中富电路大涨点评:1)我们昨天电话会更新主要是在三次的技术方案上,目前mps那边用的是msap工艺的厚铜板,小载板上放单或双相drmos;rubin后其仍为载板方案,MPS份额仍较高,中富有望导入。2)垂直供电vpd:确定Feynman采用,LPU节点也同步,不会提前,相关电容电感会做预埋,部分硅电容替代mlcc。3)ivr会逐步采用,这块对中富价值量影响还不明确。 中富电路大涨点评:1)我们昨天电话会更新主要是在三次的技术方案上,目前mps那边用的是msap工艺的厚铜板,小载板上放单或双相drmos;rubin后其仍为载板方案,MPS份额仍较高,中富有望导入。2)垂直供电vpd:确定Feynman采用,LPU节点也同步,不会提前,相关电容电感会做预埋,部分硅电容替代mlcc。3)ivr会逐步采用,这块对中富价值量影响还不明确。