新恒汇机构调研纪要

调研日期: 2026-01-14 一、公司董事会秘书张建东先生就公司生产经营情况进行介绍。 二、调研的主要问题: 1、eSIM 芯片封测、蚀刻引线框架市场竞争格局情况? 回复:目前,公司在物联网 eSIM 芯片封测领域主要提供 DFN/QFN 封装、MP 卡封装等产品或服务,主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。鉴于物联网 eSIM 芯片封测属于非常细分的业务领域,通过公开渠道查询,尚无权威的可比公司资料。 蚀刻引线框架领域,中国大陆生产厂商基础较为薄弱,产能受生产设备及技术工艺制约,仍在爬坡。境内只有少数企业可以批量供货,产能存 较明显缺口。 在中美半导体贸易摩擦和国家对集成电路行业大力扶持的政策下,高端封装材料国产替代势在必行,为国内蚀刻引线框架企业提供了广阔的发展空间。而新恒汇与国际行业头部企业相比,在经营规模和产品类别方面存在差异。但与国内同行业其他厂家相比,公司技术水平具有领先优势,产能位居行业前列。预计未来一段时间受到整个行业上升及国产替代趋势推动,市场发展空间较大。 2、公司蚀刻引线框架产品布局和市场需求? 回复:公司打造了 CuAg、PPF、Flip Chip 系列引线框架产品阵列,未来将持续升级并推出系列化车规级引线框架产品,在消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域协同发展,构筑行业综合竞争能力。 公司深化上游供应商的战略合作,聚焦大颗粒、长引脚、高密度的高端产品,实现产品结构调整;持续提高技术工艺研发能力,采用新工艺、开发新产品,丰富产品线,积极布局国产材料产品研发和产业化准备,努力将公司发展成为全球一流的蚀刻引线框架供应商。 随着 5G 通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展,对集成电路的需求将持续增长,封测市场也随之受益。在集成电路国产化加速的背景下,公司加快实施高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目,产能进一步提升,保障产品的交付,争取更高市场份额。 3、未来 3-5 年公司的战略规划? 回复:未来三年,公司围绕智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网 eSIM 芯片封测三大业务板块,以持续技术创新、业务创新为核心, 努力提高市场品牌知名度,拓宽市场优质客户群为重点,延伸并深化公司现有业务,提升公司盈利能力,提高公司综合竞争实力。加强营销团队建设,扩大国际市场品牌知名度,推动新产品在客户中的认证,扩展现有客户的产品合作深度,并积极开拓新客户、新领域,尤其是海外客户,以求在行业内取得更大的市场份额,为股东创造更大价值。