公司概况与业务领域
安徽壹石通材料科技股份有限公司成立于2006年，2021年8月17日在上交所科创板上市。公司专注于新能源锂电池涂覆材料、5G电子通信功能材料、低烟无卤阻燃材料三大领域，下游客户均为国内外行业龙头。公司锂电池涂覆用勃姆石出货量全球第一，是宁德时代核心供应商；电子通信材料已进入华为5G产品供应链；阻燃材料已批量供应西门子等大型企业。公司为国家级高新技术企业，多次获得国家工信部专精特新“小巨人”企业等荣誉。
2025年业绩预告
- 营业收入：预计62,000万元~64,000万元，同比增长22.89%~26.86%。
- 净利润：预计-1,650万元~-2,450万元，同比下降237.45%~304.10%。
- 扣非净利润：预计-4,900万元~-5,900万元，同比亏损增加106.63%~148.80%。
业绩变化原因
- 收入增长：新能源汽车及储能市场需求快速增长，带动锂电池涂覆材料等主要产品销量提升。
- 研发投入增加：重点研发项目如人工合成高纯石英砂、固体氧化物燃料电池等项目的研发支出同比增加。
- 管理费用上升：公司持续开展管理变革，推动组织升级，管理费用较上年同期增幅较大。
- 股权激励费用：新一期股权激励新增确认股份支付费用，叠加上年同期冲减金额较高，导致期间费用同比增幅较大。
投资者问答交流环节
- 勃姆石产品：第四季度毛利率及价格与第三季度环比基本持平。
- SOC产品：首个示范工程项目已完成安装及试运行，进入调试优化阶段，预计2026年第二季度逐步投入运行。公司正在与欧洲、东南亚等区域海外客户接触，2026年目标是通过示范工程积累运行数据，为规模化市场开拓奠定基础。
- SOC产品成本优势：公司采用阳极支撑的电池结构，较美国BloomEnergy的电解质支撑结构，量产成本更低，且上游关键材料自主可控，降本空间更大。
- 未来盈利规划：将持续推动降本增效，优化产品结构，加快新产品产业化落地，重点发力第二、第三增长极。
- HBM封装产品：高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品持续推动客户端多批次验证，部分客户已形成样品级销售，公司正针对重点客户需求完成产品型号品类的扩充及完善。
- 小粒径勃姆石：已应用于半固态锂电池和消费类电子产品锂电池集流体安全涂层，2026年将继续跟进动力电池安全涂层的应用开发。
- 重庆基地导热用球形氧化铝项目：已于2025年投产，产能爬坡尚需周期。2026年将重点推动产线产能利用率，加强多渠道市场开拓。
- 人工合成高纯石英砂项目：目前处于建设期，2025年已完成小批量试产，预计2026年在光伏用坩埚内层砂领域率先实现小批量出货。
- SOC系统示范项目：调试面临的主要挑战是国内关键零部件供应链环节完整度偏低，需持续优化。积累的关键指标包括电堆发电效率、热电联供效率、实际衰减率等。未来目标市场为AIDC（人工智能数据中心）、高能耗工厂等大型用电、热电联供应用场景。
研究结论
公司业绩受新能源汽车市场需求增长带动收入提升，但研发投入、管理费用及股权激励费用增加导致净利润大幅下降。公司持续推进新产品研发和市场拓展，重点发力SOC系统和HBM封装等领域，未来增长潜力较大，但需关注产业链成熟度和市场竞争挑战。
