深南电路：AI周期赋能，高端产能持续扩张

投资评级：买入 主要观点： 四十年专注电子互联，AI驱动业绩高增 公司深耕电子互联领域近四十年，从PCB起步，已构建起覆盖印制电路板、封装基板及电子装联的“3-In-One”协同业务布局。公司股权结构稳定，具备央企背景。业绩层面，充分受益于AI浪潮，公司在2023年短 暂 调 整 后 于2024年 创 下 历 史 新 高 ， 实 现 营 收179.1亿 元 （ 同 比+32.4%），归母净利润18.8亿元（同比+34.3%）。2025年前三季度增长势头更加强劲，营收达167.5亿元（同比+28.4%），归母净利润23.3亿元（同比+56.3%），利润率持续改善，2025Q3销售毛利率提升至28.2%。 报告日期：2025-12-30 收盘价（元）233.75近12个月最高/最低（元）243.91/75.09总股本（百万股）667流通股本（百万股）665流通股比例（%）99.74总市值（亿元）1,559流通市值（亿元）1,554 PCB：AI算力与汽车业务协同并进 PCB市场于2024年确立复苏态势，全球规模达880亿美元（同比+12%），并在AI服务器及高速运算需求驱动下开启新一轮增长周期。AI服务器是核心增长引擎，其内部加速板、UBB交换板、CPU主板等对高端PCB需求旺盛。以英伟达产品迭代为例，单GPU对应PCB价值量从DGXA100的175美元显著提升至GB200NVL72的346美元。同时，通用服务器平台架构持续迭代，高速交换机向800G/1.6T升级，汽车电子随新能源车及智能化渗透而稳步放量，共同推动高多层、高性能PCB需求。公司PCB业务以通信设备为核心，深度布局数据中心与汽车电子，产能通过南通四期、泰国基地及老厂技改持续扩张，有望实现量价齐升。 分析师：陈耀波执业证书号：S0010523060001邮箱：chenyaobo@hazq.com联系人：闫春旭 封装基板：国产化进程加速，高端产品持续突破 执业证书号：S0010125060002邮箱：yanchunxu@hazq.com 封装基板是封装环节关键材料，具有高密度、高精度等技术壁垒。全球市场由台日韩企业主导，但国产化进程正在加速。按基材可分为BT载板、ABF载板和MIS载板，分别应用于存储/射频、CPU/GPU等高运算芯片、以及功率IC等领域。全球封装基板市场规模预计从2024年的126亿美元增长至2029年的180亿美元（CAGR7%）。深南电路的封装基板产品种类齐全，已具备包括FC-BGA在内的主流封装技术能力，相关客户认证与产能建设取得进展，正卡位半导体国产化关键环节，有望实现高端产品的持续突破与份额提升。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入223.32、287.79、350.73亿元；归母净利润分别为32.06、48.10、63.02亿元，对应EPS为4.81、7.21、9.45元，对应2025年12月30日收盘价PE分别为48.61、32.40、24.73倍。首次覆盖给予“买入”评级。 相关报告 风险提示 下游需求不及预期风险，技术迭代不及预期风险，新产品导入不及预期风险，产能建设不及预期风险。 正文目录 1四十年专注电子互联，AI驱动业绩高增....................................................................................................................51.1深耕电子互联领域，技术驱动业绩长青..........................................................................................................51.2公司由国资控股，股权架构稳定.....................................................................................................................61.3受益AI浪潮，公司业绩创新高.......................................................................................................................62PCB：AI算力与汽车业务协同并进............................................................................................................................83封装基板：国产化进程加速，高端产品持续突破....................................................................................................154盈利预测..................................................................................................................................................................18风险提示：..................................................................................................................................................................18财务报表与盈利预测....................................................................................................................................................19 图表目录 图表1公司发展历程....................................................................................................................................................5图表2公司股权架构....................................................................................................................................................6图表3公司营收及同比增速（2021-2025Q3）...........................................................................................................7图表4公司归母净利润及增速（2021-2025Q3）........................................................................................................7图表5公司销售毛利率及销售净利率情况（2021-2025Q3）.....................................................................................7图表6公司三费费率情况（2021-2025Q3）...............................................................................................................7图表7全球PCB市场规模（2020-2025E）...............................................................................................................8图表8中国PCB市场规模（2020-2025E）...............................................................................................................8图表9全球AI服务器市场规模（2025E-2028E）......................................................................................................8图表10中国AI服务器市场规模（2021-2026E）......................................................................................................8图表11AI服务器PCB主要板卡示意图......................................................................................................................9图表12部分英伟达AI服务器机架PCB方案变迁....................................................................................................10图表13英伟达AI服务器单GPU对应PCB价值量持续通胀...................................................................................10图表14全球通用服务器出货量（2024-2029E）......................................................................................................10图表15通用服务器PCB示意图...............................................................................................................................11图表16服务器芯片平台升级趋势.............................................................................................................................11图表17博通Tomahawk系统芯片带宽升级趋势.....................................................................................................12图表18Top5云厂商的以太网光模块销售额情况（2016-2026年）..................