电力AI系列访谈海外AI电源行业专家交流20260303

2026年03月08日18:13 关键词 数据中心电源北美英伟达GTC大会VR200 PSU HVDC SST UPS建设容量电网服务器供电系统基础设施数据中心用户电源系统HADC 800伏 全文摘要 数据中心电源技术正朝着高效、低损耗的方向发展，尤其在英伟达GTC大会上预期将有显著进步。随着全球数据中心建设加速，尤其是北美地区需求增长，电源系统、特别是HVDC和SST技术的应用前景被看好。碳化硅和氮化镓材料因其在高功率、高频电源系统中的关键作用，正被用于提升电源效率和降低损耗。 电力AI系列访谈：海外AI电源行业专家交流-20260303_导读 2026年03月08日18:13 关键词 数据中心电源北美英伟达GTC大会VR200 PSU HVDC SST UPS建设容量电网服务器供电系统基础设施数据中心用户电源系统HADC 800伏 全文摘要 数据中心电源技术正朝着高效、低损耗的方向发展，尤其在英伟达GTC大会上预期将有显著进步。随着全球数据中心建设加速，尤其是北美地区需求增长，电源系统、特别是HVDC和SST技术的应用前景被看好。碳化硅和氮化镓材料因其在高功率、高频电源系统中的关键作用，正被用于提升电源效率和降低损耗。对话还提及了台达、维谛、光宝、比亚迪电子等主要供应商，讨论了未来技术路线和供应链可能的变化。原材料如碳化硅和氮化镓的应用，对于改善电源性能至关重要，为数据中心电源技术趋势、市场需求及未来发展提供了深入见解。 章节速览 00:00海外数据中心电源行业未来需求与增长分析 对话围绕海外数据中心电源行业的发展展开，重点讨论了北美市场的DIDC建设加速趋势，以及电源行业在容量、效率和形态上的重大变革。预计未来2到3年，北美数据中心建设将带来至少每年20GW的增量，拉动电源系统及相关基础设施的显著增长。头部CSP与中立运营商共同推动市场扩张，电源系统更新换代成为行业亮点。 05:07美国数据中心建设的挑战与区位转移趋势 对话讨论了美国数据中心建设面临的多重挑战，包括电力供应、基础设施限制及电网容量问题。预计未来数据中心建设将向德州转移，因其电网能提供更大容量。此外，服务器采购、制冷与供电系统等基础设施的交期延长，也会影响数据中心建设节奏。整体来看，电网建设周期长于数据中心项目，需提前布局以满足需求。 09:33 GTC大会前瞻：电源系统升级与下一代技术展望 对话探讨了即将举行的GTC大会中关于电源系统的潜在变化，重点分析了英伟达VR200机柜电源升级至220千瓦以上的需求，以及下一代wear rubin ultra机型可能采用800伏HVDC技术的预测。讨论还涉及了数据中心用户在选择UPS时的考虑，以及未来机柜功率密度可能的显著增长。 15:07英伟达下一代数据中心电源系统配置展望 对话讨论了下一代数据中心电源系统可能采用800伏HADC配置，以及英伟达在电源设计上的应用周期。提及了电源系统可能的柜内外配置变化，核心供应商如台达、比亚迪等的参与，以及英伟达近期发布的数据中心基础设施白皮书对800伏DC应用的论证。未来GTC大会可能进一步展示电源系统细节，供应商名单或有调整。 18:55 PSU供应商格局与下一代产品趋势 对话探讨了服务器电源（PSU）领域的主要供应商格局，指出台达、光宝与麦克米特的竞争态势。台达在VR200中占据主导，光宝因技术优势在GB300中的份额提升，麦克米特作为第三供应商份额有限。未来格局预计随Q3发货数据明朗化，光宝与英伟达合作开发的适应AI负载波动的PSU成为亮点。 22:18服务器电源升级与未来架构展望 对话深入探讨了从GB200到Ruby平台PSU结构及用量变化，包括电压等级的演进。指出GB300相较于GB200功率密度提升16千瓦，但PSU配置相似。VR200系列中，PSU容量从5.5千瓦跃升至18千瓦，体积相应增加三倍，设计上调整为两行摆放。未来VR300将采用800伏直流输入，后端50伏输出，DC to DC PSU容量待定，整体架构从AC to DC转向DC to DC，标志着下一代服务器电源的三大关键变化。 26:39讨论柜内外电源方案及价格趋势 对话围绕柜内和柜外电源方案展开，提及GB200和GB300的单瓦价格维持在两块出头水平，未来800伏转50伏技术升级可能带来15%-20%的价值量提升。同时，VR200可能采用UPS方案，但也有兼容HVDC方案的消息。 28:09英伟达与第三方服务器电源设计差异分析 对话讨论了英伟达自有品牌服务器与第三方厂家设计的NVL72主机在电源供应单元(PSU)设计上的差异，特别是针对HVDC技术的应用。英伟达自有设计与Meta、Google等头部CSP自定义设计存在区别，后者更倾向于DC to DC转换以适应正负400伏的HVDC系统，而传统第三方服务器厂家如戴尔、HPE等在电源和液冷系统方面也有各自的设计理念。 30:59 HVDC技术在数据中心的部署节奏与市场趋势 讨论了HVDC技术在北美数据中心，特别是AI数据中心的部署计划，指出今年下半年CSP将采用正负400伏HVDC，而英伟达预计在明年Q3发布支持800伏HVDC的VR300机柜。未来两年，UPS和HHVD方案将并存，但预计从明年四季度起，海外数据中心将全面转向HVDC方案，尤其是在新建的AI数据中心领域，HVDC技术的应用将呈现快速增长趋势。 34:41云厂商HVDC供应商格局与份额分析 对话围绕云厂商HVDC供应商的确定性及份额分配展开，指出台达、维D和维维创立为初期主要供货方，台达预计占据40%以上份额。未来随着应用成熟，更多厂家可能加入，但短期内这三家将主导交付。份额具体数字需待Q3至Q4发货后确认，分析不涉及英伟达，因其白名单和技术路线与CSP有较大差异。 38:50 800伏HVDC供应链竞争与国内企业机遇 讨论了800伏HVDC技术在英伟达供应链中的研发进度，指出服务器电源厂家研发较快，国内企业如比亚迪电子已进入供应链。尽管北美的市场积累对国内供应商构成挑战，但国内企业正通过与海外最终用户合作，提升技术能力和产品性价比，以期进入北美市场。未来，国内企业有望通过技术合作或代工形式，与海外领先企业共同开发800伏HVDC或下一代SST技术，从而缩小与北美的技术差距。 46:00 OEM/ODM模式下供应链合作及HVDC成本分析 讨论了通过OEM或ODM模式与北美的供应链及头部厂家合作，以提升产品线，特别提及施耐德与国内供应商的合作案例。分析了HVDC产品当前单瓦成本在1-1.5元人民币之间，预计未来2-3年随着行业成熟价格会收敛，目前其成本高于UPS但毛利率更高。此外，提到了北美UPS市场常见的电压等级及输入输出情况。 49:45 SST技术进展与市场预期分析 对话探讨了SST技术的研发进展与市场应用情况，指出目前仍处于研发阶段，主要供应商与最终用户如英伟达、谷歌等正进行联合开发。技术需求尚未明确，预计需一年左右形成行业标准。台达、伊顿等品牌在研发与实验应用方面进展较快，国内品牌也有样机测试进展。样机价格方面，北美送样价格约555元至6元以上，国内样机价格约为2至3元。预计商业应用最早将在明年下半年明确。 57:20 AI电源中氮化镓与碳化硅的应用分析 讨论了AI电源中氮化镓与碳化硅的应用现状，指出碳化硅主要用于大功率电源，如UPS、HVDC及未来的SST，因其能支持高频转换，将取代硅基器件；氮化镓则适用于高频率、小电流场景，如服务器电源，提升效率并减少损耗，未来高效AIDC PSU将大量采用这两类器件。 发言总结 发言人3 讨论了全球数据中心的发展趋势，特别强调了北美市场在数据中心基础设施建设方面，包括电源系统、制冷系统和供配电系统的显著增长。北美数据中心建设加速，预计每年整体增量达20G瓦以上，推动了电源行业及其他基础设施相关系统和设备需求的增加，头部云服务提供商（CSP）对数据中心的投资也显著加大，部分投资超过1000亿美元。北美市场表现出明显的头部效应，头部CSP占据一半以上市场份额，但整体增量建设和斜率与头部CSP相当。技术层面，他强调了800伏直流电（HVDC）在数据中心电源系统中的应用，以及碳化硅和氮化镓等高级功率 器件在提升效率和降低损耗方面的重要性。总体而言，他的发言概括了数据中心行业的现状，包括快速增长的市场趋势、技术进步的需求，以及面对挑战时如何适应和发展的策略。 发言人2 他，即光大电信的邓一亮，着重讨论了数据中心电源领域的当前动态与未来趋势。他首先提到投资者对数据中心电源的高度关注，此关注源于即将举行的英伟达GTC大会以及SVDC、SST等企业的样机验证。邓一亮指出，美国面临电力短缺，数据中心的需求与建设预期增长，凸显了电源技术，特别是服务器电源和HVDC方案的重要性。他询问了HVDC技术在不同电压等级的成本与供应情况，表达了国内企业参与800伏HVDC供应的可能性。最后，邓一亮讨论了氮化镓和碳化硅在AI电源中的应用，对专家分享表示感谢，并表示愿意后续进一步请教。 发言人1 他在光大电芯电力AI系列访谈中，强调会议专为光大证券的专业机构投资者设计，明确指出会议内容不构成投资建议，参会者应自主决策并独立承担由此产生的风险。同时，他强调嘉宾的观点代表个人立场，所有研究内容均基于对公开报告的解读。他提醒大家，会议的知识产权归光大证券所有，任何未经许可的转发、复制或引用都是严格禁止的。最后，他对参会者表示感谢，鼓励大家积极使用AI工具，并祝愿大家工作顺利，体现了对会议参与者的尊重与对AI技术前景的乐观态度。 要点回顾 您对美国数据中心未来几年的新增体量有没有大概的一个预期？ 发言人3：从整体上看，从去年开始北美市场的数据中心建设步伐加速，预计在未来2到3年内会有明显增长。每年都有20G瓦甚至以上的整体增量，这将带动包括制冷系统、智能化系统以及供配电或电源系统在内的整体基础设施需求增长。 在这些客观条件限制下，您怎么看待美国数据中心每年20多G瓦建设的可能性或确定性？ 发言人3：这个数量是一个估算和预测的数据，实际建设过程中，数据中心园区往往是分期、分批建设，且受项目节奏、业务增长及电力和基础设施条件的影响，因此存在一定的不确定性。 您能否展望一下在GTC大会上有关电源方面的变化或进展？ 发言人3：在即将召开的GTC大会上，英伟达可能会展示其VR200机柜，这是每年提升一代的产品。关于电源方面，新一代机柜的配置和用电容量已有共识，预计整机柜的用电量将达到220千瓦以上，这要求电源供应的升级。例如，可能会采用4个功率高达110千瓦至115千瓦的power shop，以及单个容量从5.5千瓦提升到18千瓦的PSU。此外，关于SST或HADC等技术的升级，目前看来英伟达下一代的NVL576机型可能会应用800弗HVDC技术。 在当前一代的数据中心中，UPS电源系统是否会纳入英伟达的VR200电源系统白名单？下一代主机上会采用什么样的电源技术？ 发言人3：不会，由于UPS是柜外电源，并且与服务器解耦，通常不会被英伟达纳入其电源系统的白名单中，而是由数据中心最终用户直接采购。下一代主机将应用800伏的HVDC技术，并且会与下一代主机直接匹配。而这一代主机仍以北美或欧洲制式的三厢交流电为主，数据中心则会采用低压UPS来带载后端英伟达的VR200设备。 下一代英伟达机型的电源系统会有怎样的变化？下一代机型的电源系统布局会有何不同？ 发言人3：下一代的we are roban ultra机型的容量会有进一步升级，预计会在目前的第一代BR200系统基础上有较大升级。根据芯片配置情况的提升，整体机柜功率密度也会大幅增长。下一代机型可能会采用编队形式配置电源系统，不再像GB200、GB300那样将部分电源组件设置在机柜内部，而是可能在机柜外部进行更清晰的布局展示。 英伟达对于下一代服务器采用800伏HVDC的立场是什么？ 发言人3：英伟达预计将