沪士电子股份有限公司（以下简称“公司”）专注于印制电路板（PCB）的研发设计和生产制造，主导产品广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、数据中心等领域。2025年，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，公司实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；归属于上市公司股东的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%。
公司经营策略聚焦于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等高增长、高技术壁垒的PCB产品领域，坚持差异化经营，面向整体市场的主要头部客户群体开展业务。公司持续投入研发，掌握高多层、高频高速、高密度互连及高通流等PCB关键技术，并与国内外众多终端客户展开深度合作，构建广泛覆盖的技术生态。
2025年前三季度，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿元。公司计划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，预期2026年下半年开始试产。未来市场竞争加剧，公司需把握战略节奏，合理配置资源，持续进行技术升级和创新，以抢占市场先机。
2025年第二季度，公司泰国生产基地进入小规模量产阶段，虽亏损约1.39亿元，但在AI服务器和交换机等应用领域已通过全球头部客户的严格认证。随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放，为全球供应链韧性奠定基础。
公司计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向。项目涉及研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点，存在技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险。项目二期的启动取决于一期项目的孵化效果及市场验证。
总体而言，公司凭借技术优势、多元化客户结构和持续的投资布局，在高速网络、AI服务器等新兴领域具备较强的竞争力，但需关注市场竞争加剧和技术研发风险。
