核心要点英伟达CEO黄仁勋表示将发布前所未有的芯片

。 配图：去年3月“GTC 2025”上亮相的黄仁勋（英伟达首席执行官）。 /联合新闻GTC 2026 前瞻英伟达将于下月16日（当地时间）至19日在美国加利福尼亚州举办年度开发者大会“GTC 2026” 。 本次大会上，英伟达将展示的最新人工智能（AI 核心要点英伟达CEO黄仁勋表示：“将发布前所未有的芯片”。 配图：去年3月“GTC 2025”上亮相的黄仁勋（英伟达首席执行官）。 /联合新闻GTC 2026 前瞻英伟达将于下月16日（当地时间）至19日在美国加利福尼亚州举办年度开发者大会“GTC 2026” 。 本次大会上，英伟达将展示的最新人工智能（AI）芯片**“费曼”1纳米级工艺**。 费曼芯片详情费曼是英伟达以2028 年上市为目标正在开发的。 作为连接当前市场最新AI芯片“布莱克威尔”与今年即将推出的“鲁宾”的下一代产品，据悉英伟达将首次采用1纳米级代工工艺进行量产。 代工与合作细节独家量产英伟达AI芯片的台积电为向英伟达提供1纳米级工艺，已着手扩大1.6 纳米级工艺产能，预计今年下半年启动工艺量产。 此外，业界也高度关注英伟达与持股投资的英特尔在此次芯片生产上的合作。 据悉英伟达正考虑将部分费曼GPU生产委托给英特尔，双方不仅讨论代工制造，还在探讨封装领域的合作。 行业展望半导体业界相关人士表示：“英伟达将致力于提供具有压倒性性能的下一代AI芯片，以巩固其在AI 芯片市场的领先地位”。 “预计英伟达还将通过展示由其GPU驱动的数字孪生、物理AI等技术，着力拓展生态系统。 ” 三星与SK海力士的HBM4展示今年的GTC大会上，三星电子和SK 三星电子将介绍今年推向市场的第六代高带宽内存（HBM4）的性能。 三星电子已于本月12日正式宣布HBM4出货，据悉这是为搭载于英伟达Rubin GPU而量产的产品。 预计三星电子还将发布关于正在开发的下一代第七代HBM（HBM4E）如何与英伟达GPU兼容的分析结果。 SK海力士的HBM4计划SK海力士也计划在GTC舞台上介绍HBM4 等产品。 SK海力士将以“HBM4如何让大语言模型（LLM）更高效”为主题进行演讲。 SK海力士表示正在量产将搭载于英伟达Rubin GPU的HBM4。 今年SK海力士预计将供应英伟达所需全部HBM4的三分之二的量。