周观点：从台积电业绩看全球AI需求爆发

周观点：从台积电业绩看全球AI需求爆发 台积电：FY25Q4业绩超指引，AI需求延续强劲。台积电25Q4业绩表现超预期，营收与利润率同步上行，主要受先进制程需求强劲带动。其中3nm/5nm制程占比持续提升，7nm及更先进制程贡献已接近八成，FY26Q1指引延续强势。从应用端来看，HPC仍为最大增长引擎。管理层预计Foundry2.0增长稳健并将持续跑赢行业，公司全年收入有望维持接近30%（美元口径）的高增长，同时强调AI需求“真实健康”、可见度提升。产能布局方面，公司加速美国、日本及中国台湾等地扩产规划，以匹配AI、HPC等长期趋势，并通过节点优化与先进封装投入提升供给弹性。技术路线方面，N2已进入量产并预计2026年快速爬坡，N2P与A16将于2026年下半年陆续量产，N2family有望成为新一代长生命周期平台。同时，公司上调AI加速器业务的收入增长预测，预计2024-2029年五年期间的CAGR将达到mid-to-high 50%，可见AI需求强劲。 增持（维持） 作者 从资本开支的角度来看，公司预计2026年资本开支预算达520–560亿美元，主要用于支持客户增长及先进制程产能扩张，其中约70%–80%用于先进制程扩产，约10%用于特色工艺，约10%–20%用于先进封装、测试、光罩及其他，且管理层强调，本轮CAPEX扩张建立在审慎评估之上，决策过程中与客户及其下游客户进行了充分沟通，并对客户提供的需求证据与财务状况进行验证，认为AI需求具备真实性与健康度。我们认为，晶圆厂高Capex投入扩产最直观的是带动上游半导体设备材料零部件的拉货，且公司对后续展望乐观，因此，我们认为半导体制造链上游订单可持续性有望进一步加强。此外，公司对AI需求真实性与健康性描述从产业端强化对AI需求的认知，进一步验证AI硬件供应链的高景气度，我们认为，供给侧扩产实现产能释放需要一定时间周期，当前需求旺盛，算力、存力及配套供应链或存在供需缺口，供应链迎上行大周期。综上，我们认为，当前仍需重视存力、算力及配套供应链包括制造相关机遇。 分析师佘凌星执业证书编号：S0680525010004邮箱：shelingxing1@gszq.com 相关研究 1、《电子：周观点：存力新篇章开启》2026-01-102、《电子：长鑫科技冲刺科创板上市，本土存储链迎黄金发展》2026-01-033、《电子：高速率光芯片前景广阔，看好光芯片景气周期》2025-12-28 周观点：见相关标的。 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。 内容目录 1.台积电：25Q4业绩超指引，AI需求延续强劲...............................................................................................32相关标的........................................................................................................................................................63风险提示........................................................................................................................................................6 图表目录 图表1：台积电2025Q4业绩情况....................................................................................................................3图表2：台积电26Q1业绩指引........................................................................................................................3图表3：台积电25Q4分技术营收情况.............................................................................................................4图表4：台积电25Q4分平台营收情况.............................................................................................................4图表5：台积电先进逻辑制程路线图................................................................................................................5 1.台积电：25Q4业绩超指引，AI需求延续强劲 台积电25Q4业绩表现强劲，营收超预期。台积电25Q4营业收入337.3亿美元，qoq+1.9%，yoy+25.5%，超出预期（322-334亿美元），主要得益于先进制程强大需求；毛利率62.3%，qoq+2.8 ppts，yoy+3.3 ppts，超出预期（59%-61%）；营业净利率54%，qoq+3.4 ppts，yoy+5.0 ppts，超出预期（49%-51%）；纯益率48.3%，qoq+2.6 ppts，yoy+5.2 ppts；每股盈余19.50新台币，qoq+11.8%，yoy+35.0%。展望26Q1，公司预计实现营收346–358亿美元，实现毛利率63%–65%，预计营业利润率达54%–56%。 资料来源：台积电，国盛证券研究所 分制程来看，25Q4公司3nm制程收入占比达28%，5nm/7nm分别占比为35%、14%。总体而言，7nm及更先进制程的营收占比达77%。分应用领域来看，高性能计算（HPC）营收占比达55%，qoq+4%，主要得益于AI的旺盛需求；智能手机营收占比达到32%。物联网营收占比5%，汽车营收占比5%，数据通信设备营收占比1%。从各应用领域的营收与上一季的变化来看，HPC、智能手机、物联网（IoT）和其他领域营收分别增长了4%、11%、3%和14%，汽车和DCE的营收环比下滑1%和22%。 资料来源：台积电，国盛证券研究所 资料来源：台积电，国盛证券研究所 2025年AI需求维持强劲，非AI终端市场呈现温和复苏。2025年Foundry 2.0（公司定义涵盖logic制造、封装、测试、光罩等）增长约16%，主要受益于制程差异化与客户多样化，公司收入同比增长35.9%（美元口径），增速高于行业水平。展望2026年，公司认为外部仍存在不确定性但将聚焦业务基本面以增强竞争力；预计2026年Foundry2.0增长约14%，主要由强劲AI需求、先进制程需求及先进封装需求驱动，并将继续超越行业增长，全年收入增长接近30%“（美元口径）。长期来看，公司对AI需求维持积极判断，2025年AI处理器收入占比已达百分之十几，并预计AI模型采用率将持续提升、推动计算需求增加，从而进一步带动先进制程需求；随着制程技术日益复杂，与客户的合作时间现已提前至少2–3年。此外，公司上调AI加速器业务的收入增长预测，预计2024-2029年五年期间的CAGR将达到mid-to-high 50%。 全球产能布局进展顺利。台积电已加速美国亚利桑那州晶圆厂产能扩充计划，并顺利执行了相关计划，首座晶圆厂已于2024年第四季成功进入高量产阶段；第二座晶圆厂建造已完成，设备搬迁与安装计划于2026年进行。为应对客户强劲需求，预计将于2027年下半年进入高量产阶段；第三座晶圆厂已开工建造，台积电也正申请第四座晶圆厂及首座先进封装厂的建造许可。公司亦完成新增土地购买，以提升未来多年AI需求应对弹性，并计划在亚利桑那打造giga fab，支持AI、HPC及智能手机客户需求。日本方面，台积电首座特殊晶圆厂已于2024年末量产且良率表现良好，第二座工厂亦已开工建设，后续进度将视客户需求而定。欧洲方面，公司在政府支持下推进相关项目，建设节奏仍取决于客户规划。中国台湾方面，公司计划在高雄与新竹布局多座N2工厂，并将持续加码先进制程与先进封装投资。 N2及A16在高能效计算需求驱动下维持行业领先地位，且几乎所有创新型客户均与台积电合作。N2已于2025年四季度在新竹与高雄同步进入高产量量产阶段，当前良率表现良好；受智能手机及HPC/AI应用需求拉动，公司预计2026年将迎来产能快速爬坡。作为持续迭代策略的一部分，公司推出N2P作为N2家族的延伸版本，在性能与功耗方面进一步优化，量产预计于2026年下半年启动。此外，公司亦推出A16制程，并导入Super Power Rail（SPR）供电架构，主要面向信号路径更复杂、供电网络更密集的特定HPC产品需求，量产节奏预计2026年下半年推进。公司认为，N2、N2P、A16及其衍生版本将共同构成新一代N2 family，有望成为又一条规模大、生命周期长的关键节点，并进一步巩固其先进制程技术领先优势。 资料来源：半导体产业纵横，国盛证券研究所 看好AI需求真实性与健康度，2026年资本开支有望达520–560亿美元。公司预计2026年资本开支预算达520–560亿美元，主要用于支持客户增长及先进制程产能扩张，其中约70%–80%用于先进制程扩产，约10%用于特色工艺，约10%–20%用于先进封装、测试、光罩及其他。管理层强调，本轮CAPEX扩张建立在审慎评估之上，决策过程中与客户及其下游客户进行了充分沟通，并对客户提供的需求证据与财务状况进行验证，认为AI需求具备真实性与健康度，未来有望为产业链带来可观回报，整体表态显示公司对中长期AI景气维持较强信心。 2相关标的 海外AI：胜宏科技、东山精密、工业富联、沪电股份、生益科技等； 光芯片：东山精密（索尔思）、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、Lumentum、Coherent；玻纤布：菲利华、中材科技等； 树脂：东材科技等； 耗材及设备：鼎泰高科、大族数控、中钨高新、芯碁微装等； 存储模组：香农芯创、江波龙、佰维存储、开普云（金泰克）； 存储芯片：兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份； 半导体设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、百傲化学（芯慧联）、华海清科、芯源微、中科飞测、芯碁微装、盛美上海、精智达； 半导体材料：雅克科技、鼎龙股份、彤程新材、安集科技、兴森科技、天承科技、联瑞新材、兴福电子、德邦科技、华海诚科； 封测：长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份； 国产算力底座：中芯国际、华虹半导体。 3风险提示 1.下游需求不及预期。2.研发进展不及预期。3.地缘政治风险。 免责声明 国盛证券股份有限公司（以下简称 本公司”）具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告的信息均来源于本公司认为可信的公开资料，但本公司及其研究人员对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，可能会随时调整。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。 本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的资