- 模组业务利润增长指引强劲:看好2026-2027年模组业务客户加速导入和涨价带来的利润释放,凭借端侧AI产品能力、先进封装和设备能力,深度卡位AI和国产存储产业趋势。
- 传统主业业绩爆发:预计Q4归母净利润8.2~9.7亿元,业绩爆发从11月中下旬开始,考虑到TrendForce给出的Q1 DRAM涨幅45~50%、NAND涨幅33~38%,预计2026年上半年逐季度利润率水平继续攀升,消费级产品供北美客户利润率超30%,业绩保持环比高增。
- 库存情况:公司指引当前库存能覆盖三个季度以上。
- 先进封装进展顺利:
- 通过泰来科技(惠州)和芯成汉奇(东莞)布局先进封装,东莞基地主要布局晶圆级先进封测(Bumping、Fan-in/Fan-out、RDL、2.5/3D等),目前规划应用于FOMS和CMC系列产品线。
- 2025年东莞厂房完成建设、年底通线,客户打样及导入中,当前产能约1-2K片/月,预计年底达5K片/月,2027年扩展至10K片/月。
- 端侧AI手机超薄LPDDR产品已送样H客户,COWOS-S已合作多家国内算力芯片公司并送样,“1+6”、“2+8”方案在研、送样,预计2026Q3推出COWOS-L,ASP提升,有望成为国产COWOS核心玩家。
- 测试设备布局:
- 通过子公司布局,长存战略入股(持股16%),产品包括ATE、BI、SLT、模组测试等,覆盖CP和FT测试,NAND、DRAM已实现全覆盖,未来深度受益扩产带来的增量需求。