高塔半导体宣布与英伟达合作,通过为英伟达网络协议设计的高性能硅光1.6T数据中心光模块,扩大人工智能基础设施部署规模。高塔半导体的硅光平台数据量较此前硅光解决方案提升一倍,为光连接提供更高带宽与吞吐量,加速人工智能基础设施上的AI应用性能。
高塔半导体首席执行官罗素・埃尔万格表示,公司将持续在硅锗及硅光平台上投入资金,以行业领先性能、可扩展性和可制造性支撑生态系统,助力客户推进下一代数据中心架构。
英伟达网络事业部高级副总裁盖伊・沙伊纳表示,人工智能的指数级增长催生了对新型高速、可扩展网络的需求,英伟达正与高塔半导体合作推进生态建设,通过下一代硅光技术实现更高效的人工智能基础设施,并加速人工智能应用的规模化落地。
高塔半导体的SiPho平台专为高速光互连优化,使其成为人工智能基础设施、数据中心网络及先进电信领域领先企业的理想代工厂。