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中国功率半导体代工厂及IDM厂商对部分产品实施了提价

2026-02-06 未知机构 落枫
报告封面

我们认为,国内头部代工厂/ IDM整体产能利用率维持在较高水平,叠加此前长期的价格下行周期,为。 具体提价情况如下:NCE Power旗下代工厂于2025年第三季度将SGT MOS产品的代工价格上调,NCE Power已于2025 年第四季度向下游客户完成传导。 中国功率半导体代工厂及IDM厂商对部分产品实施了提价。 我们认为,国内头部代工厂/ IDM整体产能利用率维持在较高水平,叠加此前长期的价格下行周期,为。 具体提价情况如下:NCE Power旗下代工厂于2025年第三季度将SGT MOS产品的代工价格上调,NCE Power已于2025 年第四季度向下游客户完成传导。 联合创新(United Nova)于2026年1月初通知客户,自2026年1月15日起源头信息联系微信WUXL7713,将对8款MOSFET产品提价约(具体幅度视SKU及订单规模而定)。 MOSFET业务约占联合创新总营收的30%,该公司此前在产能爬坡阶段采取激进定价策略,但进入2026年后,。 据我们渠道调研,另一家中国功率/模拟IDM厂商正就**5–10%**的产品提价与客户分SKU、分阶段协商。 我们亦获悉,一家国际IDM厂商计划自2026年4月起上调功率开关及电源IC价格,主要反映以及原材料与基础设施成本上升。 我们认为,其中国同行有望受益于行业整体定价环境改善,并承接部分未被满足的需求。 :MOSFET及AI相关产品获更多定价红利;IGBT及汽车相关产品价格承压。 我们认为,相较其他应用领域,功率半导体在汽车应用中的价格竞争仍更激烈、上行空间相对受限,主因国内厂商正积极抢占汽车功率半导体市场份额。 按产品类别具体来看:主流供应商MOSFET 价格已呈现;IGBT价格虽已触底,但尚未迎来实质性提价拐点;碳化硅MOSFET(车用逆变器级)则持续快速降价,2026年同比下滑,2027年预计再降(预测值)。 : 在日本模拟及分立器件厂商中,部分企业已开始考虑因原材料成本大幅上涨而调价,但目前尚无因供给紧张驱动的涨价行为。 据我们估算,罗姆(ROHM,OW)2025年7–9月产能利用率为略高于60%,10–12月则略低于60%(在其财报发布后),显示当前并无明显供给紧张迹象。 从半导体材料端趋势观察,尤其在8英寸BCD/CMOS混合信号工艺平台,模拟及分立器件的整体产能利用率显著提升,主要驱动力来自。 另一方面,在分立器件领域,尽管面向AI服务器的功率分立器件(如20–100V硅基MOSFET、600/650V超结MOSFET)需求激增,但供给端仍存余量,尚未观察到类似中国厂商的集中式提价行为。 : 本次结构性提价有望支撑相关公司基本面及估值表现,涉及标的包括联合创新(中性)、华润微电子(中性;由Billy Feng覆盖)及NCE Power(中性),我们亦给予星宸半导体(StarPower)中性评级。