核心观点
铜冠铜箔2025年业绩预计扭亏为盈，主要得益于产能释放、高频高速铜箔供不应求、高附加值产品销量占比提升及降本增效。公司技术壁垒深厚，高频高速铜箔在内资企业中优势突出，RTF铜箔产销规模位居内资企业首位，HVLP铜箔已实现批量供货。公司产能均衡布局PCB铜箔与锂电铜箔两大领域，产品均具备高端生产能力，并积累优质客户资源，构建“双核驱动”发展模式。公司凭借稳定的产品品质和高效响应能力，与下游头部企业建立长期战略合作关系，形成强客户粘性和品牌壁垒。
关键数据
- 2025年业绩预告：归母净利润预计5500万-7500万元，同比扭亏为盈。
- 产能布局：PCB铜箔产品包括HTE箔、RTF箔、HTE-W箔、HVLP箔等；锂电铜箔分为动力电池用、数码电子产品用及储能用。
- 技术优势：RTF铜箔产销规模内资企业首位，HVLP铜箔批量供货，HVLP4铜箔处于测试阶段。
- 客户资源：与覆铜板、印制电路板、锂电池等领域标杆企业建立长期稳定合作关系。
研究结论
预计公司2025/2026/2027年分别实现收入65/73/81亿元，归母净利润分别为0.7/3.3/5.2亿元，首次覆盖给予“买入”评级。公司具备技术壁垒、客户资源和双核驱动发展模式等多重优势，有望充分受益于下游行业增长红利。主要风险包括行业及市场变动、市场竞争加剧、原材料价格波动及技术更新迭代等。
