封测涨价30%，国产算力产业链持续看好

封测涨价30%，国产算力产业链持续看好 挖掘价值投资成长 强于大市（维持） 2026年01月21日 东方财富证券研究所 证券分析师：王佩麟证书编号：S1160524100001联系人：刁睿稼 【行情回顾】 本周沪深300指数下跌0.57%，上证指数下跌0.45%，深证成指上涨1.14%，创业板指上涨1%。申万电子指数上涨3.77%，在31个申万行业中涨幅排名第2。2026年年初至今，申万电子指数上涨11.8%，排名5/31。 【本周观点】 AI推理主导创新，看好推理需求导向的Opex相关方向，主要为：存储+电力+ASIC+超节点。 相关研究 《中芯、华虹和晶合密集并购和投资，持续关注端侧AI》2026.01.15 《长鑫科技即将上市，持续关注端侧AI》2026.01.07《领益智造收购立敏达，持续关注端侧AI》2025.12.31《国产scaleX万卡超集群亮相，持续关注端侧AI》2025.12.26《GPT-5.2发布，持续关注端侧AI》2025.12.17 1、存储：随着长江存储新产品和长鑫的HBM3等最新产品逐渐突破，叠加数据中心对于SSD及HBM需求快速提升导致供需错配，激发了长存及长鑫扩产动能。我们判断今年有望是两存扩产大年，建议重点关注国产存力产业链的整体机会： NAND&DRAM半导体（长存相关）产业链：中微公司、拓荆科技、安集科技、京仪装备、中科飞测、微导纳米； 长鑫&HBM存储芯片相关产业链：北方华创、兆易创新、精智达、汇成股份； 存储原厂：美光、海力士、三星、闪迪、兆易创新、聚辰股份等。 2、电力：看好电力产业链产品，重点关注用电侧和发电侧的新技术： 发电侧：三环集团； 用电侧：中富电路、顺络电子、东方钽业、英诺赛科、华峰测控。 3、ASIC：看好ASIC推理全栈模式，预期未来ASIC份额提升，关注国内外主要CSP厂商： ASIC芯片：博通集成、寒武纪、芯原股份； 配套：沪电股份、福晶科技。 4、超节点：预计未来机柜模式会迭代，看好高速互联、机柜代工、液冷散热、PCB等需求增长： 高速互联：澜起科技、万通发展、盛科通信； 液冷散热：中石科技、捷邦科技等； PCB：生益科技、菲利华、东材科技、鼎泰高科、大族数控、芯碁微装等。 国产化方向：从供给侧看，国内先进制程良率&产能爬升，推动国产算力芯片供给侧将有较大幅度改善，从需求侧看，国内CSP厂商商业化模式逐渐明朗，AI相关资本开支持续向上，同时国内模型也在持续迭代，有望带动国产算力在训练侧的放量需求，建议重点关注国产算力产业链的整体机会： 先进工艺制造：中芯国际（港股）、华虹半导体（港股）、燕东微； 国产算力龙头：寒武纪、海光信息、芯原股份； 先进封装：通富微电、长电科技、甬矽电子、长川科技、金海通等； 先进设备：北方华创、拓荆科技、微导纳米。 端侧：豆包AI手机开售，看好26年端侧产品迭代： 果链：苹果、立讯精密、蓝思科技； AI眼镜：歌尔股份、水晶光电； 其他：中兴通讯、传音控股、豪威集团。 【风险提示】 国际局势等宏观因素影响需求复苏、关键技术突破不及预期、中美摩擦加剧带来全球产业链重构。 正文目录 1.本周行情回顾...............................................................................................42.本周关注.......................................................................................................62.1.台积电利润大增35%...............................................................................62.2.封测厂商，报价大涨30%.......................................................................63.本周观点.......................................................................................................84.风险提示.......................................................................................................9 图表目录 图表1：申万电子指数本周（2026/1/12-2026/1/16）表现............................4图表2：本周（2026/1/12-2026/1/16）申万一级行业指数涨跌幅.................4图表3：年初以来（2026/1/1-2026/1/16）申万一级行业指数涨跌幅............4图表4：电子行业各细分板块本周（2026/1/12-2026/1/16）涨跌幅.............5图表5：申万电子行业本周（2026/1/12-2026/1/16）涨幅前五&跌幅前五...5图表6：申万电子估值变化（PE_TTM） .......................................................5 1.本周行情回顾 本周沪深300指数下跌0.57%，上证指数下跌0.45%，深证成指上涨1.14%，创业板指上涨1%。申万电子指数上涨3.77%，在31个申万行业中涨幅排名第2。2026年年初至今，申万电子指数上涨11.8%，排名5/31。 资料来源：Choice行情数据，东方财富证券研究所 资料来源：Choice行情数据，东方财富证券研究所 细分板块层面，电子化学品、消费电子、光学光电子、元件、其他电子和半导体均实现增长。 资料来源：Choice行情数据，东方财富证券研究所 个股层面，本周申万电子行业上市公司中有353家上涨，121家下跌，其中蓝箭电子、佰维存储、汉朔科技、江波龙、凯德石英涨幅居前，分别为57.66%、45.85%、29.78%、27.36%、26.14%；久之洋、东田微、乾照光电、高华科技、硕贝德跌幅前五，分别为-15.77%、-12.37%、-11.68%、-11.32%、-9.90%。 当前板块整体估值处于历史中部水平。截至2026/1/16，电子行业估值水平(PE-TTM)为66.98倍，处于历史中部水平。 资料来源：Choice行情数据，东方财富证券研究所注：剔除样本负值 2.本周关注 2.1.台积电利润大增35% 全球最大的芯片代工制造商台积电公司公布第四季度财报。财报显示，在人工智能芯片强劲需求的推动下，台积电第四季度利润增长了35%，超出预期并创下新高，并且这是台积电连续第八个季度实现利润同比增长。台积电预计，2026年资本支出520亿美元至560亿美元，而公司2025年资本支出总计409亿美元。台积电公布营收：约合人民币2308.52亿元，同比增长20.5%，环比增长5.7%；预期为约合人民币2282.03亿元。净利润：约合人民币1116.16亿元，同比增长35.0%，环比增长11.8%；预期为约合人民币1055.76亿元。（财联社微信公众号） 2.2.封测厂商，报价大涨30% 力成是美光重要的封测合作伙伴，华东科技隶属于华新丽华集团，业务核心是承接集团内部华邦电子的相关订单。以力成为例，近年来随着美光调整产品结构与产能规划，将部分原本内部消化的封测产能对外开放，其中就包括移动图形芯片、DDR5等高端存储器产品。力成承接这批订单后，高端产品在自身业务中的占比不断提升，产能利用率始终保持在较高水平。华东科技专注于利基型存储器封测业务，过去一年受工业控制及特殊应用领域需求波动的影响较为明显。不过目前市场情况已出现好转，工控领域客户已逐步恢复下单，库存清理工作也已完成，市场需求已回升至正常水平之上。在整个存储器行业进入“景气超级周期”的大背景下，华东科技的产能利用率大幅提升，后续订单的可预见性也显著增强。南茂是此次传统DRAM市场复苏过程中，封测领域的典型受益企业。相关机构分析认为，南茂的NAND产品线在整体营收中占比不高，但在DRAM领域布局扎实。从当前营收构成来看，DDR4产品贡献了七成到八成的收入，是支撑公司经营发展的核心业务。实际上，造成本次产能紧张的一个原因，是上游晶圆厂策略中心的转移。存储的封装需求吃紧，还是来看供需两个方面。一方面是供给不足。三星和SK海力士等巨头都在全力扩充HBM，资源高度集中于先进封装，那么标准型的DRAM和NAND芯片的产出就同步受到了挤压，旧规格产品供给迅速转趋吃紧。 另一方面是需求，伴随着云端和工控市场需求的回暖，DDR4、DDR5和NAND芯片的出货需求强劲，这就进一步增加了后端封测的需求。这也是为什么，今年海力士一直在宣布扩产先进制程封装。前不久，SK海力士决定在位于美国印第安纳州西拉法叶（West Lafayette）的新建封装工厂中，导入2.5D先进封装的方案，计划在2028年下半年正式投入运营。SK海力士宣布，决定投资19万亿韩元（约合900亿元人民币）对先进封装厂P&T7进行新的投资，以稳定响应全球人工智能（AI）存储器需求，并优化清州工厂的生产。P&T7工厂计划建于清州科技城工业园区内一块7万坪的土地上。工程将于今年4月开工，预计明年年底竣工。总投资额为19万亿韩元。SK海力士此前已拆除了位于清州的原LG 2号工厂旧址上的建筑物，该地块此前已被该公司收购，用于 建设P&T7工厂。随后，该公司根据半导体超级周期（繁荣）市场的情况，最终确定了建设时间和投资规模。SK海力士解释说：“先进的封装工艺对于连接前端工艺、物流和运营稳定性都非常重要。经过对国内外多个候选地点的考察，考虑到区域均衡发展以及增强半导体产业竞争力的需要，我们决定在清州建设P&T7工厂。”也正是因为供需的错配，让封测厂商产能利用率飙升，这就为涨价提供了坚实基础。但封测厂商的涨价，不止源于产能紧张，更多的还与不断增长的成本有关系。 另一个原因就是半导体通胀压力。大摩认为，日月光的未来涨价，正是由于不断涨价的原材料，使得日月光已决定将包含基板、贵金属及电费在内的增加成本转嫁给客户。同时，公司将优先向毛利率较高的AI客户供货，以优化产品组合。今年以来金、银、铜等金属材料，自上游激发涨价潮。今年以来，黄金价格经历了历史性的“牛市”，伦敦现货黄金价格年内累计涨幅超过70%，创下1979年以来最大年度涨幅；整个2025年，国际现货白银价格从年初约30美元/盎司最高突破80美元/盎司，累计涨幅超过130%。铜价在2025年累计涨幅已接近40%，截至12月末，伦敦金属交易所铜价最高触及每吨12960美元，上海期货交易所沪铜价格突破每吨10万元人民币，均创下历史新高。金属材料价格的上涨，在半导体行业最直接影响的是芯片封装环节。黄金是高端芯片（如面板驱动IC）封装的“金凸块”工艺的关键材料；白银是厚膜电阻、片式电感与磁珠，以及部分电容的电极等被动元件的重要材料；铜是半导体封装导线架、各类元器件内部引线和接点的基础核心材料。以封装所需的铜柱凸块技术为例，作为新一代芯片互连技术，用于集成电路封装工艺过程芯片和基板的连接，电子产品对小型化和轻量化的趋势，使得铜柱凸块成为当前先进封装的主流技术，帮助实现更高密度的芯片互连。此外，封装环节还需要铜箔作为基板，也增加了对铜金属的采购和加工需求。 自2025年上半年，金价飙涨直接导致封装厂（如颀邦、南茂）成本大增，进而推高相关芯片的封装报价，同时，铜价上涨已迫使全球四大导线架厂商（长科、顺德等）宣布从2026年元旦起涨价15%