我们美国半导体团队的同事在近期4QCY2

美国半导体团队将WFE支出修正视为对欧洲半导体企业（ASML、ASMI和BESI）的积极信号，预计2026/2027/2028年WFE支出分别为同比增长+20%/+21%/+9%。支出增长主要受存储芯片厂商在AI加速器（HBM）需求强劲背景下的产能扩张驱动。其中，DRAM WFE支出预计同比增长+25%/+18%/+5%，代工WFE支出预计同比增长+28%/+25%/+10%。

核心观点与关键数据：

1. ASML：

   • 受益于强劲的WFE支出，尤其存储芯片需求强劲，4Q25订单量约13亿欧元（主要由存储订单驱动）。
   • 预计台积电N2节点产能提升将带来增量订单，ASML的EUV工具在该节点领先（>12M）。
   • 光刻强度提升将使ASML在逻辑和存储应用中均受益。
   • 维持买入评级，12个月目标价为1255.60欧元（基于37倍CY27市盈率）。

2. ASMI：

   • 受益于台积电N2节点产能推进及GAA过渡需求，单晶圆ALD工具是关键组件。
   • 预计2026年可能有增量利好，未来节点收缩和架构过渡（如GAA在1.4nm）将带来更多支出。
   • 存储领域AI机会良好，高k金属栅极工具在HBM设备市场反响积极。
   • 维持买入评级，12个月目标价为709.4欧元（基于25倍2HCY26+1HCY27 EV/EBITDA）。

3. BESI：

   • 积极的前沿逻辑/代工资本支出数据支持其混合键合工具需求，已向台积电和英特尔供应HB工具。
   • AI加速器转向基于芯粒设计将使其成为关键受益者。
   • 先进存储（HBM）支出前景积极，HB和TCB工具需求旺盛。
   • 维持买入评级，12个月目标价为184.5欧元（基于28倍CY27 EV/EBITDA）。

关键风险：

• ASML：EUV延迟、资本支出周期性、市场份额变化。
• ASMI：半导体周期恶化、竞争加剧、客户集中度。
• BESI：客户支出周期性、混合键合采用延迟、竞争加剧。