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兴证电子卓胜微拥有硅光芯片Fab工艺能力的稀缺标的射频主业迎周期拐点

2026-03-05 未知机构叶剑锋

公司拥有SOI与锗硅两大高端工艺能力，其中SOI量产水平已完全对标国际水平，锗硅方面国内具备该能力的工厂极少，公司拥有12寸锗硅产线。目前公司在与下游进行工艺接触，进展顺利，并拥有大陆稀缺的Fab产能资源。12寸产能为7000片/月，明年初将扩至10000片/月，未来将扩至1.5万片/月，锗硅产能初具规模；6寸产能为1.5万片/月，主要用于滤波器产品。

年硅光方案渗透率快速提升，预计随着客户逐步导入，硅光产能占比将快速提升。公司将聚焦高端高毛利业务（硅光），在射频和硅光产能之间实现最佳分配，从而实现利润最大化。射频主业方面，26年有望实现快速增长：1. 26Q1村田专利问题有望解决，公司接收端产品在三星份额提升机会大；2. LPAMID已经进入放量周期，随着大客户导入加速，26年有望实现数倍收入增长；3. 加速替代海外厂商份额（Skyworks与Qorvo合并后，Qorvo让出中国区7-8亿美金市场空间，公司将部分抢占份额）。

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