CPO近期热度持续上升这得益于上周英伟达举办的CPO相关活动以及Lu

核心价值与行业动态CPO的核心价值在于将光引擎与XPU 或交换芯片集成，相比传统可插拔光模块，它在能效、信号完整性和网络韧性上都具备明显优势。 其中，英伟达计划实现3.5 CPO近期热度持续上升，这得益于上周英伟达举办的CPO相关活动以及Lumentum对CPO订单情况的相关表态，以下围绕CPO的技术发展路线、落地时间表以及产业链受益方展开分析。 核心价值与行业动态CPO的核心价值在于将光引擎与XPU 或交换芯片集成，相比传统可插拔光模块，它在能效、信号完整性和网络韧性上都具备明显优势。 其中，英伟达计划实现3.5倍的能效提升和10倍的网络韧性提升，预计今年年底联合三家合作伙伴初步部署；博通已经推出第三代CPO交换机，Lumentum则确认拿到了2027年出货的数亿美元CPO 产品订单。 落地面临的挑战CPO 的落地还面临不少实际困难，比如制造良率偏低、测试流程复杂、光纤耦合难度大，以及云服务提供商（CSP）对设备源头信息加微WUXL7713可维护性和供应商集中度过高的担忧。 目前英伟达和博通将采用台积电的COUPE技术，实现电子芯片和光子芯片的键合，并在顶部精准对齐光纤阵列单元（FAU）和微光学器件，这种方式虽能提升性能、能效、密度和可靠性，但一旦出现故障，可能需要更换整个交换机，会增加停机时间和运营影响；同时CPO 市场的集中度也会远高于当前的可插拔光模块领域，这会削弱云服务提供商的议价能力。 普及节奏与过渡方案CPO的大规模普及还需要一定时间，将从scale-out 场景逐步推进。 值得注意的是，英伟达所说的“CPO”更接近NPO，其光引擎可拆卸，便于维护。 在CPO成熟之前，LPO和NPO等过渡方案可以将功耗降低三分之二，起到很好的桥梁作用。 预计2027年，CPO和NPO将在scale-out场景实现小批量出货，但对于scale-up场景，行业还需要更多时间在实际环境中测试CPO的可靠性，因此Bernstein对此持更保守态度，不过未来12个月，预计会有更多CPO技术进展和客户落地计划公布。 产业链受益方半导体供应商和光器件、设备提供商将从CPO 的推广中受益。 由于CPO高度依赖半导体工艺，产业链核心由英伟达、博通、台积电和封测厂商主导；光器件和光子设备厂商如Lumentum、FOCI、中茂仪器，以及ABF基板供应商，会随着CPO应用规模扩大获得增长；插座供应商如Lotes则会受益于NPO的发展。 对台积电而言，CPO直接带来的营收贡献有限源头信息加微WUXL7713，但有助于巩固其前端晶圆和CoWoS业务。 另外，未来两年，scale-up场景中铜连接仍将是主流，CPC（共封装铜）可能延长铜线的生命周期，立讯等相关厂商将从中受益。 短期市场趋势 短期来看，未来两到三年，云服务提供商仍会优先选择可插拔光模块。 尽管投资者担心可插拔厂商的长期发展，但AI数据中心领域的新技术（如高压直流电源、PCB背板、CoWoP、微通道盖板等）都需要长期时间才能成熟，因为相比设计上的理论优势，设备的可靠性和供应链的稳定性同样重要，因此可插拔厂商短期内不会被快速替代。