美银发布AI特殊应用ICASIC报告指出根据供

美银证券发布AI特殊应用IC（ASIC）报告，上调张量处理器（TPU）需求预估。报告指出：

1. TPU需求强劲：根据供应链反馈，2024年TPU预估出货量上调至460万颗，较去年的230万颗增加一倍。主要受TPU本身工作负载快速成长及外部销售推动，尤其Meta的MTIA ASIC专案因管理层变动延迟后，需求更明显。Google正加速采用自研ARM伺服器CPU（Axion及后续方案）搭配TPU，以取代x86 CPU。

2. 供应链展望：看好相关供应链，包括台积电（2330）、京元电子（2449）、日月光投控（3711）、致茂（2360）、颖崴（6515）、旺矽（6223）、世芯– KY（3661）等。美银上调世芯– KY及京元电子的预估EPS，并上调目标价。

3. 关键数据与预测：

   • 2026年TPU预估出货量上修至400万颗。
   • 亚马逊Trainium需求强劲，2026年预估量上修至210万颗，2027年上修至300万颗（因AWS资本支出高度集中）。
   • 2026-2027年COWOS-S晶圆消耗量上调7%，COWOS-R晶圆消耗量提高1%（受AWS Trainium3量产推动）。

4. 市场观点：美银认为ASIC成长将有利于台积电等制造链，对行业持正面看法。