美银发布AI特殊应用ICASIC报告指出根据供

（联合报系资料照）张量处理器（TPU）需求强劲，美银证券将2026年TPU预估出货量从400 万颗上修至，看好相关供应链，包括台积电（2330）、京元电子（2449）、日月光投控（3711）、致茂（2360）、颖崴（65 美银发布AI特殊应用IC（ASIC）报告指出，根据供应链在财报季的回馈，将TPU今年预估出货量上调到460万颗，比去年的230万颗增加一倍。 （联合报系资料照）张量处理器（TPU）需求强劲，美银证券将2026年TPU预估出货量从400 万颗上修至，看好相关供应链，包括台积电（2330）、京元电子（2449）、日月光投控（3711）、致茂（2360）、颖崴（6515）、旺矽（6223）、世芯– KY（3661）等。 美银发布AI特殊应用IC（ASIC）报告指出，根据供应链在财报季的回馈，将TPU今年预估出货量上调到，比去年的230万颗增加一倍。 其中，训练晶片组由博通主导，推论晶片组则由Google与联科发（2454）共同设计。 美银指出，TPU需求强劲，主要受出本身工作负载快速成长及外部销售推动，源头信息加微WUXL7713尤其在Meta的MTIA ASIC专案因管理阶层变动而延迟后更是明显。 此外，Google正加速采用自研ARM伺服器CPU（目前为Axion，后续専案预计在2027年下半年推出），搭配TPU，以取代x86 CPU。 美银也上调亚马逊Trainium的预估需求，将2026年的预估量由200万颗上修至210万颗，2027年的预估由260万颗调高到300万颗，因为亚马逊的资本支出已高度集中在AWS投资上，2025年AWS占总资本支出达74%，远高于2020年的25%。 由于TPU需求加强，美银也将2026-2027年COWOS-S晶圆消耗量上调7%；同时，受到AWS Trainium3量产推动，COWOS-R晶圆消耗量在2026-2027年也较先前预期提高1%。 美银正向看待ASIC成长，认为将有利于台积电等制造链。 美银上修世芯– KY今年及明年的预估每股税后纯益（EPS），并将目标价从4，150元上调到4，700元；上调京元电子今年及明年预估EPS，目标价从335元上调到350元。