有研粉材机构调研纪要

调研日期: 2025-12-30 有研粉末新材料股份有限公司成立于2004年,是由有研科技集团控股的专注于有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售的企业。公司在2021年上交所科创板上市,并被评为工信部/北京市专精特新“小巨人”企业。公司拥有多个创新平台,包括国家级科技创新平台——工信部金属粉体材料产业技术研究院、怀柔首批批准设立博士后工作站的单位——北京金属粉末工程技术研究中心、中国有色金属工业协会金属粉末工程中心、增材制造创新中心、先进金属材料应用技术联合实验室等。公司核心技术包括球形金属粉体材料制备技术、高品质电解铜粉绿色制备技术、系列无铅环保微电子焊粉材料设计及制备技术、扩散/复合粉体材料均匀化制备技术、超细金属粉体材料制备技术、3D打印粉体材料制备技术和高性能粉末冶金中空凸轮轴制备技术等。公司产品广泛应用于粉末冶金、超硬工具、微电子封装、摩擦材料、催化剂、电工合金、电碳制品、导电材料、热管理材料、3D打印等领域,其终端产品应用于汽车、高铁、机械、航空、航天、化工、电子信息、国防军工等领域。面向未来,公司将继续推进技术创新和产品创新,加强市场协同和战略管控,构建国内产业基地,拓展国际市场,进一步提升公司整体竞争力。 Q1:请简要介绍下公司业务情况? A1:有研粉材成立于2004 年,控股股东中国有研科技集团是国务院国资委所属中央一级企业,有研粉材属于二级中央企业。公司业务分为四个板块。第一个板块是铜基金属粉体材料,目前国内市占率约 30%,主要应用于粉末冶金、金刚石工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等下游领域,该板块的公司有有研合肥、有研重冶和境外的有研泰国、英国 Makin公司;第二个板块是微电子锡基焊粉材料,目前在国内市场占有率约 15%,国内第一,主要应用于微电子的封装/组装,下游领域主要为消费电子,该板块公司有康普锡威及其山东子公司;第三个板块是增材制造用粉体材料(3D 打印用粉体材料)板块,运营的公司为有研增材及其山东子公司,3D 打印粉体产品主要为生产工艺比较有特色的铝合金粉、高温合金粉、铜合金粉和不锈钢粉,另外有研增材除了3D打印用粉体材料还生产一些高温特种粉体材料如软磁、MIM粉等;第四个板块是电子浆料,与微电子锡基焊粉材料都属于微电子互连材料,有研纳微公司的锡膏模块也属于锡粉的下游领域,主要用于微电子的封装、半导体组装等,新开发的产品包括纳米级铜粉、银铜粉和镍粉。此外有研纳微公司主要聚焦国家重大专项任务,承担了未来产业的重点技术突破。 Q2:公司目前有几种散热铜粉?有什么区别? A2:公司目前能够应用在散热场景的铜粉产品共有三类。第一类是新型散热铜粉,这是公司针对高散热需求场景开发的铜粉新产品,可以应用于 GPU 和 NPU 上,主要解决的是风冷散热场景,该产品属于行业首次应用,目前已应用于华为昇腾910B芯片;第二类是 MIM用的铜粉,用于生产针翅状散热基板,应用于IGBT 散热器中,已累计对外供应 3000余吨;第三类是3D打印铜粉,目前在送验证和推广阶段,还没有大批量供货,主要用于新型液冷散热器和异型导电零部件场景。 Q3:3D打印产品的主要应用领域有哪些? A3:目前公司销售的3D 打印粉体材料主要应用于军工、商业航天等领域,同时民品市场也在积极拓展,已覆盖鞋模、模具、手板等细分场景。 Q4:3D打印市场目前如何?公司产能能满足需求吗? A4:当前3D打印市场热度依旧高涨,未来仍具备较大的潜在发展空间。有研增材公司目前产能饱和,订单充足,增材山东基地建设在顺利 推进中,预计 2026 年 10 月份完成土建施工,11 月份启动设备调试工作。该基地建成后所生产的效益预计将自2027年起逐步释放。 Q5:公司在并购方面有计划吗? A5:公司不排除开展产业整合或并购的可能性,相关布局将优先考虑产业链下游方向,例如通过拓展品类来丰富公司自身产品线等。 A6:按照目前趋势来看,铜粉市场中小企业数量多、竞争激烈,预计2026年加工费与 2025年持平或略有下降。 Q7:泰国公司经营情况如何? A7:泰国公司于 2024 年 6 月正式投产,2025 年已实现扭亏,预计形成规模效应后会有更多贡献。 Q8:预计明年公司盈利能力如何? A8:公司的传统板块如铜基板块和锡基板块,未来会以调整产品结构、布局高附加值产品、加强新产品的研发为主,如铜基板块的散热铜 粉、复合铜粉、低松比铜粉,锡基板块的高端锡粉、微细粉等高附加值产品,通过提高产品毛利率提升业绩水平。公司的两个新赛道增材板块和电子浆料板块是主要的业绩增长点,增材板块会随着 3D打印粉体材料产业基地建设项目的落地实现产能爬坡,形成新的增量。电子浆料板块目前处于客户送样验证的过程,通过超细镍粉、超细铜粉、超细银粉、银包铜粉及其浆料等新产品的研发,增加互连材料的种类,匹配下游头部客户的需求,带动公司业绩增长。