全球Foundries Inc.普通股发行说明书补充
公司概况：全球Foundries Inc.是一家领先的全球半导体晶圆代工厂，专注于提供差异化的芯片技术，赋能汽车、通信基础设施和数据中心、智能移动设备、家居和工业物联网等广泛终端市场的数十亿设备。公司是唯一拥有全球制造足迹的晶圆代工厂，在美国、欧洲和亚洲均设有运营基地。其业务策略基于三个核心支柱：创造差异化的芯片技术、提供可靠的地域多元化运营以及建立深厚的客户和生态系统合作伙伴关系。
发行情况：Mubadala Technology Investment Company (MTIC) 将发行共计 2.7344840 股普通股，其中 20000000 股将向公众以每股 42.0000 美元的价格出售，7344840 股将由公司以承销商支付的价格购回。MTIC 将获得所有净收益，并承担承销折扣和所有发行相关费用。公司不会从此次发行中收到任何收益。
股份回购：公司计划以每股 40.8450 美元的价格从承销商手中购回约 3.0 亿美元的普通股（相当于 7344840 股），股份回购的完成取决于此次发行的完成。此次发行的完成不取决于股份回购的完成。
风险因素：投资公司普通股存在风险，包括未来销售或分配可能压低股价、没有历史支付股息、股票回购计划可能无法完全完成或无法提升股东价值、股价波动可能导致重大损失、反收购条款可能阻碍公司控制权变更、法院选择权可能限制股东权利、董事和高级管理人员赔偿条款可能增加公司成本、民事责任执行的不确定性等。
资金用途：MTIC 将获得所有净收益，并承担承销折扣和所有发行相关费用。公司不会从此次发行中收到任何收益。
股息政策：公司历史上没有支付股息，未来是否支付现金股息尚无计划。
公司资本结构：截至 2025 年 12 月 31 日，公司实际资本ization为 131.34 亿美元，调整后资本ization为 128.34 亿美元。
主要股东：截至 2026 年 2 月 15 日，Mubadala Investment Company PJSC (MIC) 持有公司约 80.94% 的普通股。此次发行和回购完成后，MIC 将持有公司约 77.05% 的普通股。
税务：根据开曼群岛法律，公司股息和资本利得不受税，但根据美国联邦所得税法，美国股东可能需要缴纳股息税和资本利得税。
承销商：J.P. Morgan、Morgan Stanley、BofA Securities、Citigroup、Goldman Sachs & Co. LLC、BNP PARIBAS、Evercore ISI、UBS Investment Bank、Baird、Needham & Company、Raymond James、Wedbush Securities 和 Wolfe Capital Markets and Advisory 将担任本次发行的联合账簿管理经理。
销售限制：本次发行仅限于允许的司法管辖区进行，并在某些司法管辖区存在销售限制，例如欧洲经济区、英国、日本、瑞士、阿联酋迪拜国际金融中心、阿联酋全球市场、新加坡和加拿大。
