佰维存储机构调研纪要

调研日期: 2026-01-13 深圳佰维存储科技股份有限公司成立于2010年,专注于存储芯片研发与封测制造,是一家国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业,并获得了国家大基金的战略投资。公司整合了存储器研发设计、固件算法开发、先进封装、测试设备研发与算法开发、品牌运营等,构建了研发封测一体化的经营模式,产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。公司荣获国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“十大最佳国产芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“省级重点IC项目(佰维惠州科技园区,2018年)”、“深圳知名品牌”、“海关AEO高级认证企业”等称号,并获得了“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“全球电子成就奖年度存储器”等荣誉。 Q1. 公司2025年全年的业绩表现如何?如何展望2026年第一季度的业绩情况? A1:从2025年第二季度开始,随着存储价格企稳回升,公司重点项目逐步交付,公司销售收入和毛利率逐步回升,经营业绩逐步改善。存储涨价属于行业利好,从历史经验来看,都会受益。展望2026年,伴随行业产品价格上涨的影响持续释放,以及公司面向AI新兴端侧领域的高价值产品持续批量交付,公司的营业收入和利润有望持续改善。 Q2. 公司在AI眼镜市场具有优势地位,目前在各大客户的产品合作方面有什么进展? A2:公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上,根据媒体公开信息,Meta正在扩大其AI智能眼镜的产能,公司为Meta AI智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片,是国内的主力供应商。同时,公司持续拓展北美其他AI标杆客户,推进在AI新兴端侧领域的合作;在国内市场方面,公司积极与国内各大互联网厂商密切合作,共同拓展AI端侧产品应用。 Q3. 公司如何看待当前存储行业的价格上涨及持续性?公司如何保障原材料供应? A3:NAND Flash方面,TrendForce集邦咨询预测产品价格在2026年第一季度持续上涨33-38%。DRAM方面,TrendForce集邦咨询预测一般型DRAM价格在2026年第一季度继续上涨55-60%。目前存储价格持续回升,叠加AI眼镜等新兴应用需求旺盛,从当前时点来看,景气度仍会持续。公司积极备货,目前库存较为充足。在原材料采购方面,公司与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂合作进一步深化,与主要存储晶圆原厂继续签订LTA(长期供应协议)。此外,公司北美客户亦积极与原厂沟通,帮助公司锁定原厂产能,有效保障关键原材料的稳定供应,为业务持续扩张提供了坚实基础。 Q4. 公司晶圆级先进封测制造项目的最新进展如何?构建晶圆级先进封测能力的主要目的有哪些? A4:公司晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利,目前正按照客户需求推进打样和验证工作,为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站 式综合解决方案。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力,一方面可以满足先进存储封装需求,为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础,提供相关封装产能;另一方面可以与公司存储业务协同,为相关客户提供存储解决方案+晶圆级先进封测服务。公司坚持“研发封测一体化”的战略布局,持续增加产业链覆盖环节,发挥公司在自研主控、先进封测、测试设备等领域的优势,提升产业链价值占比和产品附加值,不断提升公司行业竞争力和盈利稳定性。 Q5. 公司关注到存储行业有哪些新的结构性机会? A5:公司认为存储行业未来有三个发展趋势:一是在云、边、端三个方面的AI深度应用,AI要求存储具有大容量和高带宽的特点,边缘、端侧更强调存储低延迟、高性能和小尺寸,因此需在芯片设计、先进封装、测试设备等多个技术领域适应AI时代,做出满足更大容量、更高性能、更低功耗、更小尺寸综合要求的产品,通过差异化的解决方案提升方案价值;得益于公司研发封测一体化布局,公司在主控芯片设计、解决方案研发和先进封测等领域的技术能力行业领先,可为AI端侧产品提供低功耗、高性能、小尺寸、大容量的存储解决方案。二是全 球贸易摩擦使市场割裂,更加强调本地化交付能力,公司在美洲、印度与欧洲等中国以外重点市场建立本地化服务、生产交付与市场营销团队,能够为公司带来新的商业机会。三是存储与先进封装深度整合,先进封装成为技术前进的主要方向。公司具备提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力,顺应存储与计算整合的技术发展趋势,公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务,具有显著的放大效应,可以在AI时代持续创造价值。 Q6. 公司先行布局和储备了哪些核心技术来把握AI端侧市场的机遇? A6:AI端侧场景要求存储产品具有高性能、低功耗的特性,过去的存储产品主要通过固件来优化性能,未来要通过主控芯片设计、固件算法与先进封装能力实现差异化竞争。在主控芯片设计方面,公司积极布局芯片研发与设计领域,将采用业界领先的架构设计,提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力;在固件算法方面,公司全面掌握了存储固件核心技术,有能力匹配各类客户典型应用场景,为客户提供创新、优质的存储解决方案;在先进封装方面,公司已掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异 构集成等先进工艺量产能力,达到国际一流水平,并构建Bumping、RDL、Fan-out等晶圆级先进封装能力。通过主控芯片设计、固件算法与先进封装的协同效应,公司的存储解决方案实现行业领先的产品创新能力和可靠性,能够持续为终端客户提供适合AI端侧场景的高性能、低功耗的存储器产品。 Q7. 公司在服务器企业级存储领域有什么产品布局? A7:在企业级领域,公司已推出SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM、LPCAMM2及SOCAMM等产品线,主要部署于数据中心及服务器,为密集型数据处理及AI驱动的工作负载提供高容量、低延迟的存储支持。公司产品目前正处于高速发展阶段,已获得服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质,并实现预量产出货,标志着公司企业级商业化落地能力的显著提升。同时,公司将持续坚持“5+2+X”的发展战略,在手机、PC、服务器等三大主要细分市场着力提升市场份额与核心竞争力,力争实现与更多一线客户的深度合作。