深南电路投资研究报告总结
投资评级与主要观点
- 投资评级：买入
- 主要观点：
- 公司深耕电子互联领域近四十年，构建“3-In-One”协同业务布局（印制电路板、封装基板及电子装联）。
- 受益AI浪潮，2024年业绩创新高，营收179.1亿元（同比增长32.4%），归母净利润18.8亿元（同比增长34.3%）。
- 2025年前三季度增长强劲，营收167.5亿元（同比增长28.4%），归母净利润23.3亿元（同比增长56.3%），利润率持续改善。
公司概况
- 业务布局：以“3-In-One”战略为核心，覆盖PCB、封装基板及电子装联，技术领先，客户集中。
- 股权结构：由国资控股，股权架构稳定，绝对控股股东持股63.97%。
- 业绩表现：2023年短暂调整后，2024年营收和净利润均实现高速增长，2025年前三季度利润增速远超营收增速，利润率持续改善。
PCB业务
- 市场趋势：2024年全球PCB市场规模达880亿美元（同比增长12%），AI服务器及高速运算需求驱动新一轮增长周期。
- AI服务器：PCB主要应用于加速板、UBB交换板、CPU主板等，单GPU对应PCB价值量持续通胀（英伟达GB200NVL72单GPU价值量达346美元）。
- 通用服务器：CPU主板单价随工艺升级逐步提升（IntelBirchStream平台约1400美元/平方米）。
- 交换芯片：博通Tomahawk5芯片驱动800G/1.6T交换机发展，推动高多层PCB需求。
- 汽车电子：新能源汽车销量高速增长（2024年2650万辆，2029年7020万辆），PCB在动力系统、智能驾驶、车身电子等领域应用广泛。
- 公司布局：专注于高中端PCB，重点布局数据中心、汽车电子等领域，产能通过南通四期、泰国基地及老厂技改持续扩张。
封装基板业务
- 行业概况：全球市场规模预计2024-2029年CAGR为7%（126亿美元增至180亿美元），国产化进程加速。
- 产品与技术：公司产品种类齐全，覆盖WB、FC封装形式，具备FC-BGA等主流封装技术能力，正加速客户认证与产能建设。
- 竞争优势：与全球领先厂商建立长期合作关系，在部分细分市场领先。
盈利预测与投资建议
- 预测：2025-2027年公司营收分别为223.32、287.79、350.73亿元，归母净利润分别为32.06、48.10、63.02亿元，EPS分别为4.81、7.21、9.45元。
- 投资建议：首次覆盖给予“买入”评级，对应2025年PE为48.61倍。
风险提示
- 下游需求不及预期风险，技术迭代不及预期风险，新产品导入不及预期风险，产能建设不及预期风险。
