具备AI竞争力，基本盘增速有底

投资逻辑 已到关注公司的关键时点，成为下一个龙头的充分条件已具备。公司为全球PCB龙头，从2025年布局AI PCB的厂商盈利增速在40%以上、公司汽车/服务器业务25H1营收增速达到87%可以看出，AI是行业新的增长风口。我们认为公司具备占领AI领域竞争高地的充分条件：1）技术积累，HDI是行业未来的技术创新点，公司新产线可量产6阶以上HDI产品及SLP产品的产线；2）客户布局，公司背靠全球AI组装龙头鸿海集团，有望深度接触到全球AI项目的核心终端客户；3）扩产加快，公司2025年前三季度的资本开支金额大幅超过了前三年单年投入水平、同比增速达到149%，并且2025年扩产公告频发，彰显公司在AI竞争的决心。 AI板块仍高速成长，带动高多层和HDI产品扩容。根据沙利文研究，人工智能及高性能计算所用PCB市场规模在2024年达到60亿美元，并且预计该领域在2024~2029年仍然会保持20.1%的复合增速，成为所有下游应用领域中增速最高的板块；其中2024年14层以上高多层PCB中AI领域市场规模15亿美元，预计2024~2029年CAGR为21.8%，2024年高阶HDI中AI领域市场规模达到13亿美元，预计2024~2029年CAGR为20.3%。可见AI板块仍然保持高速增长，这也为公司扩张和加速布局奠定了市场需求基础。 消费电子迎来新的创新周期，基础业务增速有望超预期。1）折叠机，苹果公司有望在2026年引领折叠机浪潮；2）AI手机，有望从概念加速迈向规模化落地；3）AI智能眼镜，根据Wellsenn，预计2026年全球AI智能眼镜销量将达到1600万台，增速达到114%。智能化产品PCB的用量将显著增加，公司作为全球率先布局智能消费设备FPC/PCB的核心厂商，已形成覆盖软板、SiP模组与硬板的完整产品线，公司基本业务增速有望超预期。 盈利预测、估值和评级 我们预测公司2025~2027年归母净利润将分别达到38亿元、56亿元和86亿元，对应PE为32X/22X/14X，结合可比公司估值，我们给予公司2026年归母净利润30倍目标PE，对应目标市值1680亿元，对应目标价为72.46元/股，给予“买入”评级。 盈利预测 AI需求不及预期风险；大客户依赖风险；汇率变动风险；原材料\能源紧缺及价格上涨的风险；行业变化较快及市场竞争加剧的风险。 内容目录 一、已到关注公司的关键时点，成为下一个龙头的充分条件已具备.....................................41.1、行业已经进入关键竞争阶段，同样也是公司的守擂点........................................41.2、能否成功守擂？技术和客户布局贴合发展趋势，扩产发力补齐竞争充分条件拼图................6二、AI板块仍在高速成长和技术迭代通道，消费电子来到创新起点....................................82.1、AI板块仍高速成长，带动高多层和HDI产品扩容...........................................82.2、折叠机/AI手机/智能穿戴来到新的创新周期，公司基础业务增速有望超预期...................10三、盈利预测及估值............................................................................133.1、盈利预测.............................................................................133.2、展望目标市值1680亿元................................................................15四、风险提示..................................................................................164.1、AI需求不及预期风险..................................................................164.2、大客户依赖风险.......................................................................164.3、汇率变动风险.........................................................................164.4、原材料\能源紧缺及价格上涨的风险......................................................164.5、行业变化较快及市场竞争加剧的风险.....................................................16 图表目录 图表1：2024年全球PCB厂商排名（仅展示前10）.................................................4图表2：鹏鼎占臻鼎的营收占比..................................................................4图表3：公司营收分布（分应用）................................................................4图表4：苹果占公司的营收占比..................................................................4图表5：公司主要产品及用途....................................................................5图表6：A股PCB中布局服务器类型产品的主流厂商2025年营收增速（沪电股份增速为2025年全年，其他均取2025年前三季度增速）..........................................................................5图表7：A股PCB中布局服务器类型产品的主流厂商2025年归母净利增速（沪电股份增速为2025年全年，其他均取2025年前三季度增速）......................................................................5图表8：公司营收及增速........................................................................6图表9：公司归母净利及增速....................................................................6图表10：公司汽车、服务器用板营收（亿元）.....................................................6图表11：公司汽车、服务器用板营收增速.........................................................6图表12：GB200中HDI板和GPU+CPU系统构成了“有点小贵”的算力单元..............................7 图表13：GB200中设计了NVLINK SWITCH同样有常识HDI的工艺设计..................................7图表14：公司股权情况（截至2025年9月30日）.................................................7图表15：公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金及同比增速.........................8图表16：公司2025年半年报披露在建工程情况....................................................8图表17：全球PCB市场规模（按应用划分，十亿美元）.............................................8图表18：全球PCB市场规模增速（按应用划分）...................................................8图表19：全球高多层PCB市场规模（按层数划分，十亿美元）.......................................9图表20：全球高多层PCB市场规模增速（按层数划分）.............................................9图表21：全球14层以上PCB市场规模（按应用划分，十亿美元）....................................9图表22：全球14层及以上PCB市场规模增速（按应用划分）........................................9图表23：全球HDI市场规模（按阶数划分，十亿美元）............................................10图表24：全球HDI市场规模增速（按阶数划分）..................................................10图表25：全球高阶HDI市场规模（按应用划分，十亿美元）........................................10图表26：全球高阶HDI市场规模增速（按应用划分）..............................................10图表27：苹果首款折叠屏iPhone预计于2026年推出..............................................11图表28：2020~2029年全球折叠屏手机出货量及预测...............................................11图表29：豆包AI手机.........................................................................12图表30：FBEC 2025XR进化论展区产品..........................................................12图表31：亚马逊企业级AI眼镜（万台）.........................................................13图表32：可穿戴设备所用FPC...................................................................13图表33：AR/VR设备所用FPC...................................................................13图表34：公司营收和毛利预测（亿元）..........................................................14图表35：公司归母净利润预测（亿元）..........................................................15图表36：公司可比公司估值（截至2026年3月4日）............................