模拟芯片行业：反倾销调查驱动国产替代格局重构

主要内容： 中国为全球最大的模拟芯片市场，近年海外巨头通过价格战抢夺市场，2025年9月我国对原产于美国的模拟芯片开启反倾销调查。本文主要分析国内模拟芯片行业发展最新趋势、本次反倾销调查影响、未来国产替代前景及需关注的风险 中证鹏元资信评估股份有限公司工商企业评级部曾彬杰zengbj@cspengyuan.com 董斌dongb@cspengyuan.com 国内模拟芯片市场空间大，汽车及工业等领域国产替代前景广阔。目前中国占全球模拟芯片市场规模约35%，预计未来数年国内模拟芯片市场规模年复合增长率将超过10%；近年国产替代率稳步提升，从不同应用领域看，消费电子领域国产替代率较高，而汽车及工业领域由于国内厂商起步较晚且对于可靠性、安全性要求极其严格以及长验证周期等因素导致国外厂商仍占据市场领先地位，未来短期外资话语权仍较强。 海外巨头近年来通过价格战抢占市场，未来其竞争策略仍将对国内市场格局及厂商业绩产生较大影响。TI等国际模拟芯片巨头自2023年开启价格战以利润换份额，导致汽车等领域的国内厂商利润受挤压明显甚至巨额亏损；抢占市场取得成效后，2025年6月以来TI改以多次提价以高价保利润。另外，近年海外巨头在部分中低端产品的退出也为国内厂商快速导入创造了契机。预计未来数年海外巨头的市场策略仍将显著影响国内厂商经营业绩。 反倾销调查有利于汽车及工业等领域国产替代加速演进，长期看研发实力强、产品布局优的国内厂商可望不断增加竞争优势。本次反倾销调查重点为国产替代率较低领域的成熟制程产品，预计短期内利好工业及汽车领域国产加速替代。因模拟芯片单品类市场空间相对有限，国内厂商需将自身打造为“超市型”的多品类平台，在多个细分领域与海外巨头竞争，产品型号丰富且研发实力强的国内厂商有望能在中长期竞争中胜出。 结构重塑过程中须关注国内厂商在应用领域及客户集中、技术迭代、并购整合等方面风险。国内模拟芯片企业普遍客户集中度较高，单一客户对业绩影响较大，且大多应用领域集中于消费电子，未来若下游需求波动将造成一定冲击；另外还需关注产品技术迭代及并购扩张不及预期等风险。 国内模拟芯片市场规模持续增长，但因竞争加剧等影响，行业陷入“增收不增利”困境，随着下游需求复苏有望缓解。据统计，2024年中国模拟芯片市场规模1,953亿元，2020-2024年的年均复合增长率超10%。从A股模拟芯片设计板块看，2020年以来板块营业收入持续增长，但受市场周期性波动及海外厂商价格战等影响，上市公司毛利率自2021年以来持续下滑。伴随库存去化接近尾声及终端需求修复，全球模拟芯片行业有望迎来复苏，尤其是汽车、工业自动化和数据中心等领域的结构性需求旺盛，2025年模拟芯片规模有望实现修复性增长。 国内模拟芯片厂商市占率逐步攀升，但不同领域差异大，未来工业及汽车领域为国产替代的重点。不同应用领域的模拟芯片国产替代率分化较大，其中消费电子领域国产化率最高，而在技术壁垒较高的工业及汽车领域国产化率尚有巨大提升空间。由于高技术门槛和高可靠性要求，汽车是目前模拟芯片国产化率最低的领域之一，TI（德州仪器）及ADI（亚德诺）两家海外巨头2024年在中国汽车模拟芯片市场份额合计超36%，占据主导地位。 二、海外巨头以价格战抢占市场并取得成效，未来其市场策略对国内竞争格局及厂商经营影响仍大 海外巨头利用自身生产模式及产品线等优势实施价格战稳固市场份额。TI等巨头利用自身在产品线广度、技术积累和供应链管理上的绝对优势，在高利润区凭借技术优势形成垄断，在低利润区通过价格战挤出其他企业。2023年5月TI开始全面下调面向中国市场的通用模拟芯片价格，部分芯片价格甚至从百元跌至个位数。TI通过超低价迅速消耗国内竞争对手的利润空间，从而巩固其在整个模拟芯片生态系统中的霸主地位。从市场占有率上看，价格战已使TI达到巩固中国市场目的。根据BERNSTEIN数据，虽然2024年TI在中国的市场份额进一步下滑至9%，但较2023年降幅从4%下降至1%，下滑趋势显著收窄；而2023-2025年上半年，TI在中国大陆市场收入同比增速分别为-67%、-9%及32%，价格战策略成功提升了其在中国的业务增速。 海外巨头的价格战对于国内厂商盈利造成冲击，对下游应用领域以汽车为主的厂商影响尤明显。相比TI等海外巨头，国内模拟厂商起步晚，量产的产品品类少、规模小，企业多根据自身技术及业务优势，集中优势资源在不同的半导体细分赛道上不断成长，且经营模式基本都是Fabless模式，降本空间不及TI等海外巨头采用的IDM模式。在降价策略上，TI采用全线产品降价，降价策略对于其自身利润影响明显， 2023年至2025年上半年毛利率下降幅度超5%；而对于国内模拟芯片而言，汽车芯片应用产品线广泛的纳芯微、杰华特、思瑞浦等企业毛利率影响较大。但以消费电子为主的企业如艾为电子、力芯微等影响较小。在国产替代率较低的汽车及工业领域，国内企业在面临海外巨头降价时不得不同步开启降价；但在消费电子等部分细分领域，国内厂商的技术优势已达到与TI持平水平，且在市场占有率上呈现领先地位，影响相对较小。 未来海外巨头的竞争策略仍将对国内市场格局及厂商业绩产生较大影响。2025年来原材料如高纯度硅片成本上升，同时美国《芯片法案》关税政策使TI美国产芯片成本大幅增加，地缘供应链重构加速TI“保利润”策略落地。自2025年6月起TI开始多轮涨价,此次TI在自身市占率优势领域采用差异化涨价策略，意在达到“去库存+提利润+推新品”的多重目的。其中TI在6月的涨价主要集中在低利润率、老料号等产品，涉及3,000多个产品型，属于优化产品结构；但在8月的涨价中不仅涨价的范围涉及的产品型号达6万个以上，更是涉及工控、车用电子、消费性电子、企业系统、通信设备等多个领域。在涨价策略上，TI在8月的涨价重点聚焦于工控类、车载类、以及算力等自身市占率较高的芯片产品，在消费电子和普通通信设备涨幅则相对温和。TI本次涨价短期来看利好国内厂商，有助于国内厂商缓解近年来因价格战带来的盈利压力。但从中长期来看，以TI为代表的海外厂商在国内仍将占据市场主导地位，国内厂商作为市场跟随者，未来将持续受到TI等海外巨头市场策略的影响。 三、反倾销调查可望加速汽车及工业等领域国产替代，长期看研发实力强、产品布局优的企业有望胜出 本次反倾销调查有助于震慑海外厂商的恶意倾销行为，维护国内市场安全性。2024年12月中国半导体行业协会、中国汽车行业协会等四大行业协会联合发布倡议，呼吁相关单位审慎选择采购美国芯片，寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作。2025年9月国家商务部公告对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查，本次反倾销调查主要针对使用40nm及以上工艺制程“通用接口芯片和栅极驱动芯片”。其中通用接口芯片用于连接各类设备、系统或组件，以实现高效的数据传输和信号转换，主要用于通信、工业及汽车系统中；栅极驱动芯片则是电力电子技术的核心器件，用于控制各类功率芯片，与新能源领域及电动车领域高度相关。同时调查范围限定在40nm及以上的成熟制程，避开了行业在14nm以下先进逻辑制程方面仍然存在的依赖，保障了国内高科技产业发展所需尖端芯片的供应链相对稳定。从江苏省半导体行业协会提交的初步证据显示，申请调查期内，原产于美国的申请调查产品的价格2024年相比2022年累计大幅下降51.77%；从绝对进口量来看，2022年至2024年，合计进口数量增幅达37.19%。本次反倾销调查是国家层面对于海外厂商利用自身市场支配优势在国内实施低价内卷策略的一次警示，未来海外厂商需谨慎考虑采取较为激进的价格策略。 汽车及工控领域布局且产品线丰富的国内厂商短期内将受益于本次反倾销调查，国产替代可望加速。近年来海外巨头的价格战策略导致国内相关企业经营承压明显，本次反倾销调查对于产品布局完善、下游应用领域主要包括汽车及工业、新能源领域的模拟芯片企业将直接受益。目前国内模拟芯片头部厂商经过十余年的技术与经验的积累，研发新产品速度显著提升，产品料号逐渐齐全，产品布局基本全覆盖细分品类。同时本土企业不断加大研发投入，除持续巩固消费电子等传统优势领域外，亦积极向工业控制、汽车电子等中高端市场延伸。随着产品矩阵完善与客户验证推进，国产模拟芯片有望在更广泛的应用场景中实现突破，推动市场份额进一步提升。同时随着国产汽车品牌的崛起，加之关税等因素正加剧贸易不确定性，国内汽车厂商也正加速推动汽车模拟芯片的国产化，以确保供应链的自主可控。 模拟芯片核心壁垒在于工艺、人才及产品线的积累，长期看研发能力强、产品布局优的国内厂商可望不断增加竞争优势。模拟芯片细分品类广、产品系列深，按细分功能可进一步分为线性器件、信号接口、数据转换、电源管理等众多品类，每一子类的产品种类都较为丰富，且不同产品有着不同的性能指标，适应不同的应用需求，因此单品类市场空间相对有限，模拟芯片企业或较难依靠某一单品芯片长期快速成长。另外模拟芯片的设计过程具有学习曲线长、辅助工具有限、高度依赖设计人员经验与能力等特点，要求企业拥有长时间的技术与经验积累、并将自身打造为“超市型”的全品类平台。未来国内模拟芯片企业研发能力强、产品布局优的企业有望在中长期竞争中胜出。 表3截至2024年末国内主要模型芯片企业产品及研发专利情况 四、国产替代结构重塑过程中需关注国内企业下游应用领域及客户集中度较高、产品技术迭代及并购整合不及预期等风险 消费电子等领域模拟芯片厂商客户集中度普遍较高，单一客户对公司业绩影响较大。模拟芯片的技术属性决定了客户粘性较强，与数字芯片不同，模拟芯片设计需要深度匹配下游应用场景的特定需求，涉及大量定制化开发，一旦形成合作关系，客户也倾向于长期稳定采购，目前国内模拟芯片头部企业前五大客户集中度普遍在30%-50%之间，部分终端领域为消费电子的企业客户集中度更高。若主要客户因市场变化缩减采购或转向其他供应商。或将对于相关模拟芯片厂商业绩产生较为明显的冲击。 各厂商需持续推进技术创新及产品迭代以维持竞争力。随着下游应用领域的扩大及应用场景的变化，模拟芯片厂商需要根据技术发展趋势和客户需求变化持续进行研发和创新，通过产品和技术的先进性来保持竞争力。一般而言模拟芯片产品从研发、客户认证到批量供应大约需要6-12个月的时间，批量后产品可维持较长销售期，但如果无法持续进行技术创新和产品开发，将无法保持产品的正常迭代，将影响企业的市场竞争力。 并购为模拟芯片行业较为普遍的扩张路径，须关注并购后整合不及预期、商誉减值等风险。对于模拟芯片厂商而言，外延并购是重要发展手段，在模拟芯片企业内生增长基础上通过投资并购可以扩产公司市场覆盖面、技术能力和产品线。以海外巨头TI及ADI为代表，其在发展过程中均有多次大型并购。2024年以来国家层面政策陆续出台包括“国九条”“并购六条”等政策，鼓励硬科技企业通过并购重组做强做优，国内模拟芯片厂商并购动作陆续加快。目前模拟芯片厂商并购目的主要包括：补齐技术短板、快速进入新市场、扩展客户与供应链资源。但对于模拟芯片厂商而言，并购后未来需持续关注并购后内部整合以及战略协同，例如并购后技术迁移、工艺与产能协同以及团队磨合等因素。同时还需关注由于并购标的经营不达预期以及高溢价并购产生的商誉减值风险。 免责声明 本报告由中证鹏元资信评估股份有限公司（以下简称“本公司”）提供，旨为派发给本公司客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。 本报告基于我们认为可靠的公开信息和资料，但我们对这些信息的准确性和完整性均不作任何保证。需要强调的是，报告中观点仅是相关研究人员根据相关公开资料作出的分析和判断，并不代表公司观点。本公司可随时更改报告中的内容、意见和预测，且并不承诺提供任何有关变更的通知。 本报告中的内容和意见仅供参考，并不构成对所述证券的买卖出价。投资者应根据个人投资目标、财务状况和需求来判断是否使用报告所载之内容和信息，独立做出投资决策并自行承担相应风险。本公司及其雇员不对使用本报