公司代码:603061 天津金海通半导体设备股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人崔学峰、主管会计工作负责人黄洁及会计机构负责人(会计主管人员)黄徐霞声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经董事会决议,公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下: 1、现金分红:公司拟向全体股东每股派发现金红利0.38元(含税)。截至2026年3月10日公司总股本60,000,000股,公司拟合计派发的现金分红总金额为22,800,000.00元(含税),占本年度归属于上市公司股东净利润的比例12.92%。 2、资本公积转增股本:公司以资本公积转增股本方式向全体股东每10股转增4.5股。截至2026年3月10日,公司总股本为60,000,000股,本次以资本公积转增股本后,公司的总股本为87,000,000股(最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准)。本次转增通过“资本公积——股本溢价”科目进行转增。 如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间,公司总股本数量发生变动的,则公司拟维持每股分配比例、每股资本公积转增比例不变,相应调整现金分红、转增股份总额,具体调整情况将另行公告,调整后的利润分配方案无需再次提交董事会及股东会审议。 本次利润分配方案尚需公司2025年年度股东会审议。 截至报告期末,母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响 □适用√不适用 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请广大投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 详见本报告第三节“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“(四)可能面对的风险”。 十一、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................6第三节管理层讨论与分析............................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................27第五节重要事项............................................................................................................................47第六节股份变动及股东情况........................................................................................................80第七节债券相关情况....................................................................................................................86第八节财务报告............................................................................................................................86 第一节释义 一、释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况简介 四、信息披露及备置地点 五、公司股票简况 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位:元币种:人民币 (二)主要财务指标 √适用□不适用 2025年度,公司实现营业收入69,817.60万元,较上年增长71.68%,主要原因为公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖、三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机(针对于效率要求更高的大规模、复杂测试)需求持续增长,公司测试分选机产品销量实现较大提升。 2025年度,公司利润总额较上年增长131.94%,归属于上市公司股东的净利润较上年增长124.93%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年增长152.52%,主要原因为公司主营业务收入增长所致。 2025年度,公司经营活动产生的现金流量净额较上年增长116.68%,主要原因为公司业务规模扩大,销售收入增长,报告期内公司销售商品收到的现金增加所致。 2025年末,公司总资产较上年末增长34.47%,主要原因为公司销售增长导致应收款项和存货增长以及在建工程增加所致。 2025年度,公司基本每股收益较上年增长125.93%,稀释每股收益较上年增长125.19%,扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年增长152.14%,主要原因为公司主营业务收入增长所致。 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明: □适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。□适用√不适用 十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 十三、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的业务情况 1、公司主营业务情况 自成立以来,公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域,同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展,以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。 公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。 公司产品集成电路测试分选机在客户公司(半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等)所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片(公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为)。2、公司主要产品介绍 公司深耕平移式测试分选机领域,产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列等不同系列的测试分选机。 公司产品测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成,可以精准模拟芯片真实使用环境,并实现多工位并行测试,其UPH可达20,000颗,Jamrate低于1/200,000,可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm至125*170mm,可模拟最低-55℃、最高200℃等各种极端温度环境。 3、公司主要经营模式 (1)盈利模式 公司为客户提供集成电路测试分选专用设备及备品备件并获取收入和利润。报告期内,公司主营业务收入主要来源于EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、其他系列等各类型测试分选机产品及相关配件的销售。(2)采购模式 公司采购采取询价方式,综合考虑供应商产品品质、价格、交付能力等多方面因素选择供应商。公司综合客户订单情况、行业趋势等因素,按照“以销定产”和“安全库存”的形式确定生产计划以及物料需求计划。公司根据每年的供应商交货良率进行评估,结合采购需求及供应商的产品质量和交货能力,与供应商协商询价比选,确定各供应商的采购数量和采购价格等,最终确定采购订单并执行采购。报告期内公司主要供应商保持相对稳定。 (3)生产模式 公司产品具有较强的定制化属性,公司主要实行“以销定产”和“安全库存”的生产模式,结合库存和市场情况安排生产计划,并采用核心产品自主生产、部分成熟产品委托外协的方式进行生产加工。 (4)销售模式 公司主要的销售模式有直销模式和代理模式,客户群体主要分布在中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等半导体研发、加工产业发达的国家和地区,其中,境内销售以直销模式为主,境外销售主要有直销和代理模式。对于直销模式与代理模式,主要由公司与终端客户直接签署销售合同。代理模式下,待客户验收设备并支付货款后,公司根据代理协议支付代理商相应佣金。公司具有完善的售后服务体系,公司在境内外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作。 (5)研发模式 公司主要采用自主研发的模式。公司研发人员主要分为机械类、电气类、软件及算法类、工艺类等多个方向,研发工作按具体研发项目细分为不同项目小组分别进行。公司对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了相应规定。研发项目完成立项、审批程序后,形成技术方案;不同研发小组根据技术方案分别进行新产品相关模块的设计,并根据设计完成新产品制造,通过阶段性测试与综合测试之后,进行试生产验证。在实际生产环境测试中,研发小组成员会根据反馈持续完善产品性能,直至新产品正式定型,并投入量产。 报告期内公司新增重要非主营业务的说明□适用√不适用 二、报告期内公司所处行业情况 1、所属行业 公司主要产品为集成电路测试分选机,属于集成电路专用设备领域的测试分选设备,根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》(JR/T0020—2024),隶属于专用设备制造业(行业代码:C35);根据《国民经济行业分类与代码》(GB/T4754-2017),隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造(行业代码:C3562)细分子行业。2、集成电路行业发展情况 (1)集成电路行业简介 半导体本质是一种导电性可受控制、介于绝缘体至导体之间的材料。从产业视角,半导体产业是围绕半导体包括材料、性能、应用等,发挥其优势进行科学研究、技术开