
现金分红总额有望超6亿元:根据2025年报,公司拟向全体股东每10股派发现金红利15.00元(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增4.9股。 以公司总股本4.2亿股计算,此次合计拟派发现金红利约6.3亿元(含税),占归母净利润比例约30%。 业绩拐点已至:2025年营业收入64.97 现金分红总额有望超6亿元:根据2025年报,公司拟向全体股东每10股派发现金红利15.00元(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增4.9股。 以公司总股本4.2亿股计算,此次合计拟派发现金红利约6.3亿元(含税),占归母净利润比例约30%。 业绩拐点已至:2025年营业收入64.97亿元,同比增长453.21%。 净利润20.59亿元,上年同期亏损4.52亿元。 2025年底存货49亿元,较2025Q3末增加约12亿元;智能芯片及板卡库存量为85.7万片。 研发能力领先与国产生态完善:适配Qwen3-Next、Qwen3-VL、HunYuan、LongCat、GLM等大模型。 公司已掌握7nm等先进工艺下开展复杂芯片物理设计的一系列关键技术并成功应用。 风险提示:行业需求释放节奏不及预期;行业竞争加剧。