登录
注册
个人信息
我的订单
我的报告豆
我的优惠券
我的笔记
我的阅读
我的收藏
我的下载
我的上传
我的订阅
在线客服
退出登录
回到首页
AI
搜索
发现报告
发现数据
发现专题
专题报告
专题百科
研选报告
定制报告
VIP
权益
发现大使
发现一下
行业研究
公司研究
宏观策略
财报
招股书
会议纪要
seedance2.0
低空经济
DeepSeek
AIGC
大模型
当前位置:首页
/
会议纪要
/
报告详情
OpenAI已向在美国进行生产的公司发出了提案请求RFP征集包括硅芯片电
2026-01-16
未知机构
caddie💞
OpenAI已向在美国进行生产的公司发出了提案请求(RFP),征集包括硅芯片、电机、包装材料以及数据中心冷却设备在内的组件。
OpenAI已向在美国进行生产的公司发出了提案请求(RFP),征集包括硅芯片、电机、包装材料以及数据中心冷却设备在内的组件。
你可能感兴趣
【掘金行业龙头】光刻机+半导体设备,已向客户少量供应应用于光刻机设备的精密件,马来西亚工厂已进入生产状态,这家公司客户包括北方华创、中微公司、AMAT等知名企业
商贸零售
未知机构
2025-04-16
【风口研报·公司】在手订单包括奇瑞+华为、北汽+华为合作车型,这家公司在国内细分汽车零部件唯一实现批量配套;另有公司切入今年超级火爆的“折扣店”赛道,自有工厂生产+自有渠道销售压缩差价,成长空间已打开
商贸零售
未知机构
2023-11-23
【盘中宝】晶圆采购加速驱动新一轮扩产潮,半导体产线中这3个环节价值量最高,在国际最先进的5纳米芯片生产线上,这家公司的CCP刻蚀设备实现了多次批量销售
商贸零售
未知机构
2023-10-18