英诺激光机构调研纪要

调研日期: 2025-08-29 英诺激光科技股份有限公司成立于2011年,总部位于深圳市南山区创智云城,是一家专注于微加工领域激光器的研发、生产、销售及以激光模组形式为客户提供定制化微加工解决方案的高新技术企业。公司是全球少数同时具有纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒级微加工激光器核心技术和生产能力的工业激光器生产厂商之一,产品包括DPSS调Q纳秒激光器、超短脉冲(皮秒、飞秒)激光器和MOPA(纳秒/亚纳秒)激光器,广泛应用于消费电子、新能源、3D打印、芯片制造、生物医疗等领域。公司核心技术团队是广东省“珠江人才计划”和深圳市“孔雀计划”重点引进的创新创业团队,在中国和北美设立研发中心,在精密光学设计、视觉图像处理、运动控制、光-材料作用机理等激光应用理论方面,拥有多项自主研发的核心技术。公司已在中美两国建成三个生产基地,能快速响应客户需求,提供全方位、高效率的售前、售后支持。公司本着“用激光造福人类”的企业使命,致力于成为全球激光微加工行业技术的引领者,积极布局激光在生命健康、生物医疗、环境应用、微纳制造、介入医疗等领域普及与应用,推动产业发展。 张勇先生就公司2025年半年度经营业绩和公司业务进展情况进行了介绍,电话会议及现场交流会议的主要问题如下: 一、公司营收连续八个季度同比增长,背后的驱动力是什么? 答:激光是一种平台性技术,公司所专注的固体纳秒和超快激光技术普遍适用于精密制造领域,不断有新的应用场景随着技术创新而被"解锁"。近三年,公司实现了从单一下游领域向多元场景的转变,相关领域自2023 年起陆续贡献收入增量,去年新老业务齐头并进,今年增长势头得以保持,大单品贡献开始凸显。瞄准市场需求、立足自身优势、解锁多元增量,这是公司营收持续增长的核心驱动力。 二、固体激光器和超快激光器新需求增多,公司的激光器优势有哪些? 答:固体激光器和超快激光器在精密制造大背景下,渗透率和占有率不断攀升,公司作为专注固体激光的上市公司,公司的优势并非单一技术点的领先,而是源于创始团队十几年专注于一件事,形成了从核心器件到系统集成,再到应用工艺的完整技术壁垒。同时,源于其独特的市 场定位、技术整合能力以及对下游应用的深度理解共同构成核心优势。最为关键的一点,公司全部激光器为自研。 三、请问消费电子行业有哪些亮点? 答:消费电子行业连续两年回暖,AI 手机等未来产品呼之欲出,公司在该行业陆续参与了光声器件、结构件、脆硬材料等环节,以及市场较为关注的折叠屏产品涉及的 UTG 切割、铰链焊接等所需的激光器和激光解决方案,客户涵盖多家头部客户。如,公司为头部客户供应的WLG 切割设备良率和产能稳步提升,持续突破多家终端客户的旗舰机型,公司受益于此,除持续批量出货 WLG 镜片分切设备外,新推出了针对超光棱镜的分切设备,应用于潜望式摄像头。 四、请详细介绍一下 PCB 分板设备的情况? 答:PCB 行业过往的加工方式主要是机械居多,各种冲床、铣床、钻针等方式,公司用激光取代传统方式方面做了多种尝试。其中,PCB 分板设备是针对HDI 等高端PCB 的工艺升级需求而开发。相较于传统的铣刀切割,激光工艺更为精密,工艺边损耗、刀具损耗、粉尘污染、加工震动影响显著降低,可为客户提质、降本。公司依托定制激光器等核心部件开发的设备,相对铣刀方式更具性价比,一举解决了客户痛点,全年订单预期约9,000 万元。同时,公司新推出了针对 FPC 的切割、钻孔、开窗、分板的柔性加工设备,同样有望取代冲床和机械钻孔,正在进行工艺优化和市场拓展。 答:该设备采用定制的超短脉冲激光器,从光源、光路到自动化一体设计,实现了更好的光斑质量,突破了二氧化碳激光技术的物理极限。产品性能方面,可实现 30-70μm 微孔径的稳定加工,公差控制 ±5μm,钻孔效率最高≥10000孔/秒, 效率提升 25%,位置精度<±10μm,热影响区<5μm,零碳化冷加工。目前处于为客户打样阶段,首批打样效果得到客户认可。 六、请介绍一下激光器和激光模组的业务模式? 公司根据不同下游应用的成熟度和客户的定制化需求,灵活调整业务模式: 1、成熟下游场景:公司始终着力于保持激光器的领先性,通过规模化生产和成本优化,为下游设备集成商客户提供最具性价比的激光器产品,确保产品在性能和价格上的双重优势。 2、新兴应用场景或定制化需求:公司立足于解决行业需求"痛点",深度整合光源、光学、运控、视觉和工艺等多方面技术,为终端客户提供最具创新性的激光解决方案,提高激光技术在各行业的渗透率。最终,公司希望与友商共同推进固体激光器的下游渗透率。 交流过程中,公司人员与投资者进行了充分的交流与沟通,严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。