代工及存储芯片支出强劲的评论后,。 因此,我们将此次修正视为对欧洲半导体企业(ASML、ASMI和BESI)的积极信号。 美国半导体团队目前预计,2026/2027/2028年WFE支出分别为(同比增长+ 20%/+21%/+9%),而此前预期为124 我们美国半导体团队的同事,在近期4QCY25财报电话会议关于前沿逻辑/ 代工及存储芯片支出强劲的评论后,。 因此,我们将此次修正视为对欧洲半导体企业(ASML、ASMI和BESI)的积极信号。 美国半导体团队目前预计,2026/2027/2028年WFE支出分别为(同比增长+ 20%/+21%/+9%),而此前预期为1240亿美元/ 1320亿美元/ 1440亿美元。 我们注意到,美国团队更新的近期WFE预测,是由存储芯片厂商在供需极度源头信息加微WUXL7713紧张环境下的强劲产能扩张驱动的,尤其是用于AI加速器的先进存储芯片(如HBM)。 因此,美国团队预测2026/27/28年DRAM WFE支出为(同比增长+ 25%/+18%/+5%),此前预期为380亿美元/ 400亿美元。 尽管如此,我们强调,代工需求的强劲预期支撑了美国团队对中期的更高WFE估计,因为台积电正持续推进其N2节点的产能。 在这一背景下,美国团队预测2026/27/28年代工WFE支出为(同比增长+ 28%/+25%/+10%),此前预期为450亿美元/ 510亿美元/ 590亿美元。 更广泛地说,我们对欧洲半导体企业的长期增长机会持积极态度,并。 ▶ ASML: 虽然我们认为更强劲的WFE 支出背景对整个欧洲半导体制造设备领域是积极的,但我们认为。 因此,我们注意到ASML对前沿存储应用(在我们的半导体覆盖范围内)的敞口最高,这些应用的需求一直非常强劲,我们认为ASML将从未来产能扩张中受益,ASML的4Q25订单量约为13亿欧元,主要由存储订单驱动(尽管我们预计未来几个季度存储芯片的增量订单将到来)。 此外,我们强调,随着台积电为其N2节点制定激进的产能提升计划,源头信息加微WUXL7713以及ASML的EUV工具在该节点的领先地位(>12M),我们预计未来几个季度将有来自台积电的增量订单,ASML将从前沿逻辑/代工应用的新增产能中受益。 最后,我们强调,随着行业向更复杂的架构和外形尺寸过渡,光刻强度的提升将使ASML在逻辑和存储应用中均受益。 ▶ ASMI: 我们强调,ASMI是强劲前沿逻辑/代工需求的受益者(台积电正推进其N2 节点产能,我们认为该公司的单晶圆ALD工具是GAA过渡的关键组件,台积电在N2节点首次采用该技术)。 虽然ASMI已经开始为GAA过渡提供其SW-ALD工具,但我们认为,鉴于台积电预计N2产能提升将是一个多年的过程,2026年可能会有增量利好。 因此,我们认为ASMI将继续从2026年以后的未来节点收缩和架构过渡(如GAA在1.4nm及从6F2过渡到4F2在DRAM)中受益,因为我们认为在2nm节点的后GAA过渡中,ASMI将成为支出的更大受益者,这涉及SW-ALD强度的阶跃变化,未来支出将更侧重于节点收缩。 最后,我们也看到ASMI在存储领域的可靠AI机会,其高k金属栅极工具在HBM设备上获得了良好的市场反响。 ▶ BESI: 我们将积极的前沿逻辑/代工资本支出数据视为支持采用BESI 混合键合工具的积极因素;该公司已向台积电和英特尔供应HB工具。 此外,随着更多AI加速器制造商转向基于芯粒的设计,我们认为BESI将成为关键受益者,因为其HB工具提供了封装这些芯粒最具成本效益和精确的方法。 此外,先进存储(如HBM)的强劲支出前景,对我们看来BESI的HB和TCB工具是积极的。 ▶ ASML : 我们对ASML维持买入评级,12个月目标价为,基于37倍CY27 市盈率。 我们观点和目标价的关键风险包括:EUV延迟、资本支出周期性以及不利的市场份额变化。 最新收盘价为1255.60欧元。 ▶ ASMI: 我们对ASMI维持买入评级,12个月目标价为,基于25倍2HCY26+1HCY27 EV/EBITDA 倍数。 我们观点和目标价的关键风险包括:半导体周期恶化、强于预期的竞争以及高客户集中度。 最新收盘价为709.4欧元。 ▶ BESI: 我们对BESI维持买入评级,12个月目标价为,基于28倍CY27 EV/EBITDA 倍数。 我们观点和目标价的关键风险包括:客户支出周期性、混合键合采用延迟以及竞争加剧。 最新收盘价为184.5欧元。