- 行业景气度：目前电子封装材料行业景气度较高，公司核心产品处于满产满销状态，电子级薄膜材料产能利用率逐步提升。全球数字化加速、“新基建”及电子产品“以旧换新”等政策推动5G、云计算、数据中心、新能源汽车、AR/VR等下游需求持续放量，为行业发展奠定坚实基础。
- 产品价格调整：公司会结合行业景气度、原材料价格等因素调整产品价格。近期下游客户（如国巨电子、华科、厚声、风华高科）陆续涨价，公司将持续关注市场变化，择机调整。
- 离型膜放量进展：MLCC用离型膜已向国巨、华新科、风华高科、三环集团等主要客户稳定批量供货，并完成自制基膜切换；向宇阳科技、微容电子等国内客户及韩日系大客户（三星、村田）实现批量供货，其中韩系客户海外基地已认证通过，逐步放量中。高端MLCC用离型膜实现客户端薄层、高容产品稳定供货，偏光片用离型膜已向主要生产企业稳定供货并签订战略协议。公司持续研发多型号、多应用领域高端离型膜，打破国外垄断。
- HVLP铜箔与PCB载体铜箔优势：柔震科技掌握超薄膜材规模化制备技术，洁美科技在低粗糙度MLCC离型膜领域技术深厚，契合HVLP铜箔和PCB载体铜箔性能需求。柔震科技HVLP铜箔已进入对韩国斗山的送样阶段，送样测试周期取决于客户评测结果。
- 北京临界领域投产与客户：公司参股22.5%的北京临界领域在合肥建设一期生产线，预计2026年中期实现规模化量产，核心客户为高温超导带材生产企业（如上海超导、甚磁科技、量晶科技）。
