美股光通信新高厘清可插拔CPONPOOIO投资机会20260210

核心观点与关键数据

• 光模块市场现状与前景： 今年光模块市场业绩表现优于其他板块，估值偏低（约15倍），明年订单情况依然紧张，预计核心供应链公司业绩增速良好，估值可能降至10倍以下。长协周期延长，需求旺盛。
• CPU/NPU争议点： 争议主要集中在其放量时间节点和场景，而非技术可行性。需明确光通信连接场景，CPU并非仅限于替换可插拔光模块，可能应用于Scout内部连接。
• 网络架构变化与CPU应用场景： 分析了NVLink 576架构下，柜内连接可能仍以铜缆为主，但柜间连接（L2层）可能采用光连接（CPU化形态），形成增量市场。
• CPU技术挑战与环节拆分： CPU大规模量产需解决良率、性能（误码率）、生产效率等问题。建议从EIC/PIC制造、封装耦合、ICU光复形、多芯结构制造等环节进行产业跟踪和验证。
• 技术突破方向： 关注调制技术（如微环调制）对误码率的影响，以及生产效率的提升，尤其是大规模生产的可靠性问题。

研究结论

• 避免对立思维： 无需因片面信息对立CPU或CPO，应重点分析未来网络架构变化及CPU适用场景。
• 关注产业链环节： 跟踪EIC/PIC制造、封装耦合、ICU光复形、多芯结构制造等关键环节的解决方案和量产能力。
• 生态平衡与厂商选择： CF厂商对新技术的采用采取平衡策略，优先选择有供应链后背或能带来增益的方案。两类厂商将并行受益：一是积累深厚的供应链公司（如旭创、胜科），二是有新方案并服务存量供应商的新兴厂商。
• 市场格局： 未来带宽需求巨大，将由电转光，市场蛋糕庞大，非单一厂商独占，而是多方参与。