龙旗科技机构调研纪要

调研日期: 2026-02-03 问题 1、港股募集资金情况,以及调入港股通标的进展? 答:公司已于2026年1月22日在香港联交所主板挂牌上市,发售股份数为5,225.91万股,所得款净额为15.20亿港元。根据公司2026年2月24日公告,全球发售的稳定价格期已于2026年2月18日结束,且公司A股上市满10个交易日,公司已被上交所和深交所调入港股通标的证券名单,并于2026年2月24日起生效。 问题2、公司AIPC业务的最新进展? 答:产品技术端,在2026年的CES展会上,公司展示了多款基于Intel/高通/AMD等平台的高性能产品方案,其中镁铝超轻本展现了公司在极致轻薄设计与结构堆叠方面的实力;客户拓展端,在全球头部客户首个合作项目正式落地的同时,公司获得了另一家全球头部客户的量产订单;制造端,公司南昌制造基地的PC产线,已经根据PC业务全价值链和全流程的要求,进行了设计和建设,能有效满足大规模柔性制造的 要求。预计2026年AIPC业务将实现规模化出货。 问题3、如何看待头部大模型公司在AI硬件端的产品布局与应用创新? 答:公司看好头部大模型公司在AI硬件领域的产品布局与创新。AI硬件与大模型间有非常强的协同效应:算法优化促进硬件智能化、硬件普及助推模型迭代。 具体来看,以公司智能眼镜的全球头部大客户为例,其AI大模型在产品的应用带来了更好的产品体验和信息交互,带动了其AI眼镜出货量快速增长。在智能眼镜的基础上,公司会进一步强化与头部大模型厂商在AI智能终端的产品应用合作,与这些头部厂商一道推动AI与智能终端的融合创新。