金海通：2023年年度报告

公司简称：金海通 天津金海通半导体设备股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人崔学峰、主管会计工作负责人黄洁及会计机构负责人（会计主管人员）黄徐霞声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派时股权登记日的总股本扣减公司回购专用账户的股数为基数，向全体股东（公司回购专用证券账户除外）每10股派发现金红利1.77元（含税），不以公积金转增股本、不送红股。公司以截至2024年4月26日的总股本60,000,000股扣除截至2024年4月26日公司回购专用证券账户的股份2,423,970股后的57,576,030股为基数测算，公司拟合计派发的现金分红总金额为10,190,957.31元（含税）。在实施权益分派股权登记日前，公司回购专用证券账户股份数量发生变动的，则公司拟合计派发的现金分红总金额不变，每10股派发现金红利金额作相应调整。 公司2023年度的利润分配预案已经公司第二届董事会第五次会议审议通过，尚需公司2023年年度股东大会审议。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 详见本报告第三节“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“（四）可能面对的风险”。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................5第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................10第四节公司治理...........................................................................................................................25第五节环境与社会责任...............................................................................................................43第六节重要事项...........................................................................................................................45第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................79第八节优先股相关情况...............................................................................................................87第九节债券相关情况...................................................................................................................88第十节财务报告...........................................................................................................................89 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 四、信息披露及备置地点 五、公司股票简况 六、其他相关资料 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 2023年，全球电子产品市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓，公司2023年实现营业收入347,234,545.48元，较上年同期减少18.49%。 公司销售的测试分选机产品有EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列及其他系列等，各系列产品具有多种型号，同时公司提供了多种选配功能，销售价格存在一定差异；2023年受市场需求下行等影响，公司产品销售结构较上年发生变化，功能配置较低的机型占销售收入的比重较2022年有一定程度的提升；同时，公司部分产品采用委托外协的方式进行生产加工导致成本略有提高；因此，公司2023年毛利率较上年同比下降。 2023年，公司持续加大研发力度，加强市场拓展及人员投入等，研发费用、销售费用等费用较上年同比增长。因此，2023年度，公司实现归属于上市公司股东的净利润84,794,096.91元，较上年同比减少44.91%。 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 注： （1）本公司按照《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益（2023年修订）》（证监会公告[2023]65号）的规定重新界定2022年度非经常性损益，致使2022年度扣除所得税后的非经常性损益净额减少23,771.46元，全部系归属于公司普通股股东的非经常性损益净额。 （2）本公司按照《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益（2023年修订）》（证监会公告[2023]65号）的规定重新界定2021年度非经常性损益，致使2021年度扣除所得税后的非经常性损益净额减少8,972.09元，全部系归属于公司普通股股东的非经常性损益净额。 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。 面对复杂多变的全球经济形势和半导体行业周期性波动等多重影响，2023年，公司坚持以市场需求为导向，以技术创新为动力，以成为“全球测试分选行业领先者”为目标，持续增加研发投入，加大市场推广力度，进一步提升海外市场服务能力，深化客户服务。 1、2023年公司整体经营情况 2023年，全球电子产品市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓，公司2023年实现营业收入347,234,545.48元，较上年同比减少18.49%。受毛利率较上年同比下降，研发费用、管理费用等费用较上年同期增长等因素影响，2023年，公司实现归属于上市公司股东的净利润84,794,096.91元，较上年同期减少44.91%。 2、持续增加研发投入，为产品创新和公司竞争力提供保障 2023年，公司研发费用较上年同比增长25.09%。报告期内，公司持续引进研发人员并加强人才培养，2023年末，公司研发人员数量较2022年末增长20.41%。 产品方面，一方面，公司持续升级现有产品，持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代；另一方面，公司也积极布局新产品，公司此前推出的EXCEED-9000系列产品是在EXCEED-6000、EXCEED-8000系列基础上对整个平台的升级，其中的EXCEED-9800系列是针对三温测试需求的升级产品。针对EXCEED-9800系列产品，2023年公司积极推进在广泛的客户端进行试用，积极配合客户的进一步需求。同时，公司也在积极推进适用Memory和MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发工作。 公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”2023年内已完成土地使用权购置、筹备开工等相关工作，目前正稳步推进，本项目建设周期3年，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。 3、加大市场推广力度，深化客户服务 2023年，公司持续加大市场推广力度，积极拓展境内、境外新客户，与客户保持紧密沟通，积极参加展会等行业相关活动。公司2023年度销售费用较上年同期增长17.48%。 同时，公司持续提升自身的客户服务能力，加强境内、境外销售及售后团队管理，以提高客户服务效率，完善客户服务体系。 4、启动“马来西亚生产运营中心”项目，进一步提升海外市场服务能力 2023年6月，公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，从而更好地贴近市场和客户、响应客户需求，促进公司稳健经营和持续发展。截至目前，“马来西亚生产运营中心”项目正处于厂房装修阶段。 5、加强公司治理，提高治理水平 2023年3月，公司首次公开发行股票并在上海证券交易所上市，成功登陆资本市场是公司发展的重要历程，也是公司发展的新起点、新机遇。报告期内，结合公司战略目标及自身发展情况，公司不断加强规范化运作，提高治理水平，增强公司抗风险能力，从而提升公司整体竞争力。 二、报告期内公司所处行业情况 1、所处行业 公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）；根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），隶属于专用设备制造业（行业代码：C35）。2、行业发展情况 （1）集成电路行业