马斯克宏图的下一个篇章，脑机接口2026年或将动大规模量产；商业火箭运力如“算力”，3D打印正成为发动机主流技术——0105脱水研报

2026/01/05 19:54 今日研报内容： 1、马斯克宏图的下一个篇章，脑机接口2026年或将动大规模量产2、国产DRAM一哥拟募资295亿，单季预赚超80亿，存储产业链迎重磅催化3、硅光引爆新一轮算力革命，将产业链价值量最大化的从光电芯片转移到PIC设计4、商业火箭运力如“算力”，3D打印正成为发动机主流技术，重视火箭端核心铲子股 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 摘要： 1、脑机接口：Neuralink有望与Optimus机器人协同构建“人脑+机器人”的终极生态。预计到2034年全球脑机接口市场规模将增长到约124亿美元，在近期Neuralink规模化量产预期和技术突破的催化下，A股脑机接口相关标的也有望受益。包括：三博脑科、美好医疗、创新医疗、航天长峰、麒盛科技等。 2、半导体：中银国际指出，国产存储龙头长鑫科技披露招股书叠加兆易创新赴港上市，存储行业融资端大提速；同时受AI驱动，海外大厂转产导致传统DRAM紧缺涨价，国产存储全产业链有望加速成长。关注兆易创新、北京君正、中微公司、拓荆科技。 3、硅光：光通信需求加速扩张，无论是上游供给还是快速迭代，都给产业链提出了更高要求。硅基光电子所能提供的产能弹性/高集成度/低功耗/快速迭代都适配于未来不断放大的行业需求。同时未来硅光在CPO等配套封装技术后，进入scaleup场景，市场容量进一步打开，抬高光通信行业天花板。关注中际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信等公司。 4、3D打印：抢占太空资源属于当前我国的重要战略，而目前的核心卡点在于火箭端的运力不足，看好26年成为商业火箭公司的可回收发射元年，重视火箭端核心铲子股，以及3D打印新技术路线带来的投资机会。核心公司包括超捷股份、飞沃科技、广联航空。 正文： 1、马斯克宏图的下一个篇章：脑机接口，2026年将动大规模量产，解锁人机协同终极形态 Neuralink有望与Optimus机器人协同构建“人脑+机器人”的终极生态，Neuralink计划2026年启动大规模生产。在此催化下，A股脑机接口相关标的也有望受益。 1）Neuralink计划2026年启动大规模生产，商业化进程提速 近期，埃隆·马斯克在社交媒体表态，旗下Neuralink将在2026年启动脑机接口设备大规模生产，并同步推进流程高度精简、几乎完全自动化的手术方案，最关键的突破在于，设备中的电极丝将直接穿过硬脑膜，而无需将其切除。 同时OpenAI首席执行官SamAltman作为联合创始人的脑机接口初创公司MergeLabs，正在分拆成为独立公司，将专注于利用超声波读取脑部活动，无需在大脑中植入电极，就能一次性大范围解读大脑信号的效果。 国内前脑虎科技联合创始人兼CEO彭雷和盛大集团、天桥脑科学研究院创始人陈天桥联合发起成立格式塔，为国内首家专注于超声波脑机接口技术的企业。印证了脑机接口技术预计将在2026年迈向商业化，并从医疗刚需向AI应用、机器人等多领域渗透。 Neuralink的规模化生产预期+自动化手术方案，以及Merge布局新一代超声波脑机接口技术具备双重意义。 标志着脑机接口从临床验证阶段开始向商业化规模化阶段迈进，推动脑机接口从“医疗试验工具”到“可普及产品”的落地。 未来随着技术方案成熟度的进一步提升，也将为Neuralink脑机接口与特斯拉Optimus人形机器人的协同应用奠定基础。01 2）Neuralink有望与Optimus机器人协同构建“人脑+机器人”的终极生态 技术方面，Neuralink依赖手术机器人实现安全高效植入； 应用层面，目前Neuralink临床受试者已可通过脑信号操控机械臂。 马斯克曾明确表示，未来随着Neuralink脑机接口不断升级，未来有望通过Optimus机器人实现完全感知与控制。 远期来看，Optimus有望成为人类与AI交互的人形载体，Neuralink作为“人脑-机器人”的信息传输桥梁，共同探索人脑作为机器人大脑可能性，构建人机融合的终极生态。02 3）A股相关标的也有望受益 脑机接口行业正处于技术突破、政策支持、机器人生态协同预期等多重因素驱动下的高增蓄势期，根据PrecedenceResearch数据，预计到2034年全球脑机接口市场规模将增长到约124亿美元，2025-2034年CAGR为17%。 在近期Neuralink规模化量产预期和技术突破的催化下，A股脑机接口相关标的也有望受益。 受益标的：三博脑科（侵入式临床龙头）、美好医疗（人工耳蜗，与侵入式脑机接口产品材料技术相通）、创新医疗（神经康复脑机接口）、航天长峰（脑机接口联盟的首批理事单位）、麒盛科技（睡眠医疗脑机）、汉威科技（柔性脑机接口材料）、雷迪克（收购傲意科技股权）、熵基科技（非侵入式脑机接口）。 2、国产DRAM一哥拟募资295亿，单季预赚超80亿，存储产业链迎重磅催化 中银国际指出，国产存储龙头长鑫科技披露招股书叠加兆易创新赴港上市，存储行业融资端大提速；同时受AI驱动，海外大厂转产导致传统DRAM紧缺涨价，国产存储全产业链有望加速成长。 1）国产存储双雄大动作，融资扩产按下了“快进键” 长鑫科技披露招股书：作为国产DRAM的领军者，长鑫科技拟在科创板IPO募集资金高达295亿元。这笔巨资将用于晶圆制造量产线技术升级、DRAM技术升级及前瞻技术研发。虽然公司产能已居中国第一、全球第四，但相比国际前三仍有差距且无法满足国内庞大需求。上市募资将助力其加速工艺升级，降低成本，提升全球竞争力。 兆易创新赴港上市在即：公司公告披露港股IPO进度，预计2026年1月13日挂牌。若顶格定价，募资额最高达约46.84亿港元。这意味着公司打开了全球化融资渠道，利基DRAM及定制化存储将迎来新机遇。 2）业绩迎来拐点，龙头Q4单季盈利弹性惊人 首度扭亏：受益于产销规模增长和产品结构优化，叠加AI驱动的价格上涨，长鑫科技预计2025年营收550-580亿元，净利润预计为20-35亿元，实现首度扭亏为盈。 单季爆发：根据招股书数据倒算，长鑫科技预计在2025年Q4单季度实现营收229-259亿元，单季盈利高达80-95亿元。这充分彰显了在AI新周期下，存储行业的巨大业绩弹性。 3）海外巨头退出DDR4，AI浪潮引发DRAM全线涨价 供给收缩：2025年，三星、SK海力士、美光三大原厂计划逐步停产DDR4，将产能转向利润率更高的AI数据中心应用（如HBM和DDR5）。 供需失衡：由于产能转移，DDR4相关产品供应紧缺，导致2025年全球DRAM市场供不应求、价格普涨。 中银国际指出，步入2026年，DRAM合约价格或依旧处于上涨态势，市场供需结构仍高度紧绷。 随着AI驱动DRAM需求提振及国产DRAM厂商融资进程提速，国内DRAM全产业链值得关注： 设备端：中微公司、拓荆科技、北方华创、迈为股份、精智达、中科飞测、盛美上海。材料端：深南电路、华海诚科、联瑞新材、雅克科技、兴福电子。晶圆代工（CBA DRAM CMOS）：晶合集成。封测端：汇成股份、深科技。利基DRAM设计：兆易创新、北京君正。 3、硅光引爆新一轮算力革命，将产业链价值量最大化的从光电芯片转移到PIC设计 国盛证券研报指出，光通信需求加速扩张，无论是上游供给还是快速迭代，都给产业链提出了更高要求。硅基光电子所能提供的产能弹性/高集成度/低功耗/快速迭代都适配于未来不断放大的行业需求。 硅光=硅+光。用半导体的方式来赋能光子领域，将光子学与成熟的半导体制造体系深度融合，以“硅基”的标准化、集成化逻辑，重塑原本依赖分立器件组装的光模块产业链。 协同CPO发展，打开scale-up市场，光通信产值天花板再迎突破。硅光技术与CPO需求具有天然的匹配性。是“光电分””到光电融合”的系统性革命。打破“电互联”在密度、功耗和距”上的根本限制，使光互联成为从芯片内、芯片间、到机柜、数据中心乃至更广域网络的全尺度（Full-Scale）互联技术，打开比传统光模块市场大一个数量级的、光电融合增量市场空间。 硅光将不仅是在光通信需求爆发背景下的溢出产物，更是重塑光通信产业链的革命性技术。将产业链价值量最大化的从光电芯片转移到PIC设计，将对尤其是拥有自主PIC设计能力的国内龙头光通信厂商带来新一轮机遇。 同时未来硅光在CPO等配套封装技术后，进入scaleup场景，市场容量有望进一步打开，抬高光通信行业天花板。 关注后续产业链的持续催化： ①伴随800G/1.6T逐步上量，硅光渗透率逐步提升，带来核心环节公司价值量和利润率持续提升。 ②硅光Fab厂商以及上游CW光源等厂商持续扩充产能，从供给端提升硅光供应量，同时有望进一步降低硅光成本。 ③原有产业链攻击紧张，催化硅光占比进一步提升。 ④CPO等新技术加速落地，更高的带宽密度要求促进硅光在scale-up等新增市场中进一步获得增量份额。 关注中际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信等产业链个股。 4、商业火箭运力如“算力”，3D打印正成为发动机主流技术，重视火箭端核心铲子股 抢占太空资源属于当前我国的重要战略，而目前的核心卡点在于火箭端的运力不足，看好26年成为商业火箭公司的可回收发射元年，重视火箭端核心铲子股，以及3D打印新技术路线带来的投资机会。 1）国家队与民营共振，26年有望可回收商业火箭元年 长征十二号甲、朱雀三号近期发射尝试可回收，国家队和民营力量在火箭可回收技术并进，国内已在可回收火箭迈出关键的“第一步”。 未来商业公司代表的火箭天龙三号、力箭二号等将在26年推进尝试火箭可回收，“国家队”长征十二号乙、长征十号乙也将在2026年尝试可回收，看好产业进入可回收火箭发射元年。05 2）3D打印技术有望成为发动机环节的产业趋势 火箭主要由发动机、箭体结构组成，合计成本占比超60%。 根据《猎鹰-9运载火箭发射成本研究》等数据，SpaceX猎鹰9号火箭硬件成本中，发动机、箭体结构、整流罩为火箭的核心价值量环节，占比达42.6%、22.2%、11.1%。 3D打印技术适配于发动机环节，降本增效的重要技术路线，国内商业航天企业积极拥抱。 火箭发动机中核心环节主要包括推力室、涡轮泵、喷管、机架等，由于设计结构相对复杂且对材料要求较高，3D打印发动机的核心零部件成了降本增效的重要技术路线。 SpaceX三代猛禽发动机采用3D打印技术，实现推力提升21%、总重量降低了40%。 国内头部商业火箭蓝箭航天、星河动力积极拥抱3D打印技术，已在代表型号商业火箭的发动机环节采用3D打印技术，随着未来3D打印技术逐渐成熟，商业火箭发动机、结构件等环节均有望采用这类路线，重视3D打印公司的投资机会。09 3）重视火箭端核心铲子股，以及3D打印 超捷股份：主业汽车稳健，商业航空火箭核心铲子股。随着成都新月航空、商业航天项目订单逐步落地，航空航天业务有望为公司贡献新增长动力。 飞沃科技：持股新杉宇航60%股权，航天发动机3D打印核心供应商。新杉宇航是国内最早从事航天火箭发动机核心部件3D打印服务的企业之一，其核心产品包括喷注器、燃烧室、收扩段、扩张段、涡轮泵；公司客户覆盖天兵科技、中科宇航、星际荣耀、星火空间等多家国内头部的商业航天火箭公司。 广联航空：拟收购天津悦峰，跻身火箭核心结构供应商。天津跃峰成立于2011年，专业从事航空航天零组件和贮箱产品研发、生产、销售。 研报来源： 1、开源证券，孟鹏飞，S0790522060001，马斯克宏图的下一个篇章：脑机接口，2026年将启动大规模量产，有望解锁人机协同终极形态。2025年1月4日 2、中银国际，苏凌瑶，S1300522080003，存储行业点评：长鑫科技披露招股书，兆易创新登陆H股在即，国产DRAM供应链再提速。2026年1月5日 3、国盛证券，宋嘉吉，S0680519010002，无光不AI，硅基光电子引爆新一轮算力革命。2026年1月4日 4