天风电子科翔股份陶瓷系HDI未来重要解决方案公司抢滩PCB核心赛道

# GPU功耗提升：撬动陶瓷进HDI路线 随着GPU功耗或单Tray上封装的Die数增加，PCB焊点/板材可靠性上会越来越吃紧，最终会对GPU长时间的最大功耗工作形成约束。 下游变革需求：GPU在系统里想要实现最大功耗除了GPU自身，还要看PCB和整机热电设计能不能扛 【天风电子】科翔股份：陶瓷系HDI未来重要解决方案，公司抢滩PCB核心赛道 # GPU功耗提升：撬动陶瓷进HDI路线 随着GPU功耗或单Tray上封装的Die数增加，PCB焊点/板材可靠性上会越来越吃紧，最终会对GPU长时间的最大功耗工作形成约束。 下游变革需求：GPU在系统里想要实现最大功耗除了GPU自身，还要看PCB和整机热电设计能不能扛得住。 以CPX为例，Computer tray的封装die数接近翻翻，散热需求也接近翻翻。 可行技术方案：可以用陶瓷替代部分有机材料。 陶瓷导热好，把芯片下方热量更快传到冷板，减轻热点和变形 #技术路线颠覆性创新：HDI现有格局有望重塑 需要有公司未来可以从陶瓷粉体做到HDI的交货，新的HDI方案至少需要公司的三个核心能力： 1）陶瓷粉体能力：整体陶瓷的Dk值需要较低才能符合填充材料要求。 2）陶瓷板烧结能力：陶瓷有较脆的特性，需要做的有韧性，需要把板做大。 3）HDI方案革新能力：因为陶瓷板填充的缘故，钻孔和叠压工艺都有较大区别。 我们看好公司的领先卡位优势，看好全流程落地后的巨大成长空间。