中富电路大涨点评1我们更新主要是在三次的技术方案上目前mp

1）我们更新主要是在三次的技术方案上，目前mps那边用的是msap工艺的厚铜板，小载板上放单或双相drmos；rubin后其仍为载板方案，MPS份额仍较高，中富有望导入。 2）垂直供电vpd：确定Feynman采用，LPU节点也同步，不会提前，相关电容电感会做预埋，部分硅电容替代mlcc。 3）ivr会逐步采用，这块对中富价值量影响还不明确。 中富电路大涨点评： 1）我们更新主要是在三次的技术方案上，目前mps那边用的是msap工艺的厚铜板，小载板上放单或双相drmos；rubin后其仍为载板方案，MPS份额仍较高，中富有望导入。 2）垂直供电vpd：确定Feynman采用，LPU节点也同步，不会提前，相关电容电感会做预埋，部分硅电容替代mlcc。 3）ivr会逐步采用，这块对中富价值量影响还不明确。