2月电子月报AI半导体将重演2Q24模式

GTC 2026前瞻 ☀AI半导体将重演2Q24模式？ ：回顾过去几年的主要回调，我们认为当前回调与2024年第二季度类似，当时AI半导体/英伟达股价因降息放缓、推理需求担忧及公司事件（如SMCI、ASML）而回调，随后受强劲CSP资本支出指引推动强劲反弹。 ☀此次，受流动性担忧 2月电子月报：AI半导体将重演2Q24模式？ GTC 2026前瞻 ☀AI半导体将重演2Q24模式？ ：回顾过去几年的主要回调，我们认为当前回调与2024年第二季度类似，当时AI半导体/英伟达股价因降息放缓、推理需求担忧及公司事件（如SMCI、ASML）而回调，随后受强劲CSP资本支出指引推动强劲反弹。 ☀此次，受流动性担忧、CSP/OpenAI现金流压力（在更大支出规模下）及AI支出转向内存的担忧影响，尽管台积电表现强劲，但过去3个月英伟达、AMD、博通、鸿海等AI大盘股表现落后。 ☀尽管如此，我们仍保持看多，并预计在强劲CSP资本支出上调（类似2Q24模式）后，将出现催化剂，包括Oracle/xAI/OpenAI融资可见度改善、多模态及代理AI加速，以及即将到来的英伟达业绩及GTC 2026。 ☀对于个股，我们微调首选名单，移除戴尔及TER。 融资可见度改善，资本支出规模更大？ ：根据近期CSP业绩，前五大CSP 2026年资本支出预计达7220亿美元，同比增长62%，超过先前35-40%的预期，主要受谷歌及AWS驱动。 此外，前四大CSP现金流及/或资产负债表可控。 话虽如此，Oracle/OpenAI近期融资至关重要，我们认为进展顺利：1）Oracle于2月1日宣布融资计划，并按计划完成本轮融资；2）据路透社2月4日报道，OpenAI接近与英伟达达成投资200亿美元的融资协议；结合其他潜在投资者，OpenAI本轮融资可能高达1000亿美元；3）xAI于2月2日被SpaceX正式收购，表明融资支持增强。 GTC 2026将成为英伟达、CPO等催化剂：英伟达计划于3月16-19日举办GTC 2026，我们预计重点包括：1）CPO Scale Out交换机：我们预计英伟达将推出第二代IB CPO交换机，采用台积电CPO技术；我们预测英伟达CPO交换机总量将于2026/2027年达2万/ 8万部。 然而，Kyber NVL576采用光的Scale UP方案是否推出尚不确定，因还未定案。 2）LPU机架，采用基于SRAM的片上内存，提供快速token生成及超低延迟，提升英伟达在推理领域的地位。 其他亮点可能包括Feynman、Kyber NVL576等。 1月月度销售：台积电营收环比+ 20%、同比增长36%，高于预期。 GPU加速、HPU强劲、Trainium处于过渡。 PC有部分拉货，手机降规。