新恒汇机构调研纪要

调研日期: 2025-11-18 一、公司董事会秘书张建东先生就公司生产经营情况进行介绍。 二、调研的主要问题: 1、国内蚀刻引线框架目前主要供应商都有哪些?国产化率大约多少? 回复:随着5G 通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的市场需求增长迅速以及国产替代需求的增长,公司的蚀刻引线框架业务也在不断增长。国内蚀刻引线框架目前主要供应商有新恒汇、康强、天水华洋等厂商,蚀刻引线框架国产化率有待进一步提高。 2、蚀刻引线框架产品新上产能的速度快吗? 回复:公司目前正按照计划实施高密度QFN/DFN 封装材料产业化项目,持续提高技术工艺研发能力,采用新工艺、开发新产品,丰富产品 线,进一步提升产能和产品良率,做好客户的品质保障和产品交付与服务,争取更高市场份额,同时持续加大对潜在客户的资源投入,加快推动新客户的导入及量产工作。 3、蚀刻引线框架是不是物联网 eSim 的必要原材料?物联网 Esim 的主要应用场景是在哪里?回复:蚀刻引线框架是物联网eSim 芯片封装的主要原材料。目前,公司在物联网eSIM 芯片封测领域主要提供DFN/QFN 封装、MP 卡封装等产品或服务,可适配手机、可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域,具体需根据下游客户需求进行推进。公司会密切关注eSIM 封测市场需求变化,不断开发新技术、新工艺,积极开拓市场,努力扩大市场份额。 4、引线框架属于定制化产品吗?需要与晶圆匹配吗? 回复:是的,引线框架属于定制化产品,需要与芯片设计厂商的芯片一一对应,属于高度定制化产品。 5、公司如何看待未来蚀刻引线和物联网 Esim 的增长路径和增长速度?增量预期可能来自于哪类终端应用? 回复:未来我国物联网芯片需求将随物联网技术在多领域应用拓展而增长,物联网芯片将向高性能、低功耗、智能化、集成化方向发展,与5G、AI、边缘计算等技术融合加深,助力物联网设备更智能、高效运行。同时,产业生态逐步完善,芯片设计、制造、封装测试等环节协同合作,推动物联网芯片产业快速发展,市场份额和影响力有望进一步扩大。