研报总结
投资逻辑
公司已到关键时点，成为下一个龙头的充分条件已具备。作为全球PCB龙头，公司从2025年布局AI PCB的厂商盈利增速在40%以上，汽车/服务器业务25H1营收增速达到87%，显示出AI是行业新的增长风口。公司具备占领AI领域竞争高地的充分条件：
- 技术积累：公司在HDI领域有深厚积累，新产线可量产6阶以上HDI产品及SLP产品，与当前量产AI相关PCB的厂商技术能力相当。
- 客户布局：公司背靠鸿海集团，有望深度接触到全球AI项目的核心终端客户。
- 扩产加快：公司2025年前三季度资本开支金额大幅超过前三年单年投入水平，同比增速达到149%，并频发扩产公告，彰显在AI竞争的决心。
AI板块发展及消费电子创新
AI板块仍高速成长，带动高多层和HDI产品扩容。根据沙利文研究，人工智能及高性能计算所用PCB市场规模在2024年达到60亿美元，预计2024~2029年保持20.1%的复合增速。其中，14层以上高多层PCB和14层及以上高多层PCB在2024年市场规模分别为15亿美元和56亿美元，预计2024~2029年复合增速分别为21.8%和11.6%。高阶HDI市场规模在2024年达到60亿美元，预计2024~2029年复合增速为20.3%。
消费电子迎来新的创新周期，基础业务增速有望超预期：
- 折叠机：苹果公司有望在2026年引领折叠机浪潮，公司作为苹果最大FPC供应商，将直接受益于折叠屏iPhone带来的增量需求。
- AI手机：AI手机将从概念加速迈向规模化落地，豆包AI手机的发布是重要实践，AI手机将推动FPC需求进一步扩容。
- AI智能眼镜：预计2026年全球AI智能眼镜销量将达到1600万台，公司作为率先覆盖智能穿戴设备FPC/PCB的厂商，将受益于智能穿戴设备产品频出、渗透率提升。
盈利预测及估值
预测公司2025~2027年归母净利润将分别达到38亿元、56亿元和86亿元，对应PE为32X/22X/14X。结合可比公司估值，给予公司2026年归母净利润30倍目标PE，对应目标市值1680亿元，对应目标价为72.46元/股，给予“买入”评级。
风险提示
- AI需求不及预期风险：AI发展速度存在不确定性，如需求发展不及预期，公司布局将无法达到预期回报。
- 大客户依赖风险：公司业务高度集中于某单一大客户，如该客户业务出现不利变化，将影响公司业务和盈利水平。
- 汇率变动风险：公司持续持有较大数额的美元资产和美元负债，面临汇率波动的风险。
- 原材料\能源紧缺及价格上涨的风险：原材料和能源价格波动将对公司产品的毛利率水平产生一定影响。
- 行业变化较快及市场竞争加剧的风险：公司主要客户所处行业变化快，市场竞争加剧将影响公司业绩。
