沪士电子股份有限公司（以下简称“公司”）专注于印制电路板（PCB）的研发、设计和生产制造，在行业内享有盛誉。公司主导产品广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、数据中心等领域。
2025年经营情况
受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，公司2025年实现营业收入约189亿元，同比增长42%；归属于上市公司股东的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%；扣除非经常性损益后的净利润约37.61亿元，同比增长约47.69%。数通领域收入结构中，高速网络交换机及其配套路由相关PCB产品占比最大，其次是AI服务器和HPC相关PCB产品。
经营策略
公司深耕高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等高增长、高技术壁垒的PCB产品领域。坚持差异化经营，面向整体市场的主要头部客户群体开展业务，注重中长期的可持续利益。公司专注于高性能与高信赖性PCB所需的核心技术，包括高多层、高频高速、高密度互连及高通流等PCB关键技术研究，建立起了系统领先的技术能力。
资本开支及市场情况
AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长为行业带来发展机遇。公司近两年加快资本开支，2025年前三季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿元。公司2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，预计2026年下半年开始试产。该项目的实施将进一步扩大高端产品产能，增强公司核心竞争力。未来行业竞争将加剧，公司需准确把握战略节奏，合理配置资源，通过技术升级和创新提高产品竞争力。
泰国工厂
沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，2025年泰国子公司亏损约1.39亿元。公司已通过全球头部客户的严格认证，获得正式供应资质，标志着全球化交付体系的初步成型。随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放，为产品梯次结构的优化升级奠定基础，并增强全球供应链韧性。
新技术孵化线
公司计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向。项目涉及CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点，存在技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险。项目二期的启动取决于一期项目的孵化效果及市场验证。
研究结论
公司凭借深厚的技术积累和均衡的客户结构，在复杂的市场环境中保持韧性和竞争优势。未来需通过持续的技术升级和创新，快速响应市场需求，抢占市场先机，实现可持续发展。
