核心观点与市场分析
- 政策与市场状态：政策稳市信号明确（如央行5000亿元逆回购），但受制于成交量能缓慢回落，短线市场或维持震荡格局。避险情绪消退，市场回归国内政策面和基本面预期改善方向。
- 技术指标与短期趋势：上证指数短期支撑位在4050点，压力位在4100点。指数大概率延续震荡整理态势，但两会等政策窗口期持续呵护市场，中期向好信心未变。
- 板块表现：个股涨多跌少，赚钱效应集中于科技（尤其是半导体）、航运等热点板块。航运板块受中东地缘冲突影响，油运需求支撑下价格大涨，驱动板块异动。海洋经济概念受政策提升至国家战略高度，短线预计仍有表现。
半导体行业周期研判
- 涨价背景：联电、世界先进、力积电等多家头部晶圆代工厂传出2026年二季度起上调晶圆报价，全产业链涨价，或标志新一轮半导体上行周期开启。
- 涨价逻辑：
- 供需反转：全球半导体库存调整周期超6个季度，库存周转天数回落至近5年中枢以下，部分细分领域进入紧缺状态，从被动去库转向主动补库。
- 需求端支撑：成熟制程需求持续超预期，主要来自汽车电动化智能化（车规级芯片）、AI产业链（电源管理、模拟芯片）等赛道的刚性增长。
- 供给端约束：全球晶圆厂资本开支同比下滑约10%，新增产能远不及预期，扩产周期长达18-24个月。
- 涨价持续性：
- 补库周期：当前仅处于主动补库初期，后续补库力度将持续加大，预计支撑1-2年。
- 需求趋势：汽车智能化、AI渗透、工业自动化等中长期趋势共振，成熟制程需求具备长期增长逻辑。
- 供给缓解时间：新增产能需到2027年底才能落地，供需紧张格局至少持续1-2年。
- 行业传导：景气度从存储、封测局部反转，走向全产业链传导。晶圆代工涨价锁定未来季度营收与盈利提升，不排除多轮提价。
- 投资启示：半导体产业链景气度反转逐步兑现，后续业绩落地将成为核心驱动。
配置策略建议
- 短期关注：海洋经济概念（政策支持），半导体板块（AI算力需求推动存储需求爆发式增长，利润高增或驱动估值提升）。
