转债市场周报：上涨共识支撑转债估值

核心观点

上涨共识支撑转债估值。上周A股先扬后抑，权益市场成交额创历史新高，但债市受影响减弱，收益率下行。转债市场多数收涨，中证转债指数全周+1.08%，价格中位数+0.63%，算术平均平价+1.39%，转股溢价率-0.64%。主题行情从商业航天转向AI应用、半导体，相关转债表现优异。新券上市首日均收至157.3元。

市场焦点

• 股市：A股先扬后抑，周三成交额达3.99万亿元高点，周四交易所调降融资保证金比例，市场情绪降温。商业航天板块高位回落，AI应用、半导体受关注。
• 债市：债市受权益影响减弱，收益率下行，央行调降结构性货币政策工具利率，10年期国债利率收于1.84%。
• 转债市场：多数个券收涨，中证转债指数+1.08%，价格中位数+0.63%，算术平均平价+1.39%，转股溢价率-0.64%。华医、鼎捷等涨幅靠前，再22、天箭等跌幅靠前。

观点及策略

• 上涨共识支撑估值：权益市场仍处于主升浪，机构踏空忧虑大于下跌恐惧，对转债估值有强支撑。二季度或进入反内卷及需求改善验证期，地缘政治变数大，当前为市场合力向上确定性最强阶段。
• 投资方向：
  • 相对收益：关注锂电、半导体设备与材料、化工、券商。
  • 绝对收益：关注两轮车、美容护理、建筑设计、生猪养殖等滞涨行业低估值龙头。

估值一览

• 偏股型转债平价在80-130元以上区间的平均转股溢价率均位于历史高分位数。
• 偏债型转债平均YTM为-4.26%，位于历史低分位数。
• 全部转债平均隐含波动率为51.03%，位于历史高分位数。

一级市场跟踪

• 发行：尚太转债、耐普转02公告发行。
• 上市：澳弘转债、双乐转债、金05转债上市。
• 注册/受理/通过情况：海天股份等4家同意注册，江山股份等1家受理，润禾材料等2家通过股东大会，金道科技等4家通过董事会预案。
• 待发规模：99只合计1551.4亿，已同意注册9只规模86.9亿，已获上市委通过1只规模3.8亿。