FundaAI评论HockTan对CPO的看法铜缆还没死但光学

他主要在讲的是时程（timing）。 FundaAI评论Hock Tan对CPO的看法：铜缆还没死——但光学互连是必然趋势 Hock的发言并不会影响CPO产业的整体方向——真正关键的是GTC大会。 他主要在讲的是时程（timing）。 他的论点很直接：在短距离下，铜缆（DAC）在延迟（latency）、功耗（power）与成本上仍有优势。 Broadcom也相信自家SerDes技术能继续把200G/400G铜缆的传输距离再拉长，因此客户在短期内没有强烈动机转向光学。 真正全面光学化的机架内连接（fully optical intra-rack），很可能要到更后一代才会实现，或许要等到Feynman时代。 换句话说，Hock是在说这一代的短距规模扩展会继续用铜，而不是光学规模扩展永远不会发生。 整体看法是：如果仔细解读Hock的发言，其实与FundaAI一直以来的信念大体一致。 FundaAI的分歧在于，他利用近期的铜缆现实来淡化长期的光学规模扩展策略方向，这点多少反映了Broadcom自身的利益考量。 短期内，铜缆显然还没死。 中期内，scale-out的CPO确实很难大规模部署。 长期来看，真正决定产业方向的不是Broadcom能不能再把铜缆多拉一两公尺，而是当大规模规模扩展域（scale-updomains）成长到某个临界点时，唯一可行的答案就是「在不得不用的地方使用光学」。 一旦这个转折点到来，Broadcom今天最努力想守住的某些价值池，可能会是最先被重组的那些。