为更清晰表达核心观点我们通过横向扩展ScaleOut

云厂商专用集成电路（ASIC）”为锚点，切分成四种应用场景，希望投资者后续在讨论可插拔/共封装光学（CPO）/近封装光学（NPO）等技术路线前，都能指明具体应用场景：： 不看好英伟达力推的CPO 方案大规模替代可插拔光模块，我们认为。 横向扩展（Sca 为更清晰表达核心观点，我们通过“横向扩展（Scale Out）”“纵向升级（Scale Up）”“英伟达GPU”“ 云厂商专用集成电路（ASIC）”为锚点，切分成四种应用场景，希望投资者后续在讨论可插拔/共封装光学（CPO）/近封装光学（NPO）等技术路线前，都能指明具体应用场景： ：不看好英伟达力推的CPO 方案大规模替代可插拔光模块，我们认为。 横向扩展（Scale Out）场景下的CPO交换机出货量会增长，但绝对体量有限。 原因是此场景终端客户仍为云厂商，云厂商认为CPO实际性能提升有限，切换意愿不强。 以可插拔光模块为主。 ：看好CPO在Rubin Ultra大规模起量，这也是我们去年12月就提出的**“光入柜内”核心场景** 。 ：看好CPO/NPO在2027年大规模起量，这也是我们去年12月就提出的**“光入柜内”核心场景**。