东芯股份机构调研纪要

调研日期: 2026-03-10 东芯半导体成立于2014年，总部位于上海，致力于成为领先的存储芯片设计公司，为全球客户提供服务。作为一家Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，专注于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售，并是国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。 1、砺算科技的产品在 3.12 日发售,能否做一下介绍? 答:3 月 12 日,砺算科技携其自研 GPU 产品亮相 AWE2026 展会。在本次展会上,砺算科技展示了其自研 TrueGPU 天图架构 GPU 产品系列,并就产品市场推广计划进行了介绍。具体产品信息及业务进展请以砺算科技官方信息为准。敬请注意投资风险。 2、SLC NAND 价格上涨主要受到哪些影响? 答:从供给端来看,海外大厂的产能结构向高密度 3D NAND 倾斜,SLCNAND 等成熟工艺供给收缩,对于国内存储厂商而言,这一调整带来了结构性机遇。从需求端来看,市场增长主要来自两方面:一方面,网通设备迭代升级、安防监控智能化及物联网生态加速扩张,持续带动存储容量需求提升;另一方面,在智能穿戴设备等细分领域,SLC NANDFlash 凭借更快的擦写速度与更高的存储密度,已对 NOR Fla sh 在代码存储应用领域形成替代。 3、在新产品的研发方面公司有哪些方向? 答:公司围绕“存储”核心业务,在“存、算、联”一体化领域持续进行技术布局,并维持了高水平的研发投入。在存储板块,公司继续巩固SLCNANDFlash 行业的技术领先优势,推动产品迭代升级,2025 年度报告期内 1xnm 闪存产品已实现量产,设计与工艺持续优化,产品可靠性指标显著提升,并已实现产品销售;公司进一步丰富 Nor Flash 产品系列,针对客户需求扩展产品型号,增强在高可靠性应用场景的解决方案能力;公司在 DRAM 现有产品基础上继续完善布局,拓展 DDR3、LPDDR4x 等产品线。公司持续提升存储产品的可靠性水平,稳步推进车规级存储产品的研发与产业化,积极构建高附加值的车规产品体系,Nand Flash 和 Nor Flash 车规系列产品已在多款车型中实现规模量产。在 Wi-Fi 板块,公司把握新一代 Wi-Fi 技术在高带宽、高安全、低延迟及多设备并发场景中的发展 机遇,通过差异化技术创新,致力于提供本土化智能无线通信与感知芯片解决方案,持续推进 Wi-Fi7 无线通信芯片的研发,已完成原型机样片测试,其核心性能符合设计目标。 4、公司针对 MLC、TLC 产品以及 3D NAND 如何布局? 答:公司目前的存储产品布局主要以中小容量、高可靠性存储产品为主。关于大容量产品的布局,公司基于现有的技术储备,将持续跟踪行业技术发展趋势、客户需求变化以及自身资金与技术实力进行评估。