民德电子机构调研纪要

调研日期: 2026-02-02 深圳市民德电子科技股份有限公司成立于2004年，2017年5月19日在深圳证券交易所创业板上市。公司业务涵盖条码识读设备、半导体设计及分销、物流自动化设备领域，是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的民族科技企业。民德电子先后获得多项荣誉资质，包括“深圳市软件企业”、“深圳市高新技术企业”、“国家级高新技术企业”、“中国留学人员创业园百家最具成长性创业企业”、“深圳市科技进步奖”、“深圳知名品牌”和“广东省著名商标”。公司产品广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域，销售及售后网络遍及中国各地和欧洲、非洲、南美洲、东南亚等多个国家。公司半导体分销业务与日本村田、松下等领先半导体企业建立合作，下游客户覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储、无人机等领域的行业领先客户。未来，民德电子将继续坚持精英体制，推进半导体业务为核心的企业发展战略，积极围绕半导体产业链上下游进行业务布局和扩张。 1、请介绍下晶圆代工厂广芯微电子目前产能情况,以及未来产能规划? 答:广芯微电子将聚焦于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工业务,一期规划产能为 6 英寸硅基功率器件月产 10万片,目前处于良性扩产阶段,产出自2025 年初的 6,000 片/月提升至年底的 4 万片/月。 广芯微电子目前已量产的产品主要有 MOS 场效应二极管(Mos Field EffectRectifier,MFER)和垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管(Vertical Double-diffusedMOSFET,VDMOS),其中 MFER(45V-200V)是最早实现量产的产品,月产出约 1.2 万片,VDMOS(60V-2,000V)月产出约 2.6 万片,主要集中在 900V-1,700V 特高压与 60-200V 高可靠性平面低压产品。其他已小批量生产的产品包括:瞬态电压抑制二极管(Transient Voltage Suppressor,TVS)、高附加值的 1,2 00V 特高压 SmartMOS,以及与晶睿电子协同开发的多层外延高性能超结(Super Junction,SJ)MOSFET。同时,公司的 700V 高压BCD 产品工程阶段也取得了重大进展,将在 2026 年释放产能,与芯微泰克合作开发的 1,200V 背道激光退火超薄片 IGBT 产品也在进行工程批试样。广芯微电子已具备丰富的产品线和工艺平台,并在不断开发和完善;同时,广芯微电子已预留二期项目用地,后续会根据一期项目进展情况,适时启动二期项目建设。 2、广芯微电子的产线为 6 英寸,与 8/12 英寸产线相比是否有市场竞争力? 答:(1)功率半导体行业普遍具有“小批量、多品种、定制化”的典型特征,相较于大尺寸晶圆产线,6 英寸产线在应对多样化、快速迭代的产品需求时,具备天然的生产柔性与经济性优势;在性能与可靠性层面,6 英寸晶圆因尺寸更小,在同等厚度条件下具备更优的结构强度与稳定性,特别是在高压/特高压、大功率半导体产品方面,其性能保障和可靠性更高、适配性更强。 (2)AI 产业浪潮正深刻重塑全球半导体产能布局,伴随 AI 算力芯片的需求激增,台积电、三星等国际大厂纷纷将产能资源向利润更高、需求更旺的先进制程倾斜,主动收缩成熟制程及 6、8 英寸产线产能;功率半导体作为 AI 数据中心、电力系统建设、清洁能源及工业控制等核心领域的关键器件,市场对高压、高效、高可靠功率器件的需求持续升温。因此,台积电、三星等国际大厂的产能调整进一步加剧了全球成熟制程供给缺口,功率半导体晶圆代工需求持续扩大,也为国内成熟制程晶圆厂带来一轮难得的客户导入机会与盈利弹性。 3、广芯微电子有哪些竞争优势? 答:广芯微电子核心竞争力主要体现在: (1)纯晶圆代工的商业模式定位:纯晶圆代工模式在行业内属于相对稀缺资源,功率半导体设计公司的痛点,在于找到可以保障其知识产权安全且能为其提供稳定、可靠产能的晶圆代工厂;国内大部分功率半导体晶圆厂都是 IDM 模式或半 IDM 模式(即一部分自主产品,一部分对外代工),很难做到对客户知识产权的充分保障和产能稳定供应。因此,具备原创设计能力的芯片设计公司非常有意愿与广芯微建立代工合作。 (2)较高端的工艺平台能力和一体化解决方案:广芯微电子的设备配置在国内 6英寸功率半导体晶圆厂中具备较强的制造水平,已开发搭建的深沟槽刻蚀工艺、通孔刻蚀+钨淀积工艺及高能注入机台工艺等核心工艺平台能力属业内较高端的平台,产品线丰富,尤其在高压、特高压领域具有一定的优势;同时,广芯微和芯微泰克可以为客户提供正面+背道(超薄、背面加工、重金属掺杂等)一体化的特色工艺全套解决方案,可覆盖大多数功率半导体器件及功率集成电路产品,并利用自身丰富的经验,赋能设计公司,减少开发周期。4、广芯微电子产品下游应用领域主要在哪些方面? 答:广芯微电子聚焦于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工业务,特别是高压、大功率等高可靠性器件的生产制造,主要面向AI 数据中心大功率电源、特高压电力设施、光储及工业逆变器、汽车电子和大型工控电机等下游领域对高压、大功率器件的需求。广芯微电子已获得 IATF16949:2016(国际汽车行业质量管理体系)符合证明函,具备车规级产品的生产能力。 5、功率半导体当前的市场发展趋势如何? 答:功率半导体市场正步入新一轮上升周期。一方面,随着 AI 大模型算力呈指数级攀升,大型 AI 数据中心用电规模逐步迈入吉瓦级,供电能力成为制约 AI 技术规模化落地的核心瓶颈,市场对高压、高效、高可靠功率器件的需求持续升温,电源管理(PMIC)与功率器件等成熟制程晶圆需求呈指数级增长;同时,光伏储能、电网升级改造等电力系统建设加速推进,工业自动化升级推动工控设备迭代,也在推 动包括清洁能源及工业控制等核心领域的关键功率器件需求持续攀升。另一方面,台积电、三星等国际大厂均聚焦资源投入回报率更高的先进制程,以扩大 AI 算力和存储相关 12英寸晶圆加工产能,并逐步减少 6、8 英寸成熟制程的资源供给和产能。这种需求结构性上行撞上供给侧硬收缩,直接导致了 6、8 英寸成熟制程产能的供需天平失衡。2025年下半年以来,国内大部分功率晶圆产线均处于较高产能利用率水平,国际功率半导体巨头英飞凌也于 2026 年 2 月宣布将于 4 月 1 日起上调部分功率器件价格,行业呈现量价稳步提升的发展趋势。 风险提示:本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容,均不构成本公司对投资者的实质承诺,敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。