核心观点与关键数据
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光模块龙头:
- 2026H1:强需求和物料紧缺趋势显著,龙头供应链保障优势凸显,业绩预告缓解市场情绪,资金提前布局。
- 2027年催化:行业指引(预计3月OFC大会后清晰化)、新技术趋势(NPO/CPO对scale up增量场景的促进)。
- 业绩兑现节奏:2026H1龙头业绩兑现度最高,2026H2物料供应缓解后行业加速放量。
- 推荐:中际旭创、新易盛,2026H1强阿尔法机会。
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液冷龙头:
- 2026年:液冷放量第一年,NV、Meta、Google率先配套商用,国内龙头公司ASIC芯片液冷方案份额有望超20%。
- 2027年:更多云厂ASIC芯片液冷加速放量。
- 价值量测算:一颗1kw芯片对应1400美金二次侧液冷价值量,1500万颗芯片对应210亿美金(1500亿元市场)。
- 利润率:海外液冷订单利润率或为国内的2倍。
- 推荐:英维克,2026Q2环比加速,订单上限高,股价上限空间广阔。
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通信核心涨价品种:
- SGGG晶体&法拉第旋片:
- 核心供给方减产:日本Granopt减产,coherent隔离器涨价并断供,加剧缺口。
- 国产替代机会:森一、飞锐特、福晶科技份额提升,福晶科技率先实现SGGG晶体自给自足,份额有望大幅提升。
- 数据中心用散纤:
- 持续涨价:1月份散纤持续涨价,国内运营商招标预期量价齐升。
- 厂商行为:光缆厂商实行“当日有效制”,扩产意愿低。
研究结论
- 光模块和液冷行业:强趋势下龙头公司业绩兑现度高,2026H1业绩强劲,2027年行业指引和技术创新提供进一步催化。
- 通信核心涨价品种:SGGG晶体和法拉第旋片供需缺口加剧,国产替代空间大;散纤价格持续上涨,运营商招标量价齐升。