要的角色。公司自研生产的3D SPI设备，采用先进的可编程结构光栅技术和三维表面轮廓测量技术，对印刷后的电路板进行精准投影和图像处理分析。这一过程能够在贴片之前，及时发现锡膏的各种不良现象，从而以最低的返工成本有效减少废品损失，大幅节约生产成本。 公司3D SPI设备的具体分类情况如下： 公司自研生产的三维自动光学检测设备，涵盖在线型A系列、Apollo系列和第三道光学检测设备（三光机）。其中，在线型A系列主要服务于电子装配行业，专注于产品制造过程中的质量控制；Apollo系列专注于半导体封测领域，致力于提升产品质量管理水平，该设备广泛应用于SMT生产线、半导体后道封装、锂电池保护板检测等领域，为多行业的工艺质量检测提供可靠支持；第三道光学检测设备（三光机）为公司2024年研发推出的新产品，该设备针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺进行检测，有效解决了行业内的检测难题，进一步提升了半导体制造的精度和可靠性。 随着人工智能、半导体、无人驾驶等前沿技术的迅猛发展，市场对机器视觉检测设备的要求日益提高。公司自主研发的3D机器视觉检测设备，不仅能够满足常规PCB产品在SMT生产线中的品质检测需求，还具备对多层板、HDI高密板、FPC柔性电路板以及大尺寸电路板的高精度检测能力，全方位响应市场对SMT工艺的高标准检测需求。 为充分发挥机器视觉检测设备间的联动效应，进一步提升产品核心竞争力，推动公司高质量发展，并确保公司能在激烈的市场竞争中保持技术领先地位，实现可持续增长，公司将持续加大研发投入。一方面，公司将不懈推进3D SPI和3DAOI设备的升级改造，通过开发多样化的底层算法与AI人工智能模块，满足更多细分领域和应用场景对机器视觉设备的需求；另一方面，公司将充分利用现有技术优势，重点研发包含X-Ray检测设备在内的可适用于半导体后道封装的检测设备，旨在实现对电子装联生产线制程检测工艺的全面覆盖，进一步巩固公司在行业中的领先地位。 2、主要应用领域 （1）消费电子 在供给侧改革深化与消费升级的共同作用下，消费电子行业呈现出“技术迭代加速+产品生命周期压缩+用户体验升级”的行业特征。消费电子产品逐步向高端化、智能化、精密化转型，同时庞大的消费群体和不断变化的市场需求为机器视觉检测设备创造了广阔的应用空间。公司自研生产的3D机器视觉检测产品，凭借其检测精度和高效性能，已成为消费电子生产线上的标配设备，并全面覆盖市面上各类消费电子产品的制程环节，精准满足客户对检测精度和速度的严苛要求，为消费电子行业的智能化升级与高质量发展提供了坚实的技术支撑。 （2）半导体 作为国家战略性新兴产业，半导体行业始终是国家大力支持和发展的重点。在半导体制造的全产业链中，机器视觉技术深度嵌入前道晶圆制备、中道光刻显影、后道封装测试等核心环节，成为提升芯片良率和生产效率的关键技术支撑。公司自主研发的3D AOI（三维自动光学检测设备）能够精准检测LED晶圆锡膏焊点及芯片封装环节的芯片锡球与锡膏，确保生产过程中的质量控制。报告期内，公司成功研发并推出第三道光学检测设备（三光机）。该设备针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip ChipBonding）等工艺进行检测，有效解决了行业内的检测难题，进一步提升了半导体制造的精度和可靠性。 （3）算力服务器 近年来，随着人工智能技术的迅猛发展，全球算力需求呈现爆发式增长。北美谷歌、Meta、微软、亚马逊等科技巨头相继披露超预期的季度业绩，