英诺激光机构调研纪要

调研日期: 2026-01-04 英诺激光科技股份有限公司成立于2011年,总部位于深圳市南山区创智云城,是一家专注于微加工领域激光器的研发、生产、销售及以激光模组形式为客户提供定制化微加工解决方案的高新技术企业。公司是全球少数同时具有纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒级微加工激光器核心技术和生产能力的工业激光器生产厂商之一,产品包括DPSS调Q纳秒激光器、超短脉冲(皮秒、飞秒)激光器和MOPA(纳秒/亚纳秒)激光器,广泛应用于消费电子、新能源、3D打印、芯片制造、生物医疗等领域。公司核心技术团队是广东省“珠江人才计划”和深圳市“孔雀计划”重点引进的创新创业团队,在中国和北美设立研发中心,在精密光学设计、视觉图像处理、运动控制、光-材料作用机理等激光应用理论方面,拥有多项自主研发的核心技术。公司已在中美两国建成三个生产基地,能快速响应客户需求,提供全方位、高效率的售前、售后支持。公司本着“用激光造福人类”的企业使命,致力于成为全球激光微加工行业技术的引领者,积极布局激光在生命健康、生物医疗、环境应用、微纳制造、介入医疗等领域普及与应用,推动产业发展。 张勇先生就公司最新业务情况进行了介绍,交流的主要问题如下:一、 公司业绩实现连续九个季度增长,请问增长的动力是什么? 答:上市以来,公司成功实现了从单一的下游领域向多元应用场景的转变。自 2023 年起,相关领域陆续为公司贡献收入增量,新老业务协同发力,共同推动公司业绩增长。 特别是自 2025 年以来,公司的 PCB 业务厚积薄发。其中,PCB 成型设备已斩获近 9000 万元的订单;超快激光钻孔设备也收到了首台订单。 二、 公司 PCB 成型设备业务有什么进展? 答:超快激光成型设备凭借低损耗、高精度、高效率以及高可靠性的显著优势,赢得了战略客户的认可,于 2025 年顺利交付近 9000 万元的订单。 三、 公司超精密钻孔设备优势是什么,目前进度如何? 答:三年多前,公司敏锐地洞察到 PCB 钻孔需求向超精密方向发展的趋势。基于对“光与材料相互作用机理”的深刻理解和自研超快激光技术及应用的深厚积累,公司精准立项“超快激光钻孔设备”项目,率先将先进封装领域的 ABF材料 IC 载板作为首选目标场景而开展研发工作。 去年初,该产品一经发布,凭借其孔径更细(30-70 微米)、效率更快(10000 孔/秒)、精度更高(<±10 微米)的优异性能 ,去年底获得 IC 载板客户的首台订单。 去年第三季度以来,公司再次洞察到算力行业快速发展而带动的新材料、新工艺的钻孔需求。超快激光钻孔设备凭借其在 IC 载板等场景展现出的优异性能,有机会进一步打开该产品的市场空间。四、 请问公司消费电子业务进展如何? 答:公司重点围绕“新产品、新材料、新工艺”方向,把握超行业回暖水平的结构性增长机会,开发了面向声学器件、微晶玻璃、折叠屏、WLG 镜头、VC 散热等不同材料或部品的激光器和激光解决方案。 五、 公司的正向研发模式如何体现? 答:激光作为一种通用技术,不论在“工业应用”还是“生物医疗应用”等领域,其本质是基于光与不同材料相互作用的理解、将最优的激光光束定位到目标材料位置、产生最优的能量利用效率、通过物理或化学的过程达到令客户满意的效果。公司基于“光源+光学/运控/视觉+工艺”的平台能力,以光与材料相互作用为出发点开展正向研发,分析行业需求的“痛点”,借助仿真手段模拟工艺效果,进而精准地对激光器、光学/运控/视觉模组进行优化组合或深度定制,并实现了相关技术在不同应用场景的复用。 六、 公司如何落实市值管理? 答:公司将贯彻落实“固本强基”的要求,坚持创新驱动持续健康发展,扎实讲好“公司基本面叙事”,积极传递公司价值和回报股东支持,与投资者共享超快激光行业和公司的发展成果。 交流过程中,公司人员与投资者进行了充分的交流与沟通,严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。