据多份国际投行研究报告显示市场对于2026年全球晶圆厂

多家主流投行（高盛、摩根士丹利、伯恩斯坦等）均上调了2026年的WFE支出预测，预计行业增长率为中高个位数至低双位数，各机构具体预测数值略有差异。 摩根士丹利 据多份国际投行研究报告显示，市场对于2026年全球晶圆厂设备（WFE）市场的趋势普遍持乐观态度，预计行业将保持持续增长态势，。 多家主流投行（高盛、摩根士丹利、伯恩斯坦等）均上调了2026年的WFE支出预测，预计行业增长率为中高个位数至低双位数，各机构具体预测数值略有差异。 摩根士丹利：预测2026年WFE市场规模达1290亿美元，，并进一步将2027年行业增长率上调至13%，对应亿美元。 高盛：上调2026年WFE增长预期至。 伯恩斯坦：预测2026年WFE市场规模约1320亿美元，。 主要增长驱动力人工智能（AI ）基础设施支出AI 模型的训练和推理需求持续推动超大规模企业增加资本支出，为半导体和设备公司带来结构性发展红利。 AI数据中心的建设进程加快，尤其是高端逻辑和高带宽存储器（HBM）相关建设，成为WFE支出的。 存储器（DRAM与NAND）支出强劲复苏DRAM：受AI服务器对HBM的旺盛需求驱动，DRAM支出进入发展。 三星、SK海力士、美光、长鑫存储等主要制造商，为满足2025-2026年预计达25%的比特增长率，将持续推进产能扩张和技术升级，进一步推动WFE支出增长。 摩根士丹利预测，2026年DRAM领域的WFE支出将，实现强劲增长。 NAND：支出已从历史低位实现反弹，行业正式开启技术升级周期。 为满足企业级SSD等增长性应用的市场需求，制造商正将现有低层数NAND产能升级至200层以上的QLC架构。 摩根士丹利预测，2026年NAND领域的WFE支出将，迎来显著增长。 高端逻辑（Foundry Logic）投资台积电是高端逻辑领域WFE支出的主要驱动力，为满足AI/HPC和智能手机对N2、N3 等先进制程的需求，其资本支出始终保持高位，且将持续转化为设备订单。 高端逻辑技术正向全环绕栅极（GAA）、背面供电（BPD）等方向迭代，。 设备类型偏好：刻蚀与沉积设备随着3D架构（GAA、3D NAND、4F2 DRAM）的普及，行业对垂直堆叠技术的依赖度持续提升，。 应用材料、泛林研究等在刻蚀和沉积领域占据主导地位的企业，被市场普遍看好。 中国市场展望：分化与本土化西方设备商对2026年中国WFE市场持谨慎态度，部分企业预计其在中国市场的营收占比将出现下降。 核心原因在于中国WFE市场的设备本土化率从约21%加速提升至29%，叠加出口管制政策的影响。 整体来看，中国WFE市场支出预计将保持韧性或仅温和下降，主要依托本土逻辑（AI GPU）和存储器（长鑫存储、长江存储）的产能建设形成支撑。 在成熟制程领域，北方华创、中微公司等本土设备厂商的市场份额预计将。 风险与关注点周期位置：部分投行报告认为，半导体设备行业目前处于，行业增长势头可能在2026 年略有放缓或趋于平稳。 地缘政治：针对中国市场的进一步出口管制政策，可能为全球WFE市场带来下行风险。 需求可持续性：投资者正密切关注AI领域支出的可持续性，以及超大规模企业资本支出的长期能见度。 投资建议汇总市场普遍看好应用材料、泛林研究等。 各大投行根据各细分市场的增长前景和企业客户结构，对相关公司进行了评级调整，例如上调Teradyne评级、下调ARM Holdings评级等。 针对中国市场，建议关注。 总结2026年半导体设备市场的核心特征是由AI和HBM 驱动的，存储器领域支出强势反弹，技术升级带来设备需求向刻蚀/沉积领域倾斜的结构性变化，同时中国市场在政策限制下涌现出本土化替代的发展机会。 整体来看，2026年全球WFE市场趋势积极向好，但仍需重点关注。